2023年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從736億美元增長至1321億美元，年均復(fù)合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級，預(yù)計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長，2023年市場規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為18.5%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理