2023年中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)上市公司業(yè)務(wù)布局及業(yè)務(wù)規(guī)劃分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)和封測(cè)資源的整合。

目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

當(dāng)前，集成電路行業(yè)市場(chǎng)份額不斷向頭部企業(yè)集中，上市企業(yè)紛紛在集成電路產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品線拓展、供應(yīng)鏈布局、項(xiàng)目建設(shè)、市場(chǎng)開拓、技術(shù)拓展等方面規(guī)劃布局，以適應(yīng)社會(huì)變化，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。

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