2023年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

2023-07-05 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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關鍵詞：半導體設備

中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關半導體設備廠商有望深度受益于先進芯片制造設備出口管制政策加速收緊，半導體設備國產(chǎn)化率有望加速提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)；中游為各類半導體設備；下游應用于半導體行業(yè)。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.零部件

（1）軸承

軸承是機械工業(yè)的核心基礎零部件，近年來，我國軸承產(chǎn)量呈現(xiàn)增長的趨勢。2021年我國軸承產(chǎn)量完成233億套，同比增長32.7%，2022年產(chǎn)量約為259億套，預計2023年軸承產(chǎn)量將達270億套。

數(shù)據(jù)來源：中國軸承工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）傳感器

隨著社會的不斷進步，傳感器這一產(chǎn)業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)力量的賦能之下日益受到重視，日后再疊加相關扶持政策的出臺，傳感器行業(yè)市場可期。2021年全球傳感器市場規(guī)模1737.5億美元，同比增長8.17%，2022年約為1847億美元，預計2023年市場規(guī)模將達1936億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）核心環(huán)節(jié)

半導體零部件按照類型分，可以分為6類：分別為機械類、電氣類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（4）重點企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.核心子系統(tǒng)

半導體設備的關鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，可分為：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)，每個子系統(tǒng)亦由數(shù)量龐大的零部件組合而成。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結構

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光刻機

（1）銷量

全球半導體設備行業(yè)復蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務器云計算和5G基礎建設的發(fā)展,相關芯片的需求增加。2021年全球光刻機銷量為450臺，2022年約為510臺，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預計2023全球市場仍將持續(xù)增長，銷量將超550臺。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

全球光刻機市場的主要競爭者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機營收合計接近200億美元，合計市場份額超過90%。其中，ASML光刻機營收約161億美元，較2021年增長了23%，Canon光刻機營收約為20億美元，Nikon光刻機業(yè)務營收約15億美元。ASML在全球光刻機TOP3市場份額占比82.1%，占據(jù)絕對龍頭地位。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.刻蝕機

近年來，由于云計算和人工智能的快速發(fā)展，芯片需求不斷增長，進而使得刻蝕設備需求維持高增長，2021年市場規(guī)模達375.28億元，同比增長50%。2022年市場規(guī)模約為410億元，隨著國內(nèi)行業(yè)政策的加持，以及疫后復蘇對于半導體芯片的龐大需求，預計2023年市場規(guī)模將達480億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.國產(chǎn)化率

中國設備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產(chǎn)業(yè)對設備投資需求成倍地增長，同時目標將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國設備技術能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.投融資情況

半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。近期，在半導體行業(yè)的帶動下，半導體設備企業(yè)投融資熱情也不斷高漲起來。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體設備投資數(shù)量共139起，投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日，2023年我國半導體設備投資數(shù)量20起，投資金額達26.6億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

8.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.半導體銷售額

近年來，憑借巨大的市場需求、豐厚的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達12%，2022年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模約為13839億元，2023年將達15009億元。