2023年中國半導體硅片市場規(guī)模預測及行業(yè)競爭格局分析（圖）

中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，前五家企業(yè)合計占據近90%的市場份額。

資料來源：Omdia、中商產業(yè)研究院整理

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理