半導(dǎo)體設(shè)備成產(chǎn)能最大掣肘？三星電子高管登門求貨

為把握芯片缺貨潮所帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，晶圓制造商爭(zhēng)相投資擴(kuò)產(chǎn)，為推動(dòng)生產(chǎn)芯片所需設(shè)備的交付，三星電子甚至將派出高管登門拜訪半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

據(jù)韓媒報(bào)道，本周，三星電子設(shè)備解決方案部門高管將赴美，與主要半導(dǎo)體設(shè)備商會(huì)面，討論三星電子半導(dǎo)體生產(chǎn)線的設(shè)備供需問題，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備交付。據(jù)知情人士透露，會(huì)面對(duì)象包括全球最大半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料（AMAT）CEO Gary Dickerson，以及另一大設(shè)備商泛林集團(tuán)（Lam）CEO Tim Archer。

另外，三星電子另一高管剛從荷蘭返韓。外界推測(cè)，此行意在拜訪阿斯麥ASML。去年10月，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕曾“親征”這家全球唯一EUV光刻機(jī)制造商，推動(dòng)光刻業(yè)務(wù)合作。

值得注意的是，以阿斯麥為代表的一眾半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的股價(jià)，近期均在美股市場(chǎng)創(chuàng)出新高。

行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)起 缺芯蔓延至上游

芯片代工需求居高不下，全球代工廠產(chǎn)能持續(xù)爆滿，帶動(dòng)各家巨頭爭(zhēng)相投資擴(kuò)產(chǎn)。在這場(chǎng)追逐賽中，行業(yè)排名前二的臺(tái)積電和三星顯得尤為激進(jìn)。

月初，臺(tái)積電剛宣布將在未來3年投入千億美元大舉擴(kuò)產(chǎn)；今日又有報(bào)道指其由于生產(chǎn)線供不應(yīng)求，將大幅上調(diào)資本開支，增至300億-310億美元。

三星則在去年就啟動(dòng)了產(chǎn)能擴(kuò)張。去年年底，三星斥資千億美元改進(jìn)8英寸晶圓廠，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)擴(kuò)建，提高生產(chǎn)效率。今年年初，有消息稱其今年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)300億美元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

另一代工大廠格芯緊隨在后，宣布2021年將投資14億美元擴(kuò)產(chǎn)，明年可能翻倍投資。芯片巨頭英特爾也在上月底宣布，將斥資200億美元設(shè)晶圓廠，首度涉足芯片代工。

前端工藝設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)線不可或缺的必要條件。全球四大半導(dǎo)體設(shè)備商，應(yīng)材公司（AMAT）、泛林集團(tuán)（Lam）、ASML和東京電子（TEL），占據(jù)了60%-70%的市場(chǎng)份額。而隨著晶圓代工長(zhǎng)擴(kuò)產(chǎn)加速，增加了這些設(shè)備商的行業(yè)話語權(quán)和銷售額。據(jù)業(yè)內(nèi)估計(jì)，應(yīng)材和泛林將在明年上半年之前實(shí)現(xiàn)最高季度銷售額。

然而，設(shè)備緊俏問題日益凸顯。對(duì)于芯片制造廠而言，與設(shè)備商保持緊密合作，擴(kuò)大設(shè)備及備品采購(gòu)，才能順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張。

相關(guān)概念股有望受益

A股上市公司中，半導(dǎo)體設(shè)備商包括：中微公司、北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控、精測(cè)電子等。

其中，高端刻蝕設(shè)備中微公司是臺(tái)積電7nm產(chǎn)線刻蝕設(shè)備5家供應(yīng)商中唯一一家國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司，而其5nm蝕刻機(jī)也已加入臺(tái)積電供應(yīng)鏈；

北方華創(chuàng)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商中布局最廣公司，爐管、PVD等設(shè)備市占率較高；

華峰測(cè)控是加碼SoC測(cè)試的模擬測(cè)試機(jī)龍頭，其aN/SiC測(cè)試設(shè)備也有向臺(tái)積電供貨；

精測(cè)電子國(guó)內(nèi)面板檢測(cè)產(chǎn)品線最為齊全，前、后道檢測(cè)均實(shí)現(xiàn)大客戶重復(fù)訂單突破。