2023年中國封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進程之中，作為半導體領(lǐng)域壁壘相對較低的領(lǐng)域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，預計2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場結(jié)構(gòu)

封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。目前市場主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達64%；先進封裝占比達36%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理