2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模及面臨的挑戰(zhàn)預(yù)測（圖）

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距較大的環(huán)節(jié)之一，我國大硅片技術(shù)水平及自主供應(yīng)能力較弱，依賴進口程度較高，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的短板，因此半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化符合國家重大需求，具有重大戰(zhàn)略意義。近年來受國際貿(mào)易摩擦等因素的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于供應(yīng)鏈自主可控的需求較為強烈。

市場規(guī)模

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動中國硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。隨著近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模快速增長，2019年至2022年連續(xù)超過70億元。其中，2022年市場規(guī)模達138.28億元，同比增長16.1%。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長，中國半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長，預(yù)計2023年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達164.85億元，同比增長19.2%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1.高端人才儲備尚有不足

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，對人才的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗積累均有較高要求。由于國內(nèi)行業(yè)起步相對較晚，具有完備知識儲備、豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能勝任相應(yīng)工作崗位的高端技術(shù)人才、銷售人才及管理人才等較為稀缺，行業(yè)內(nèi)高端人才需求缺口日益擴大，在一定程度上抑制了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的進一步發(fā)展。

2.行業(yè)資金需求量大

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，廠商需要投入大量資金用于廠房建設(shè)、設(shè)備購置和技術(shù)研發(fā)，資本性支出金額較大，需要較大規(guī)模的資金支持。企業(yè)需要不斷拓寬融資渠道，努力獲得充足的資金供應(yīng)，以支撐公司的持續(xù)發(fā)展。

3.上下游產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展階段

在供應(yīng)商方面，目前全球僅有少數(shù)海外企業(yè)可以批量供應(yīng)高品質(zhì)半導(dǎo)體多晶硅等必備原材料。而在下游客戶及終端產(chǎn)品方面，光模塊企業(yè)、功率器件企業(yè)、集成電路制造企業(yè)以及為該類企業(yè)提供設(shè)備或原材料的國內(nèi)企業(yè)，都處在快速發(fā)展及追趕世界先進水平階段。企業(yè)的發(fā)展會受到我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)企業(yè)發(fā)展進程及相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化程度的影響，企業(yè)需要加大技術(shù)研發(fā)投入，提升自身技術(shù)與工藝水平，與上下游企業(yè)共同發(fā)展。