SIA示警：美若對華祭出新限制恐適得其反

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)警告，拜登政府對中國取得先進芯片的潛在限制，可能反過來傷害芯片法補貼帶來的效益，進而影響業(yè)者在美國的擴張行動。

SIA在聲明中強調(diào)，允許半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)進入中國這個全球最大的半導體市場，對于避免破壞政府補貼帶來的正面影響來說非常重要。

美國芯片業(yè)者一直認為，政府應(yīng)該仔細評估出口限制的影響，因為向中國出口芯片得以支持業(yè)者在美國的投資，也有助于研發(fā)作業(yè)，以維持美國在先進技術(shù)方面的優(yōu)勢。

SIA認為，這些限制措施過于廣泛、模棱兩可，有時甚至是片面的，這都可能削弱美國半導體業(yè)的競爭力、干擾供應(yīng)鏈，并為市場帶來重大不確定性。該機構(gòu)呼吁，在祭出更多限制之前，拜登政府應(yīng)該先和業(yè)界商量。

繼去年10月之后，近期多家外媒報道指出，拜登政府考慮對中國實施新一波芯片禁令，目標瞄準先進的人工智能芯片，以遏制中國高科技發(fā)展。與此同時，去年通過《芯片法案》后，拜登政府將撥款390億美元，用于補貼業(yè)者在美國芯片制造領(lǐng)域的投資。

目前美國政府正在考慮限制英偉達等業(yè)者為中國市場開發(fā)AI芯片，并阻斷中國通過云端服務(wù)供應(yīng)商取得AI芯片的可能。拜登預估將在最新的行政命令中，限制美國對中國先進芯片生產(chǎn)等技術(shù)方面的投資。

聲明原文（翻譯）：

“認識到強大的經(jīng)濟和國家安全需要強大的美國半導體行業(yè)，華盛頓領(lǐng)導人去年采取了大膽且歷史性的行動，頒布了《芯片和科學法案》，以增強我們行業(yè)的全球競爭力并降低供應(yīng)鏈風險。

允許該行業(yè)繼續(xù)進入中國市場這個全球最大的商品半導體商業(yè)市場對于避免破壞這一努力的積極影響非常重要。然而，一再采取過于廣泛、模棱兩可、有時是單方面的限制措施，可能會削弱美國半導體行業(yè)的競爭力，擾亂供應(yīng)鏈，造成重大的市場不確定性，并引發(fā)中國持續(xù)升級的報復行動。

“我們呼吁兩國政府緩和緊張局勢，通過對話尋求解決方案，而不是進一步升級。我們敦促政府不要采取進一步的限制，直到與行業(yè)和專家進行更廣泛的接觸，評估當前和潛在限制的影響，以確定這些限制是否狹窄、定義明確、一致適用并與盟友充分協(xié)調(diào)。”