智能座艙領跑汽車智能化效率，國產芯片企業(yè)打破高通“封鎖”
進入2023年，聯發(fā)科官宣與英偉達合作開發(fā)集成CPU粒芯的汽車SoC，為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙解決方案；AMD在特斯拉座艙落地后，與億咖通在智能座艙領域達成了合作，加速在中國智能座艙市場的布局；芯馳科技在4月的上海車展推出重磅升級的全場景座艙處理器X9SP，作為其火熱量產中的X9系列新成員，與德賽西威全球首發(fā)……
這背后，智能座艙正在領跑汽車智能化的普及，未來市場發(fā)展空間廣闊。目前，包括寶馬、上汽、蔚來、小鵬、理想在內的各大車企都在升級智能座艙系統，并且越來越多車企的新車開始標配智能座艙系統。
智能座艙迎來新變革
作為最容易被用戶理解和感知的部分，智能座艙成為車企率先發(fā)力的主要方向。智能座艙帶來的汽車駕乘體驗的升級，正逐漸成為消費者選購車輛的重要考慮因素之一。
據億歐智庫調研發(fā)現，25-35歲的年輕人當中，有51%的人表示將座艙的智能化水平作為其購車的重要參考因素。消費者對智能座艙關注度的提升，帶動了其滲透率的快速提升。IHS Markit數據顯示，2020年中國市場智能座艙滲透率為48.8%，預計到2025年滲透率有望達到75%以上。
智能座艙的發(fā)展對底層芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐漸提升。在智能座艙芯片領域，出現了高通8155這一“網紅產品”，不少車型也已搭載運行。
不過，正如安信證券研報指出的，隨著座艙智能化滲透率的持續(xù)提升，主機廠需進一步針對不同車型在性能、成本以及可靠性三者間予以權衡，智能座艙芯片的選擇也逐步開始呈現差異化、多樣化。芯馳科技等廠商也已嶄露頭角，國產智能座艙芯片正迎來機會窗口。
高通把持中國90%市場
眾所周知，在手機領域，高通驍龍系列芯片，是王者。雖然市場份額不如聯發(fā)科，但牢牢占據高端市場，收入是聯發(fā)科的好幾倍。
而這幾年手機業(yè)務發(fā)展頂峰之后，高通也思考著轉型，而智能汽車則是高通重點押注的方向之一，靠著自己的芯片基礎，高通推出了智能座艙芯片，推出了自動駕駛芯片。
后來更是推出了“業(yè)內首個集成式汽車超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex，高通的想法是用一顆芯片，來替代原來的6顆芯片，實現汽車的中央計算——同時為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計算支持。
而高通的汽車芯片，在市場上也是大賣，數據顯示，國內最新發(fā)布或即將上市的電動車中，“一芯多屏”智能座艙方案中，美國高通的市場份額高達90%，幾乎處于完全壟斷的地位。
比如大家熟悉的，蔚來ET5、蔚來ET7、理想L9、嵐圖夢想家、吉利星越L等等國產車，基本上都使用了高通驍龍SA8155P。
而高通新一代的驍龍SA8285P，工藝更是從7nm升級到了5nm，NPU算力也達到了30TOPS，更是獲得了車企們的歡迎。
這對于國產汽車而言，其實是一個很要命的事情，因為在電動車中，大家認為三大件是三電系統、智能座艙、自動駕駛。
而智能座艙這么依賴高通的芯片，這肯定不是一件好事情，意味著完全被高通卡著脖子，一旦斷供，后果很嚴重。
同時高通還要推出自動駕駛芯片，甚至中央計算芯片，把智能座艙、自動駕駛一把抓了，一旦高通市場份額高了，那就幾乎處于完全壟斷電動車核心芯片的地位了。
不過好在目前眾多的國產芯片廠商，也意識到了這個問題，覺得電動車再也不能像手機一樣，被高通卡脖子了，所以在智能座艙芯片上也是發(fā)力。
根據高工智能汽車研究院數據顯示，2023年1-5月，中國市場乘用車前裝標配座艙域控制器交付88.46萬輛，搭載率已經達到了12%（去年僅有8.66%）。預計2023年全年搭載量將超過300萬輛。
而從搭載的車型來看，智能座艙域控制器正在逐步從高端車型向中低端車型滲透。根據高工智能汽車研究院數據監(jiān)測，30-35萬元車型是搭載座艙域控制器的主力軍，搭載率在2022年已經上升到34%，而25萬元以下車型的搭載率同樣呈現了明顯的增長態(tài)勢。
不可否認，伴隨著智能座艙域控制器搭載率的快速提升，尤其是25萬及以下價格區(qū)間車型搭載域控制器占比的不斷提升，中國座艙域控制器主控芯片的市場格局即將發(fā)生變化，本土智能座艙芯片將迎來很多的“上車”機會。
國產智能座艙芯片加速“上車”
在此次上海車展期間，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布了全場景智能座艙芯片X9SP，實現了智能座艙平臺性能的全面升級。
芯馳科技聯合創(chuàng)始人、董事仇雨菁認為，好的智能座艙芯片產品需要具備全場景覆蓋的能力，除了包含智能座艙的液晶儀表、中控導航、HUD、360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音/手勢識別等功能，還要覆蓋智能座艙未來3-5年內的應用。X9SP是一款面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器。據介紹，X9SP針對“一芯多屏”的智能座艙設計，在單個芯片上可以支持上述豐富應用場景。
智能座艙搭載的功能越多，對芯片的性能要求自然就越高。據介紹，相比上一代X9HP芯片，X9SP處理器CPU性能提升2倍，性能可達100KDMIPS，GPU性能提升1.6倍，為用戶帶來更加炫酷的儀表，更加流暢順滑的安卓系統。X9SP還集成了針對汽車應用場景優(yōu)化的Arm China“周易” X1 NPU，AI處理能力達到8TOPS，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
此外，X9SP進一步提升芯片集成度，內置了高達1Gpixel/s圖像處理能力車規(guī)級ISP，可以支持800萬像素攝像頭輸入。X9SP內置的獨立安全島，集成雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達800MHz，無需外置MCU的情況，即可以單芯片的方式實現整個座艙功能，有效地節(jié)約系統成本。
智能座艙是車企實現差異化競爭的關鍵一環(huán)。然而汽車座艙是一個很復雜的系統，以往很多芯片大概從開始到真正量產可能要2-3年時間。這種情況下，比拼迭代和量產落地的速度對于車企來講十分關鍵。智能座艙更新迭代的速度取決于核心芯片的迭代速度。
對此，芯馳能夠給客戶提供一個敏捷開發(fā)、快速迭代的選項。目前X9系列已經大規(guī)模量產，覆蓋高中低配不同車型。基于此，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，方便客戶從X9HP量產設計平滑升級到X9SP上，最快一個月的時間即可從X9HP平滑升級至X9SP，并可以實現在同一套軟硬件設計上通過貼裝X9SP和X9HP兩種不同的芯片，實現針對不同車型性能需求的配置，最大程度優(yōu)化成本，進而幫助客戶實現快速無縫升級和量產落地。在發(fā)布會當天，德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協議，將全球首發(fā)X9SP。
最后
不難看到，汽車產業(yè)的變革帶動整體產業(yè)價值鏈的升級，有數據預測，2030年我國汽車智能化滲透率將達到70%，汽車芯片含量和重要性成倍提升。
然而不容忽視的是，我國汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場的一大挑戰(zhàn)。與此同時，在上一輪“缺芯潮”的大背景下，車企開始重新思考供應鏈模式，這也給國產芯片企業(yè)創(chuàng)造了突圍的機會。
