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        英特爾考慮成為Arm的錨定投資者,募資規模或達百億

        2023-06-28 來源:Ai芯天下
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        關鍵詞: 英特爾 半導體 人工智能


        軟銀集團積極推動Arm IPO進程


        軟銀集團目前在力推Arm上市,主要還是因為自身財務狀況太差,希望通過Arm上市來提升自身資產價值。


        另一方面,軟銀集團也預見了上市之后,事關Arm發展的種種利好。


        從Arm的角度來講,Arm通過上市,可以募集更多資金,擴充智能手機產品線以外的業務,以減輕對單一行業的依賴,加強業績平穩性。


        Arm此前推進業務多元化,在芯片中整合了更多新技術,使得公司可以更穩健地應對全球智能手機市場下滑。


        Arm作為平臺公司,上市能夠加快自身發展,有助于加大研發投入,進行擴展布局。


        當前Arm在汽車、數據中心等關鍵領域持續發力,需要大量資金支持。





        英特爾考慮成為Arm的錨定投資者


        根據彭博社和路透社報道稱,軟銀正在與英特爾就定于2023年下半年進行的Arm IPO進行錨定投資協議談判。


        英特爾與芯片設計公司Arm的友好關系似乎正在升溫,英特爾正在助力Arm推進上市計劃。


        具體來看,英特爾正考慮在Arm即將進行的IPO中扮演錨定投資者的角色,Arm預計將在今年晚些時候上市,籌資80億至100億美元。


        如果談判成功,英特爾最終將在上市前列入Arm的IPO招股說明書。


        近年來,購買價值 1 億至 2 億美元股票的錨定投資者在半導體相關 IPO 中很受歡迎。


        由于目前景氣混沌,市場預估值也相差甚遠,估值區間大概落在300億美元至700億美元。


        全球各大投行對Arm首次公開發行(IPO)的估值范圍比預想更大,約在300億至700億美元之間。


        若中和一下,Arm的掛牌身價約在500億美元左右,跟母公司日本軟體銀行的心目中價格600億美元比較相近。

         




        英特爾加快了與Arm在多個領域的合作


        兩家公司最近簽署了一項多代協議,將在英特爾18A工藝節點上生產下一代移動系統芯片(SoC)。


        根據協議,Arm可以利用英特爾的[開放系統代工模式]來定制芯片組、封裝和軟件等不同領域。


        英特爾將代工基于Arm內核的移動Soc,后續也可以代工汽車、物聯網、數據中心等領域的Soc。


        Arm的合作伙伴將能夠利用英特爾的開放式系統代工模式,該模式超越了傳統的晶圓制造,包括封裝、軟件和芯片。


        此次合作將為在基于Arm的CPU內核上從事移動SoC設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈支持。


        Arm合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模型,該模型超越了傳統的晶圓制造,包括封裝、軟件和小芯片。


        如果兩家公司的合作取得成功,對于后來進入晶圓代工領域的英特爾來說,是一個鞏固其地位的重要機會。


        同時可以將側重于半導體SoC設計,在未來擴展到包括汽車、物聯網IoT、數據中心和航空航天行業等領域。



        可能成為行業的重要轉折點


        如今,英特爾重點實施IDM2.0戰略,重啟代工業務,開始為外界企業制造芯片,實屬與全球晶圓代工行業的兩大龍頭臺積電、三星正面硬剛。


        然而,英特爾另辟蹊徑,與競爭對手Arm合作,似乎又解開了死局。


        目前,在芯片架構競爭格局上,英特爾憑借X86架構掌控著全球的高性能計算領域,而Arm則是主導了移動計算領域。


        英特爾與Arm的合作可能成為半導體行業的重要轉折點,他們的合作關系有可能形成強大的聯盟,甚至與臺積電和三星等行業巨頭相抗衡。



        因為Arm的大部分前沿IP都建立在競爭對手臺積電和三星的晶圓廠上。


        x86架構與Arm架構存在競爭關系,但這次英特爾與Arm合作是看中了Arm豐富的客戶資源。


        Arm的商業模式是IP授權,對終端客戶有強大影響力。與Arm強強聯手,能幫助英特爾擴大代工客戶版圖。


        對于Arm來說,英特爾代工業務能夠為其芯片設計客戶帶來更多樣的代工方案。


        高通、蘋果等采用Arm架構的芯片設計大廠,以及采用Arm架構打造Grace CPU和服務器芯片Graviton3E的英偉達與亞馬遜,都有望從英特爾與Arm的合作中,獲得更大的近地化配套空間。





        英特爾[既是對手,又是客戶]的壓力


        目前AMD、英偉達、高通這些都是市面上代工企業最主要的[甲方],然而,這些企業同時又是英特爾在芯片設計領域的重要競爭對手。


        如何能擺平和這些[既是對手,又是客戶]的合作關系將會是英特爾最大的挑戰之一。


        同時,英特爾自己的GPU還需臺積電代工生產,這又是一個[一邊做生意,一邊搞對抗]的故事,挑戰可想而知。


        半導體行業經過數十年的發展后分工合作體系已經基本定型,英特爾在產能上對比純粹的代工企業仍然存在差距,產權更是牽扯復雜。


        就英特爾自身來說,從過去的服務自家產品到服務客戶,身份轉變仍需要時間來適應。





        Arm上市計劃仍面臨不確定因素


        ①此前因英國政府層面出現一些變動,再疊加全球經濟低迷和科技股暴跌等不利因素,軟銀集團不得不暫停Arm的上市計劃。


        ②全球股市疲軟仍然是軟銀集團的主要風險。如果旗下Arm的上市計劃再大幅推遲,或對軟銀集團造成不利影響。


        ③Arm的上市地點目前仍然沒有明確,納斯達克、紐交所或是倫敦證券交易所都是Arm潛在的上市地點。


        Arm若選擇雙重上市,就需要面臨成本及監管壓力,這同樣可能成為Arm IPO進程中的阻礙之一。




        結尾:


        英特爾和Arm的合作,可以說是兩大芯片巨頭的一次歷史性合作,為市場帶來了更多的選擇和可能。


        如果上市進程順利,Arm也將成為今年人工智能領域最受關注的IPO。



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