臺積電率先動作，既是蓄力也是搶單！晶圓代工寒潮下的競爭

臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰(zhàn)略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。


拿下IMS 10%股權

臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。該交易預計將于2023年第四季度完成。

郭明錤認為，臺積電收購IMS可確保關鍵設備的技術開發(fā)，并滿足2nm商用化的供應需求。

資料顯示，IMS是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點。

在過去的10年里，IMS 完善了基于電子的多光束技術，其第一代多光束掩膜刻錄機MBMW-101已在世界各地成功運行；第二代多光束掩模刻錄機MBMW-201于2019年第一季度進入5nm技術節(jié)點的掩模刻錄機市場；2023年，IMS 推出了 MBMW-301，這是一款第四代多光束掩模寫入器。

英特爾最初于2009年投資IMS，最終于2015年收購了剩余股份。英特爾表示，自收購以來，IMS為其帶來了投資回報，同時IMS的員工隊伍和生產(chǎn)能力增長了四倍，并交付了另外三代產(chǎn)品。2023年6月，英特爾宣布達成協(xié)議，將IMS約20%的股份出售給貝恩資本。


1億美元投資Arm

臺積電宣布，根據(jù)Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。而Arm預計將于本周在美國納斯達克上市。

據(jù)《路透社》引述業(yè)內(nèi)人士此前表示，雙方合作可以強化臺積電的晶圓代工能量，加上Arm架構為全球芯片業(yè)者重要的IC設計基礎，包含高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和聯(lián)發(fā)科等重要的業(yè)者都是基于Arm架構所設計，投資案若能成局，將有助于臺積電后續(xù)的接單優(yōu)勢。

Arm于9月5日公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。

在AI、HPC等應用的推動下，先進制程需求在不斷提升，所用到的IP數(shù)量也隨之越來越多。作為IP產(chǎn)業(yè)龍頭，Arm與臺積電等晶圓代工廠在知識產(chǎn)權（IP）方面都有著密切的合作。此前Arm傳出將在9月上市，估值可能將超越600億美元，諸如蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜、臺積電等眾多科技公司都在蠢蠢欲動，計劃投資Arm。

而Arm也希望借助更多助力，穩(wěn)定上市時的股價，提高IPO的吸引力。據(jù)消息傳出，此前Arm與10家以上的科技公司接觸，協(xié)商投資事宜。據(jù)彭博社引述消息人士稱，軟銀已將蘋果、英偉達、英特爾、三星、AMD、谷歌等公司列為Arm IPO的戰(zhàn)略投資者，同時，每個出資方預計投入2500萬美元至1億美元的資金，預計募集50億至70億美元。目前暫無更多的相關細節(jié)。

許多國際廠商的加注讓業(yè)界也十分看好，Arm在IP產(chǎn)業(yè)的領導地位。Arm是軟銀旗下芯片設計公司，擁有全球大多數(shù)智能手機計算架構背后的知識產(chǎn)權，該公司將其IP授權給蘋果和許多其他公司使用。據(jù)悉，采用Arm設計的產(chǎn)品出貨量達到2500億以上，軟銀CEO孫正義透露，未來這個數(shù)字將達到1兆以上。

此外，據(jù)路透社報道，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。目前，蘋果在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過程中都使用了Arm的技術來進行定制。

全球晶圓代工市場現(xiàn)狀

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從736億美元增長至1321億美元，年均復合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長，2023年市場規(guī)模將達到1400億美元。

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預期包括2022年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。


半導體行情今年回暖無望

臺積電CEO魏哲家在7月的財報會上表示，大環(huán)境比他們之前預期的要差。三個月前還更樂觀。2022年第三季度臺積電銷售額同比下滑10%,是四年來首次低于上年同期。他們也下調(diào)了2023財年全年銷售額預期,從之前的單位數(shù)下滑調(diào)整為10%左右的降幅。魏哲家分析,通脹和利率上升影響了各地區(qū)所有細分市場的終端需求。客戶對下半年的庫存管理也更為謹慎。

在半導體中,存儲器芯片由于長期供過于求,價格下滑嚴重。盡管芯片廠商通過降低產(chǎn)能利用率來收縮供給，但流通渠道和客戶庫存依然過剩。韓國海力士表示,要消化這一高庫存需要一定時間。

但也有利好的跡象。從半導體的主要應用領域智能手機和個人電腦來看,第二季度出貨量出現(xiàn)止跌回升。雖然還是負增長,但與第一季度相比降幅明顯收窄。這意味著過剩庫存有望在三個月內(nèi)消化。終端產(chǎn)品形勢好轉,也帶動電子零部件需求回暖。日本國內(nèi)電容器產(chǎn)量降幅由上季度的36%收窄至18%。

在這樣的大背景下,半導體企業(yè)對原材料庫存控制非常謹慎,硅片供給也面臨約束。上半年全球硅片出貨面積同比下滑10%,與一季度持平。信越化學預計三季度供給會比二季度收縮。信越化學高管表示,歷史上晶圓市場調(diào)整的最長周期是14個月,2023年底就是第14個月,真正反轉可能要到2024年初。

半導體制造裝備也顯示疲軟跡象。日本國內(nèi)相關企業(yè)二季度銷售轉負，東京精密CFO預計整個2023年訂單都會停滯。對中國經(jīng)濟前景的擔憂也在加大,8月恒大集團在美國申請破產(chǎn)重組使局勢雪上加霜。但積極的是,新興的AI芯片需求有望從2024年起帶來新增長點。

綜合來看,半導體相關企業(yè)對全面復蘇的判斷越來越謹慎,原先預期到2023年下半年實現(xiàn)的時間點不斷被推后。在終端需求疲軟的背景下,過去幾年加大投資的新產(chǎn)能要到2024年以后才可能釋放作用。目前業(yè)內(nèi)對供需關系的判斷還非常困難。