代工巨頭降價(jià)三成只為幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)價(jià)格戰(zhàn)？此舉多為“借坡下驢”

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，業(yè)界傳出，受終端需求不振與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響，臺(tái)積電與轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8吋晶圓代工報(bào)價(jià)，最高降幅高達(dá)三成。即便8吋晶圓代工并非臺(tái)積電營(yíng)收主要來(lái)源，但臺(tái)積電過(guò)往在價(jià)格上相對(duì)堅(jiān)定，不輕易漲價(jià)也不會(huì)隨便降價(jià)，如今降幅最高達(dá)三成，引發(fā)關(guān)注。

業(yè)界評(píng)估，臺(tái)積電主要營(yíng)收、獲利動(dòng)能來(lái)自12吋晶圓代工與高階制程，8吋晶圓代工報(bào)價(jià)降，對(duì)臺(tái)積電沖擊有限，但對(duì)僅有8吋晶圓代工業(yè)務(wù)的世界先進(jìn)而言，沖擊相對(duì)大得多。以晶圓代工生產(chǎn)流程約三個(gè)月估算，相關(guān)沖擊應(yīng)該會(huì)從10、11月過(guò)后開(kāi)始顯現(xiàn)，第4季業(yè)績(jī)不妙。

對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電昨（9）日無(wú)評(píng)論，世界先進(jìn)昨天也不評(píng)論價(jià)格議題，不過(guò)，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略日前在法說(shuō)會(huì)上坦言，確實(shí)有認(rèn)知道國(guó)際大廠殺價(jià)對(duì)世界先進(jìn)營(yíng)運(yùn)造成一些影響，世界先進(jìn)將正面應(yīng)對(duì)。

臺(tái)積電體系對(duì)8吋晶圓代工大降價(jià)，引發(fā)外資圈高度關(guān)注。野村證券為此出具報(bào)告分析，認(rèn)為臺(tái)積電與世界先進(jìn)此舉，主要因應(yīng)全球類(lèi)比IC龍頭暨整合元件大廠德州儀器（TI）近期考量市況不佳，在電源管理IC等產(chǎn)品大降價(jià)，打響全球芯片價(jià)格戰(zhàn)的戰(zhàn)鼓，沖擊兩岸相關(guān)產(chǎn)業(yè)甚巨。

由于與德儀直接競(jìng)爭(zhēng)的IC設(shè)計(jì)廠無(wú)力招架德儀犀利的價(jià)格戰(zhàn)策略，因而轉(zhuǎn)而希望臺(tái)積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠降價(jià)，以降低成本與德儀抗衡。為支援客戶(hù)端抵抗價(jià)格戰(zhàn)的侵?jǐn)_并協(xié)助其降低成本，臺(tái)積電、世界先進(jìn)因而調(diào)降8吋晶圓代工價(jià)格，相關(guān)情勢(shì)業(yè)界形容臺(tái)系晶圓代工廠宛如大打「代理人戰(zhàn)爭(zhēng)」。

根據(jù)野村的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，7月下旬以來(lái)，臺(tái)積電已開(kāi)始在8吋BCD制程產(chǎn)能對(duì)類(lèi)比IC設(shè)計(jì)公司提供價(jià)格折扣。這些客戶(hù)今年初以來(lái)一直面臨來(lái)自德儀的激烈價(jià)格戰(zhàn)，迫使臺(tái)積電計(jì)劃提供支援以保持競(jìng)爭(zhēng)力，且不是下大單才有價(jià)格優(yōu)惠，而是直接降價(jià)。

外傳臺(tái)積電與世界先進(jìn)依據(jù)各別客戶(hù)的訂單量與不同購(gòu)買(mǎi)模式，給予的降價(jià)幅度約10%至30%不等。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電8吋廠營(yíng)收貢獻(xiàn)占比很少，此次降價(jià)影響整體營(yíng)運(yùn)有限，世界先進(jìn)全數(shù)都是8吋晶圓代工，價(jià)格變動(dòng)影響較大，但若客戶(hù)群面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，在需求不振之際又面臨成本考驗(yàn)，晶圓代工廠適度和客戶(hù)共體時(shí)艱是人之常情，畢竟只有客戶(hù)先活下去、客戶(hù)先成功，才有后面生意可做。


IC設(shè)計(jì)傳統(tǒng)旺季將報(bào)銷(xiāo)

8吋晶圓代工傳大降價(jià)，連臺(tái)積電都守不住價(jià)格，凸顯市場(chǎng)需求相當(dāng)疲弱，與去年供不應(yīng)求盛況大相逕庭，分析其因，在于以8吋晶圓為主的微控制器（MCU）、電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC等三大類(lèi)芯片市況慘淡有關(guān)，新唐、盛群、硅力-KY、聯(lián)詠等IC設(shè)計(jì)廠壓力不小，下半年傳統(tǒng)旺季效應(yīng)恐報(bào)銷(xiāo)。

