半導體市場監測報告 | 2023年8月

行業風向標

【新能源車銷量】2023H1全球新能源車銷量546.2萬輛，年增33.6%（TrendForce）

【出口管制】我國四部門對無人機實施出口管制（海關總署）

【半導體銷售】Q2全球半導體銷售額1245億美元，環比+4.7%，同比-17.3%（SIA）

【汽車出口】前7個月中國汽車出口253.3萬輛，首超日本，增長118.5%（海關總署）

【AI服務器】AI服務器市場規模2025年將達1350億美元（Aletheia）

【投資禁令】美國政府正式簽署行政命令，限制美企對華高科技產業投資（路透社）

【PC回暖】PC需求回暖，CPU出貨量Q2同比增17%（JPR ）

【中國芯片市場】預計2023年中國芯片將萎縮18%至1350億美元（TechInsights）

【智能手機市場】預計2023年全球智能手機出貨量為11.5億部，年減4.7％（IDC）

【AI芯片禁令】美國政府將限制英偉達尖端AI芯片出口到部分中東國家

【AI芯片市場】2026年AI芯片市場規模達1194億美元，年均增長超20%（Gartner）

【AI芯片行情】英國計劃斥資1億英鎊購買數千顆AI芯片（每日電訊報）

【PC進口管制】印度將對筆電平板和個人電腦(PC)實施進口管制（彭博社）

標桿企業動向

【博世】高通、恩智浦、英飛凌等合組新公司推廣RISC-V架構

【大眾汽車】大眾汽車與恩智浦等10家廠商達成芯片采購協議

【比亞迪】比亞迪在西安建新能源汽車零部件產業園，總投資150億元

【龍芯中科】龍芯3A6000國產桌面處理器研制成功，對標英特爾10代酷睿

【臺積電】臺積電批準在德建半導體工廠計劃，總投資超100億歐元

【華為】華為計劃未來三年斥資百億元投向鴻蒙生態，加速全球化

【英特爾】英特爾放棄收購高塔半導體，將支付3.53億美元終止費

【恒大汽車】恒大汽車獲紐頓集團約5億美元入股

【廣州儲能】廣州儲能集團在廣州南沙注冊成立，注冊資金20億元

【緯湃科技】緯湃科技在華加碼12億元投資，加速SiC等產品量產

【小米】小米獲批生產電動汽車，敲定電池供應商中創新航和寧德時代

【Arm】日本軟銀旗下芯片設計公司Arm申請在納斯達克上市

【時代芯存】12英寸晶圓廠時代芯存正式進入破產清算程序

【特斯拉】特斯拉啟動1萬顆英偉達H100 GPU，訓練FSD自動駕駛

【商湯科技】AI芯片廠商商湯科技多部門啟動裁員

【紫光集團】紫光集團確認考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens

【T-Mobile US】美國電信巨頭T-Mobile US計劃裁員5000人

【新安電器】新安電器（深圳）公司宣布解散

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體關鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

新能源汽車

中汽協數據顯示，2023年7月，中國新能源汽車產銷分別完成80.5萬輛和78萬輛，同比分別增長30.6%和31.6%，市場占有率達32.7%。今年1-7月，新能源汽車產銷分別完成459.1萬輛和452.6萬輛，同比分別增長40%和41.7%，市場占有率達29%。

 數據來源：中汽協，芯八哥整理

光伏

國家能源局數據顯示，2023年7月中國光伏新增裝機18.74GW，同比增長173.58%。2023年1~7月光伏新增裝機97.16GW，同比增長157.51%。

數據來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產業研究所數據顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達87GWh，同比增長67%。

數據來源：GGII，芯八哥整理

消費電子

IDC 數據顯示，2023 年Q2，全球傳統PC出貨量為6160萬臺，同比下降13.4%，但環比實現正增長，優于預期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺。

*備注：傳統 PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器

數據來源：IDC，芯八哥整理

行業龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰

機遇

機會1：我國汽車出海呈現出爆發式增長

今年Q1我國汽車出口量已超過日本，上半年中國汽車出口再超日本，躍居世界首位。我國已經成為世界最大的汽車生產國、消費國、出口國。據海關統計，今年前7個月，我國出口汽車277.8萬輛，同比增加74.1%，價值3837.3億元，增長118.5%。

機會2：預計到 2025 年 AI 服務器市場規模將激增至 1350 億美元

調研機構Aletheia報告指出，預估AI服務器市場規模將在2024年翻倍、2025年達到1350億美元，是2022年規模的4.5倍。Aletheia認為，GPU市場到2025年將較2023年成長3倍，預估英偉達AI GPU產能會在2024年增加2.5倍。

機會3：預估2024年HBM位元供給年成長率105% 

據TrendForce最新報告指出，存儲器原廠在面臨英偉達以及其他云端服務業者自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。

機會4：全球半導體復蘇信號出現

根據 Omdia報告，在連續五個季度收入下降之后，半導體行業在 2023 年第二季度扭轉了頹勢并實現了收入增長。全球半導體市場正在緩步回暖，全面復蘇或待2024年。

機會5：多屏智能座艙將成中國新能源汽車標配

根據 Canalys 的研究報告，2023 年第一季度，中國市場廣義新能源乘用車前裝標配智能座艙的批發量達 110 萬輛，市場滲透率達 82.7%，領先于全球 74.3% 的平均水平。主流合資品牌的轉型則較為保守，一線及二線豪華品牌都在積極投資智能座艙，并取得較高的滲透率。

挑戰

挑戰1：美國政府限制美企對華高科技產業投資

美國正式簽署投資中企禁令，受限對象較原先傳聞縮小，僅限芯片、量子運算和人工智能(AI) 這三個特定的敏感技術領域，其他領域投資未在禁止之列，但需要事先通知政府。

挑戰2：印度將對筆電、平板和個人電腦實施進口管制

為了實現“印度制造”的夙愿，印度政府8月3日宣布將限制筆記本電腦、平板電腦、個人電腦和其他電子設備的進口，進口商需要申請許可證才能豁免，限制令立即生效。8月4日，印度又修改了立即生效的決定，將新限制推遲到11月1日起實施。

挑戰3：半導體寒潮席卷韓國

受IT領域芯片需求減少影響，韓國的晶圓代工商在今年已將8英寸晶圓的代工價格，下調了約10%，部分廠商已將8英寸晶圓的代工價格，下調了最高20%。另外，韓國8英寸晶圓代工商的產能利用率，在今年也有明顯下滑。

挑戰4：預計2023年中國芯片將萎縮18%至1350億美元

據TechInsights統計，中國2005年成為全球最大IC消費市場，2021年達到峰值1773億美元，但2022年同比下降7.3%，預計2023年將萎縮18%至1350億美元。與此同時，中國在全球IC市場的份額預計將從2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不過，即使市場份額下降，中國仍然是全球最大的半導體消費市場。

挑戰5：美國政府限制尖端AI芯片出口到部分中東國家

路透社報道稱，美國芯片制造商英偉達和AMD均已收到美國政府限制向中東國家出口先進人工智能芯片的要求。分析人士稱，此類舉措是為防止中東國家將這些芯片轉售中國。

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