大殺價(jià)！傳高通降價(jià)大甩賣(mài)清庫(kù)存芯片

手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶(hù)拉貨意愿并加快出清庫(kù)存，高通近期啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機(jī)芯片，且降價(jià)程度“相當(dāng)有感”，高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第4季，聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價(jià)，凸顯中低端5G手機(jī)市場(chǎng)買(mǎi)氣清淡的窘境。

據(jù)了解，消費(fèi)性電子市場(chǎng)去年第4季起開(kāi)始低迷，下游庫(kù)存水位在今年上半年開(kāi)始明顯去化，并逐步恢復(fù)正常，市場(chǎng)一度預(yù)期，中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)今年下半年將可望好轉(zhuǎn)，并傳出高通第2季恢復(fù)些許投片動(dòng)能。

但經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸618購(gòu)物節(jié)后，消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷的態(tài)勢(shì)仍未明顯改善，導(dǎo)致高通庫(kù)存水位攀升至將近兩季，在訂單能見(jiàn)度低、庫(kù)存又偏高下，供應(yīng)鏈傳出，高通近期決議啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)，主要著重在中低端市場(chǎng)，且降價(jià)幅度高達(dá)一到兩成，預(yù)期此波降價(jià)攻勢(shì)可能延續(xù)至第4季，若庫(kù)存消化速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價(jià)力度。

業(yè)界指出，高通在非蘋(píng)中高端手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低端領(lǐng)域，希望透過(guò)加速消化庫(kù)存，以迎接10月中下旬開(kāi)始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。

據(jù)了解，高通過(guò)往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì)開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，主因除了新產(chǎn)品將問(wèn)世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。

有分析認(rèn)為，這波消費(fèi)性市場(chǎng)低迷走勢(shì)，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。