你知道PCB線路板為什么要做阻抗嗎？
pcb線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：
1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。
3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
方案介紹
基于新唐ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡(jiǎn)介
1：基于ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過(guò)度充電和過(guò)度放電。
2：系統(tǒng)特性
?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz
?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能
?充放電電流測(cè)量功能
?短路保護(hù)功能
?內(nèi)置電池平衡開(kāi)關(guān)
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測(cè)
?過(guò)壓保護(hù)功能
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz
應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板
基于MCU差分升級(jí)FOTA方案
運(yùn)行在各種設(shè)備的程序，由于功能的迭代或自身bug的修復(fù)，難免需要升級(jí)功能，通常升級(jí)的程序都是以完整升級(jí)包（new app）的方式進(jìn)行，存在包體積大、耗時(shí)長(zhǎng)的缺點(diǎn)；
包文件分析顯示一般程序在版本迭代時(shí)A、B版本之間的差異部分在10%以內(nèi)； 顧名思義，差分升級(jí)就是提取A、B版本之間的差異，減小包體積、降低升級(jí)時(shí)間；
該差分算法庫(kù)與平臺(tái)無(wú)關(guān)，可移植到各大常用芯片平臺(tái)，移植非常簡(jiǎn)單，并有文檔介紹操作。
算法為自研算法，目前已有產(chǎn)品在市面上運(yùn)行。
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 智能家居
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Atmel 愛(ài)特梅爾
交付形式 : 軟件
性能參數(shù) : ，RAM : 1k，flash : 5k
應(yīng)用場(chǎng)景 : 低速無(wú)線，OTA，差分升級(jí)，低功耗無(wú)線升級(jí)
我愛(ài)方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開(kāi)發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購(gòu)的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛(ài)方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒(méi)有找到就到快包定制開(kāi)發(fā)。我愛(ài)方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開(kāi)發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開(kāi)發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。
技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703