業(yè)界人士分析，8吋晶圓代工業(yè)者近期傳出主動(dòng)降價(jià)，主因就是希望藉由更犀利的價(jià)格吸引客戶(hù)增加投單量，以拉升產(chǎn)能利用率，惟目前下游庫(kù)存水位雖已降至相對(duì)合理水位，但全球總體經(jīng)濟(jì)疲弱、消費(fèi)性市場(chǎng)需求不佳，連帶影響終端客戶(hù)拉貨意愿，僅愿意建置保守庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)廠向晶圓代工廠投片力道同步銳減。

其中，影響8吋晶圓代工廠產(chǎn)利用率不振的關(guān)鍵，在于微控制器、電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC等三大類(lèi)芯片受到終端市場(chǎng)需求低迷影響，相關(guān)供應(yīng)鏈在第2季出貨動(dòng)能開(kāi)始回溫后，再度放緩第3季投片動(dòng)能。

業(yè)者透露，IC設(shè)計(jì)廠早已感受到下游客戶(hù)降價(jià)壓力，但礙于投片成本未能縮減，因此僅能守住現(xiàn)有產(chǎn)品單價(jià)（ASP），隨著晶圓代工廠愿意在8吋晶圓制程讓價(jià)，業(yè)界預(yù)期，或許能有機(jī)會(huì)加速銷(xiāo)售動(dòng)能。

在微控制器、電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC等三類(lèi)芯片業(yè)者中，盛群已公開(kāi)證實(shí)手中庫(kù)存天數(shù)已經(jīng)超過(guò)一年，凸顯整體市場(chǎng)拉貨動(dòng)能不佳窘境；業(yè)界同步傳出，聯(lián)詠將在第3季起削減投片動(dòng)能，以因應(yīng)下半年市場(chǎng)需求疲弱。

8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷

如果說(shuō)為了助力客戶(hù)應(yīng)對(duì)德州儀器的價(jià)格戰(zhàn)，是導(dǎo)致臺(tái)積電、世界先進(jìn)8吋晶圓代工大降價(jià)的一大原因，那么目前8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)萎靡則應(yīng)該是另一大原因。

自去年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了持續(xù)下滑，這主要是由于全球經(jīng)濟(jì)低迷，導(dǎo)致智能手機(jī)、個(gè)人電腦和家用電器等消費(fèi)類(lèi)電子需求萎縮，使得眾多的成熟制程芯片需求大減，從而影響到了8英寸晶圓代工的需求。

據(jù)韓國(guó)媒體The Elec的報(bào)道顯示，截至今年7月，三星電子、SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等韓國(guó)8吋晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已將至40-50%，而去年的產(chǎn)能利用率則接近90%。僅DB HiTek的產(chǎn)能利用率處于60%到70%之間，比年初下降了10%以上，與去年第三季度95%的利用率相比，則下降了25%以上。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，“8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫(kù)存，客戶(hù)需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開(kāi)工率約為70%，也低于去年的利用率。”

一位晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，“由于開(kāi)工率下降，一些企業(yè)甚至關(guān)閉了部分設(shè)備。”而在晶圓代工等加工行業(yè)中，關(guān)閉設(shè)備是不常見(jiàn)的。因?yàn)榧庸すI(yè)通常需連續(xù)運(yùn)行設(shè)備來(lái)最大限度地提高生產(chǎn)效率，重啟還會(huì)帶來(lái)相關(guān)成本和風(fēng)險(xiǎn)。

8月1日，8吋晶圓代工大廠世界先進(jìn)公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，世界先進(jìn)二季度合并營(yíng)收新臺(tái)幣98.54億元，雖然環(huán)比增長(zhǎng)了20.4%，但是同比下滑35.6%。稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣19.95億元。從整個(gè)上半年來(lái)看，營(yíng)收新臺(tái)幣180.41 億元，同比下滑減37.34%，毛利率為30.03%，較去年同期減少19.19 個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣33.59 億元，同比大跌62.58%。雖然，世界先進(jìn)在法說(shuō)會(huì)上雖然并未公布具體的產(chǎn)能利用率，但是糟糕的業(yè)績(jī)已經(jīng)反映出整體的運(yùn)營(yíng)情況。根據(jù)已有的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，世界先進(jìn)目前的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在70-80%之間。

對(duì)于三季度的預(yù)期，世界先進(jìn)警告，三季度復(fù)蘇將放緩，并預(yù)計(jì)第三季產(chǎn)能利用率與第二季相當(dāng)，毛利率環(huán)比將繼續(xù)減少4個(gè)百分點(diǎn)。

另一家8吋晶圓代工大廠力積電的公布的二季度業(yè)績(jī)也顯示出市場(chǎng)情況不佳。力積電二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣110.09億元，同比下滑49.57%，環(huán)比下滑3.85%，雖然EPS為新臺(tái)幣0.15 元，但主要是靠著美元、臺(tái)幣匯率等業(yè)外收益彌補(bǔ)主營(yíng)業(yè)務(wù)的下滑。對(duì)于第三季度的業(yè)績(jī)指引，力積電認(rèn)為營(yíng)收將同比下滑4%，產(chǎn)能利用率則繼續(xù)維持在 60%~62% 的較低水平范圍，對(duì)第三季營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)旺也持保守態(tài)度，營(yíng)收部分將繼續(xù)下跌個(gè)位數(shù)百分比。

