已宣布的在美國新建半導體工廠計劃，目前僅有30％破土動工

6月29日消息，據(jù)外媒 Barron’s 報道，KeyBanc Capital Markets分析師Ken Newman分析2020年5月以來宣布在美國建半導體工廠的項目發(fā)現(xiàn)，民間企業(yè)投入的建廠金額累計已高達2150億美元。這可能還低估了，因為投資金額有望繼續(xù)攀升，接下來幾個季度應該會有更多的建廠方案公布。

據(jù)此前彭博社5月18日的報道，美國政府面向半導體制項目的390億美元的補貼，已收到了超過300家公司的申請。美國商務部表示，截至5月中旬，芯片項目辦公室（CHIPS Program Office）已收到超過300份意向書，而4月時公布的數(shù)量也已超過200份。

不過，Ken Newman指出，目前在已經(jīng)宣布的在美國新建半導體工廠投資案當中，僅有30%的半導體制造建廠計劃真正動工。

代表未來兩年晶圓廠支出有望增加約450~500億美元。部分最大額的在美國建設晶圓廠投資案來自臺積電、英特爾、三星電子、德州儀器等。

Ken Newman預測，大型芯片設備供應商有望受益，當中包括全球半導體制造設備大廠應用材料、芯片測試設備大廠泰瑞達等。

他估計，每當有新廠房破土動工，大約1~1.5年后，將會為半導體設備商帶來直接的需求，而量產(chǎn)時間點則預計在之后的2~3年后，屆時將進一步提振半導體設備的銷售額。