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        238層4D NAND已量產,進入智能手機產品驗證

        2023-06-13 來源:國際電子商情
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        關鍵詞: 芯片 人工智能 SK海力士

        近年來,手機,相機等消費設備使用NAND的需求不斷增加。更高密度的NAND芯片,能加速數(shù)據(jù)密集型環(huán)境和工作負載,例如人工智能 (AI) 引擎和大數(shù)據(jù)分析。對于 5G 智能手機,更大的容量可以更快地啟動和切換多個應用,實現(xiàn)更快的移動體驗和更快的多任務處理。


        近日,SK海力士宣布已開始量產238層4D NAND閃存,并正在與生產智能手機的海外客戶公司進行產品驗證。

        238層NAND閃存特性

        238 層“4D Nand”實際上是 3D 的一種形式,238 層NAND器件采用電荷陷阱閃存(CTF) 設計,并采用該公司專有的外圍單元 (PUC) 布局,SK海力士將其標記為“4D”NAND。這種特殊的布局可以減小存儲設備的尺寸,從而有助于進一步降低 SK 海力士 NAND 的成本。


        海力士表示,其首款238層3D NAND產品是一款512Gb(64GB)3D TLC,其制造效率比公司176 層 3D NAND 節(jié)點上制造的同類產品高34%。


        假設238LTLC NAND的良率足夠高,它將顯著降低比特成本,最高可降34%,從而提高產品的成本競爭力。


        除了比前代產品更小外,據(jù)說新產品在讀取期間的功耗降低了 21%,這對移動 PC 和智能手機來說都是一個好處。


        SK海力士指出:“公司以238層NAND閃存為基礎,成功開發(fā)適用于智能手機和PC的客戶端SSD(Client SSD)解決方案產品,并在5月已開始量產。


        從性能角度來看,SK海力士238層TLC NAND IC的關鍵優(yōu)勢在于其2400 MT/s的接口速度,這比上一代增加了50%,這是構建順序讀/寫速度為12 GB/s 或更高的SSD 所需要的性能,因為具有 1600 MT/s 接口的 3D NAND的傳輸速率無法滿足 PCIe Gen5 x4 接口。


        238層NAND的規(guī)格如下:


        SK 海力士 TLC NAND

        238層NAND

        176層NAND

        層數(shù)

        238

        176

        deck

        2 (x119)

        2 (x88)

        容量

        512千兆(64GB)

        512千兆(64GB)

        芯片尺寸 (mm2)

        35.58

        ~47.4

        密度 (Gbit/mm2)

        ~14.39

        10.8

        輸入/輸出速度

        2.4GT/秒(ONFi 5.0)

        1.6GT/秒(ONFi 4.2)

        CuA/PuC

        使用

        使用


        • 238層NAND閃存作為世界上最小體積的芯片,生產效率比上一代的176層提升了34%,成本競爭力得到了大幅改善。

        • 238層NAND閃存的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒2.4Gb,比上一代的速度快50%。并且也改善了約20%的讀寫性能,由此公司自信,可將為采用該產品的智能手機和PC客戶提供更高的性能。

        另外,NAND閃存有SLC(Single Level Cell,1)、MLC(Multi Level Cell,2)、TLC(Triple Level Cell,3)、QLC,這取決于一個cell存儲多少信息。一個cell能存儲的信息越多,同一區(qū)域能存儲的數(shù)據(jù)就越多。.


        從智能手機走向數(shù)據(jù)中心

        SK海力士是去年8月宣布成功開發(fā)出世界最高238層NAND閃存。

        公司在176層甚至在238層產品,都確保了成本、性能和品質方面的世界頂級競爭力,期待這些產品在下半年能夠起到改善公司業(yè)績的牽引作用。”


        SK海力士計劃在完成智能手機客戶公司的驗證后,首先向移動端產品供應238層NAND閃存,隨后將其適用范圍擴大到基于PCIe 5.0的PC固態(tài)硬盤(SSD)和數(shù)據(jù)中心級高容量固態(tài)硬盤產品等。


        SK海力士238層NAND擔當副社長金占壽表示:“公司今后將繼續(xù)突破NAND閃存技術局限,并加強競爭力,在即將到來的市場反彈周期迎來大轉機。”


        競爭對手信息

        SK海力士現(xiàn)一舉成為全球首家將 238 層 4D NAND 商業(yè)化的芯片制造商,但存儲行業(yè)的競爭依然血雨腥風。


        2020 年 11 月,美光科技公司宣布開發(fā)出 176 層 3D NAND 閃存,在大多數(shù)玩家關注 128 層 NAND 的情況下,成為當時全球最高密度的芯片,震驚了市場。去年,美光公司開始大批量生產232層NAND芯片。內存市場龍頭三星也誓言要大力投資NAND業(yè)務,以拉大與競爭對手的差距。三星去年 11 月表示,它開始批量生產第八代 1 Tb 垂直 NAND (V NAND) 芯片,行業(yè)認為其為236 層。


        SK 海力士表示,它還計劃在不久的將來推出雙倍容量的 1Tb、238 層 NAND 產品。



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