2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望深度受益于先進芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預(yù)計2023年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1.向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展；另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

2.各類技術(shù)等級設(shè)備并存

考慮到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場需求。未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸品圓以及更先進工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。