那么是什么原因?qū)е铝?吋晶圓代工產(chǎn)能利用率的持續(xù)低迷？雖然整體的市場(chǎng)需求不足是最大原因，但是8吋晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張以及部分8吋需求轉(zhuǎn)向了12吋晶圓代工的也是關(guān)鍵的影響因素。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2022年4月發(fā)布的《全球8吋晶圓廠展望報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)2020年初至2024年底全球?qū)⒃黾?5條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，屆時(shí)8吋晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)690萬(wàn)片規(guī)模，增加21%，創(chuàng)歷史新高。顯然，隨著8吋晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)增長(zhǎng)，如果需求沒(méi)有對(duì)應(yīng)的增長(zhǎng)，甚至是出現(xiàn)了持續(xù)的下滑，那么8吋晶圓代工產(chǎn)能自然也將會(huì)出現(xiàn)過(guò)剩。

另一方面，持續(xù)增長(zhǎng)的12吋晶圓代工產(chǎn)能也在爭(zhēng)奪8吋晶圓代工的訂單。特別是在疫情引發(fā)的全球大缺芯期間，一些原本依賴(lài)于8吋產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)，為了拿到產(chǎn)能，已經(jīng)開(kāi)始修改一些產(chǎn)品設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向產(chǎn)能相對(duì)不那么緊張的12吋晶圓代工。而自疫情以來(lái)，全球的12吋晶圓廠的建設(shè)也是規(guī)模龐大。

根據(jù)Knometa《2023年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告中預(yù)測(cè)，截至 2022 年底，全球有 167 家半導(dǎo)體工廠加工12吋（300 毫米）晶圓的晶圓廠，用于制造各類(lèi)芯片，包括 CMOS 圖像傳感器和功率分立器件等非邏輯芯片產(chǎn)品。盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圓廠投產(chǎn)，其中8座是晶圓代工廠。根據(jù)截至 2022 年末的建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)還有15 座12吋晶圓廠將于 2024 年投產(chǎn)。

顯然，隨著12吋晶圓代工產(chǎn)能的快速擴(kuò)大，如果市場(chǎng)需求沒(méi)有對(duì)應(yīng)的增長(zhǎng)，那么這些12吋晶圓代工廠為了在市場(chǎng)低迷的情況下能夠維持產(chǎn)能利用率，必然也會(huì)通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)。今年7月，就有消息顯示，一些12吋晶圓代工廠也開(kāi)始面向成熟制程進(jìn)行了降價(jià)。這也加速了部分8吋晶圓需求轉(zhuǎn)向了12吋晶圓，進(jìn)而導(dǎo)致8吋晶圓代工廠受到了更大的降價(jià)壓力。

所以，綜合來(lái)看，8吋晶圓代工降價(jià)并不是晶圓代工廠大發(fā)慈悲為助力客戶(hù)而“大放血”，而是市場(chǎng)形勢(shì)所迫，在客戶(hù)要求之下，借坡下驢。

大廠搶跑的捷徑：逆周期擴(kuò)產(chǎn)

早在2023年北美技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電便表示，近兩年，臺(tái)積電共開(kāi)工建設(shè)10期新廠，包括5期中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠、2期中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)封裝廠、3期海外晶圓廠。按照當(dāng)前趨勢(shì)，臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)有增無(wú)減，總的來(lái)說(shuō)，近年來(lái)比以往都更加重視制造基地在不同地區(qū)的分布。

對(duì)于大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)臺(tái)積電也作出了預(yù)見(jiàn)性動(dòng)作。在臺(tái)積電最新一期的年報(bào)中，臺(tái)積電指出，全球性擴(kuò)廠將對(duì)管理、財(cái)務(wù)及其他資源有相當(dāng)程度的需求，并預(yù)期可能面臨一定的挑戰(zhàn)，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災(zāi)害、工業(yè)用地不足、網(wǎng)絡(luò)攻擊、官方補(bǔ)助、工作文化差異、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、各地稅務(wù)法規(guī)等。

在半導(dǎo)下行時(shí)期擴(kuò)產(chǎn)似乎成為了晶圓代工大廠搶跑的捷徑，通常而言，一座晶圓代工廠從規(guī)劃到落地通常時(shí)間是2-4年，其中設(shè)備搬入0.5-1年、產(chǎn)能爬坡1-2年。回顧晶圓代工大廠們此前的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，在2024年、2025年將陸續(xù)迎來(lái)新一波產(chǎn)能釋放。

業(yè)界認(rèn)為，盡管行業(yè)正在下行，但已有不少積極信號(hào)在釋放，周期下行或許將逐漸臨近尾聲，行業(yè)靜待新一輪上行周期來(lái)臨。