下半年的半導(dǎo)體行業(yè)：周期、成長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)化

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期

自20世紀(jì)50年代以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至今已經(jīng)歷了四個(gè)主要的發(fā)展階段：

①1950年-1970年（產(chǎn)業(yè)崛起期）；

②1970年-1990年（產(chǎn)業(yè)遷移期Ⅰ）；

③1990年-2010年（產(chǎn)業(yè)遷移Ⅱ+分工優(yōu)化期）；

④2011年-至今（產(chǎn)業(yè)遷移Ⅲ+分化期）。

美國(guó)→日本→韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣→中國(guó)大陸，先后登上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的[舞臺(tái)]，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場(chǎng)。

2020年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期：

①疫情催動(dòng)了暫時(shí)性的消費(fèi)電子的爆發(fā)，但同時(shí)也加速了經(jīng)濟(jì)下行。

因而在疫情結(jié)束后，消費(fèi)需求加速減弱，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了新的一輪主動(dòng)去庫(kù)存周期；

②疫情反復(fù)引發(fā)了2022年的[供應(yīng)鏈危機(jī)]，導(dǎo)致工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供不應(yīng)求。

從而進(jìn)一步遏制了汽車行業(yè)和部分高端制造業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體板塊盈利能力繼續(xù)承壓

過(guò)去幾年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了不俗進(jìn)步，但是周期一旦進(jìn)入下行階段，企業(yè)盈利能力下滑明顯。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，截至4月27日，在A股170家披露了2022年度業(yè)績(jī)報(bào)告的公司中，僅有65.88%的公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)；

盈利方面，有88家公司歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)同比下降，占比高達(dá)51.76%，超過(guò)一半。

今年一季度，受終端需求低迷，整個(gè)A股半導(dǎo)體延續(xù)了營(yíng)業(yè)收入承壓、盈利能下滑的局面。

受一季度半導(dǎo)體終端需求衰退影響，半導(dǎo)體板塊盈利能力繼續(xù)承壓，凈利潤(rùn)均值同比下滑。

數(shù)據(jù)顯示，101家公司一季度營(yíng)業(yè)收入的算術(shù)平均值為3.16億元，中位數(shù)僅為1.43億元；

歸母凈利潤(rùn)的算術(shù)平均值為0.2億元，中位數(shù)僅為0.11億元，上年同期兩項(xiàng)數(shù)據(jù)分別為0.41億元和0.18億元。

有70家公司今年一季度的歸母凈利潤(rùn)同比增速下滑，占公司總數(shù)比重七成；

國(guó)芯科技、芯海科技和芯原股份的同比降幅分別為22倍、49倍和88倍。

存儲(chǔ)芯片的周期見(jiàn)底

從2021年下半年開(kāi)始，DRAM和NAND Flash兩大內(nèi)存芯片價(jià)格下跌時(shí)間已經(jīng)超過(guò)20個(gè)月。

近期，存儲(chǔ)環(huán)節(jié)釋放出了多個(gè)樂(lè)觀信號(hào)。

①海內(nèi)外存儲(chǔ)芯片原廠今年5月起先后調(diào)漲出貨價(jià)。

如長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布針對(duì)企業(yè)客戶調(diào)升3-5%；韓國(guó)廠商三星、SK海力士也跟進(jìn)了漲價(jià)。

存儲(chǔ)顆粒的漲價(jià)意味著下跌趨勢(shì)趨緩，市場(chǎng)價(jià)格復(fù)蘇有望快于預(yù)期。

②海外大廠去年底相繼宣布減產(chǎn)及縮減資本開(kāi)支，有望在今年二季度和三季度體現(xiàn)出減產(chǎn)的效果。

在終端備貨需求逐季增強(qiáng)與減產(chǎn)力度不斷加大的雙重作用下，下半年存儲(chǔ)市況將更積極，供需格局改善跡象加速顯現(xiàn)。

晶圓廠產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)

從產(chǎn)能供給端來(lái)看，進(jìn)入2023年以來(lái)，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，收入減弱。

晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價(jià)換量的策略，從而減小了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的成本壓力。

Sigmaintell預(yù)計(jì)，2023年8英寸晶圓和12英寸55nm以上制程晶圓代工價(jià)格有望同比下降15%-17%；

12英寸40nm及以下制程晶圓代工價(jià)格同比有望下降約5%-12%；

晶圓代工行業(yè)整體價(jià)格同比下降約10%-15%。

從2023年第二季度開(kāi)始，晶圓廠的產(chǎn)能利用率有望逐步修復(fù)，全球主要晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在2023下半年有望溫和恢復(fù)。

半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分賽道開(kāi)始邊際復(fù)蘇的同時(shí)新品也在加速突破。

在市場(chǎng)、資本與政策的綜合運(yùn)作下，半導(dǎo)體行業(yè)的資源、應(yīng)用體系和供需關(guān)系都正發(fā)生著結(jié)構(gòu)性的變化。

新技術(shù)突破造就的成長(zhǎng)性

科技創(chuàng)新周期與國(guó)產(chǎn)替代周期共振下，半導(dǎo)體板塊具備自身的成長(zhǎng)性。

①科技創(chuàng)新周期，AI/XR 帶來(lái)新的增長(zhǎng)極。

②國(guó)產(chǎn)化周期，孕育廣闊增長(zhǎng)空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁步步升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，增量空間廣闊。

