SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇

美國(guó)加州時(shí)間2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中宣布，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，從2022年的995億美元的歷史新高降至840億美元， 2024年將同比反彈15%，至970億美元。2023年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加。

明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到2023年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算（HPC）和存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強(qiáng)的推動(dòng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“事實(shí)證明，2023年設(shè)備投資的下降幅度較小，2024年的反彈力度大于今年早些時(shí)候的預(yù)期。這一趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體行業(yè)正在扭轉(zhuǎn)低迷局面，并在健康的芯片需求的推動(dòng)下恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”

Foundry繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張

預(yù)計(jì)Foundry將在2023年引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，投資490億美元，增長(zhǎng)1%。隨著對(duì)前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的投資持續(xù)，2024年支出將增長(zhǎng)5%，達(dá)到515億美元。Memory支出預(yù)計(jì)將在2024年強(qiáng)勁回升，在2023年下降46%后，將增長(zhǎng)65%，達(dá)到270億美元。預(yù)計(jì)2023年DRAM投資將同比下降19%，至110億美元，但2024年將恢復(fù)至150億美元，年增長(zhǎng)率為40%。NAND支出預(yù)計(jì)2023年下降67%至60億美元，但2024年激增113%至121億美元。MPU投資預(yù)計(jì)在2023年保持平穩(wěn)，2024年增長(zhǎng)16%至90億美元。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)繼續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出

預(yù)計(jì)2024年，中國(guó)臺(tái)灣將保持全球晶圓廠設(shè)備支出的全球領(lǐng)先地位，投資230億美元，同比增長(zhǎng)4%。預(yù)計(jì)韓國(guó)將位居第二，2024年的投資估計(jì)為220億美元，比今年增長(zhǎng)41%，反映出存儲(chǔ)器領(lǐng)域的復(fù)蘇。由于出口管制預(yù)計(jì)將限制中國(guó)在尖端技術(shù)和外國(guó)投資方面的支出，預(yù)計(jì)2024年，中國(guó)大陸將以200億美元的支出位居全球設(shè)備支出的第三位，比2023年的水平有所下降。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸foundry和IDM將繼續(xù)投資于成熟工藝節(jié)點(diǎn)。

預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達(dá)到140億美元的歷史新高，同比增長(zhǎng)23%。預(yù)計(jì)歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀(jì)錄，支出將增長(zhǎng)41.5%，達(dá)到80億美元。2024年，日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別增至70億美元和30億美元。

SEMI World Fab Forecast報(bào)告覆蓋2022年至2024年時(shí)段，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長(zhǎng)8%后，預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)能將增長(zhǎng)5%。預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)6%。

9月發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報(bào)告的最新更新，列出了全球1477家工廠和生產(chǎn)線，包括169家預(yù)計(jì)將于2023年或之后開(kāi)始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。