③外部制裁層層加碼，國(guó)內(nèi)政策對(duì)科技與安全的定位明顯提升。

AI算力時(shí)代開(kāi)啟，以AI服務(wù)器為核心的算力基礎(chǔ)設(shè)施將進(jìn)入加速成長(zhǎng)期。

其復(fù)合增速長(zhǎng)期保持略高于GDP增速，其反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)強(qiáng)相關(guān)。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，AI大模型的出現(xiàn)將會(huì)驅(qū)動(dòng)算力芯片的需求大幅提振，同時(shí)高性能計(jì)算芯片的國(guó)產(chǎn)替代也將會(huì)是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。

這將會(huì)助推半導(dǎo)體行業(yè)從芯片制造，設(shè)備，材料的需求同步提升，在景氣度持續(xù)回升的同時(shí)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游傳導(dǎo)也將會(huì)形成有效閉環(huán)。

成長(zhǎng)性貫穿在行業(yè)的每個(gè)周期中

在過(guò)去的每一個(gè)周期中，都會(huì)有一些特定的爆款產(chǎn)品來(lái)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體板塊的快速成長(zhǎng)，比如過(guò)去的 PC、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等。

從中期維度來(lái)看，封裝材料憑借更高的國(guó)產(chǎn)率和國(guó)內(nèi)更成熟的OSAT體系，在驗(yàn)證階段較制造材料存在優(yōu)勢(shì)；

從長(zhǎng)期維度來(lái)看，制造材料憑借更高的國(guó)產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴(kuò)充，較封裝材料更具成長(zhǎng)屬性。

綜合考慮市場(chǎng)規(guī)模及其成長(zhǎng)性、國(guó)產(chǎn)化率水平等因素，光刻膠及配套試劑、硅片、電子氣體在5年以上的長(zhǎng)期投資中，相較于其他半導(dǎo)體制造材料更具投資機(jī)會(huì)。

國(guó)產(chǎn)替代已進(jìn)入深水區(qū)

在國(guó)產(chǎn)替代大潮加速推動(dòng)下，資本市場(chǎng)芯片領(lǐng)域也獲得了資金凈流入。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的芯片類指數(shù)基金芯片ETF在今年上半年，累計(jì)獲得資金凈申購(gòu)近34億份。

目前份額總數(shù)達(dá)到240億份左右，資金規(guī)模約250億元。

現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)替代已進(jìn)入深水區(qū)，發(fā)展堵點(diǎn)在于先進(jìn)制程的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

隨著國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望在新興領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈涉及較少的領(lǐng)域，迎來(lái)放量過(guò)程。

中原證券指出：若下半年下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲(chǔ)器價(jià)格下半年有望反彈；本輪存儲(chǔ)器下行周期持續(xù)時(shí)間已超過(guò)1.5年，今年下半年或迎來(lái)觸底回升。

周期觸底的信號(hào)不斷出現(xiàn)

今年5月?lián)?guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)：4月份中國(guó)集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)3.8%至281億塊，這是自2022年1月以來(lái)的首次月度增長(zhǎng)。

從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，3月銷售額的下行幅度已經(jīng)跌破自疫情以來(lái)的最低位；

同時(shí)行業(yè)去庫(kù)存效果凸顯，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，同時(shí)也將印證此輪半導(dǎo)體行業(yè)的周期拐點(diǎn)曙光初現(xiàn)。

2023年隨著LED產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，有望進(jìn)一步帶動(dòng)LED芯片產(chǎn)值回歸成長(zhǎng)，預(yù)估可達(dá)29.2億美元，同比增長(zhǎng)5%。

另外，顯示面板市場(chǎng)，Omdia預(yù)計(jì)2023年第二季度液晶電視面板訂單有望實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)19%的反彈，整體市場(chǎng)有望恢復(fù)到2020年的峰值水平。

近日，歌爾股份發(fā)布的中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司二季度業(yè)績(jī)環(huán)比實(shí)現(xiàn)翻番。

該公告被視為一項(xiàng)積極信號(hào)，意味著消費(fèi)電子的需求正在逐月回暖。

一個(gè)完整的全球半導(dǎo)體周期平均持續(xù)3—5年，其特征在于股價(jià)通常會(huì)在基本面表現(xiàn)出1—2個(gè)季度的先行性，即股價(jià)達(dá)到階段新高或出現(xiàn)觸底反彈。

從目前上市公司的報(bào)表或者芯片價(jià)格，包括全球市場(chǎng)庫(kù)存水平的情況來(lái)看，各種周期觸底的信號(hào)不斷出現(xiàn)。

特別是近期，三星的晶圓廠已經(jīng)出現(xiàn)有變相降價(jià)搶訂單的信號(hào)出現(xiàn)。

變相降價(jià)信號(hào)的出現(xiàn)，實(shí)際上能夠看到周期在快速向下，已經(jīng)蔓延到最末端的晶圓廠，同時(shí)半導(dǎo)體封測(cè)的公司和部分半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的公司，整體情況已經(jīng)開(kāi)始慢慢改善。

結(jié)尾:

市場(chǎng)在哪，產(chǎn)業(yè)鏈就在哪，任何產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，政策引導(dǎo)和推動(dòng)是次要的，根本上是市場(chǎng)需求主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把握好市場(chǎng)趨勢(shì)才能讓產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大起來(lái)。

今年下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，半導(dǎo)體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國(guó)產(chǎn)化周期為半導(dǎo)體帶來(lái)新的增長(zhǎng)極。

展望2024年，半導(dǎo)體更有望從[困境反轉(zhuǎn)]走向[強(qiáng)者恒強(qiáng)]。