芯片造假技術升級，怎么才能避免假貨進入供應鏈？
由于偽造者的潛在收益巨大，現在的元器件造假手段更加復雜，比如利用無瑕疵的元器件涂層/鍍層，以及看似完美的文件記錄等。
假冒電子元器件有多種偽裝方式。假貨的定義是“意圖以欺詐或欺騙方式冒充正品以獲取利潤的仿制品”。
在半導體領域，假冒電子元器件包括：
非功能性或報廢的產品被重新標記為良品并重新銷售；
二手原裝部件被重新標記、重新包裝，并冒充新部件；
重新標記功能尚可但達不到標準的產品，并以更高規格的產品的名義重新銷售，且該產品的價格也有提高；
未經授權的功能性復制品；
偽造可追溯性文件和防偽證書的原裝正品。
如今，我們已經能夠通過AS6081標準視覺測試，來識別制造商標識造假和內部芯片不合規的IC封裝造假。由于偽造者的潛在收益巨大，現在的元器件造假手段更加復雜，比如利用無瑕疵的元器件涂層/鍍層，以及看似完美的文件記錄等。
質量并不意味著可靠
消費者面臨的風險其實非常多，誤以為“測試”可以提供100％的質量保證也很常見。
其實測試也包括了很多類型，許多防偽措施僅涵蓋一定程度的視覺、重新標記和X射線等測試，這些測試能識別出一些簡單的贗品，但無法識別出復雜的贗品。
以下是假冒產品可能降低長期可靠性的一些例子。
在重新標記時使用腐蝕性化學品或機械研磨機去除原始外部標記，可能會導致器件內部粘合或基板損壞。另外，清洗過程中的化學殘留物也會逐漸進入內部并污染器件，最終導致鍵合焊盤或鍵合線故障。
不符合AS6496標準且未經授權的處理和儲存方式，可能會導致器件受潮和ESD(靜電放電)損傷。對于通過非授權途徑購買的產品而言，無論其日期代碼如何，都可能存在這種風險。
從舊PCB中回收二手半導體器件的過程可能會導致災難性的高溫損傷和機械損傷。從PCB中回收IC通常是報廢處理過程中的最后一步，對報廢產品進行回收處理的過程中，可能會接觸到無法控制的儲存環境。IC長期暴露在含水量、含鹽量過高的環境中，經過這一過程產出的二手產品的可靠性值得懷疑。
第三方測試無法保證能識別出每一個假貨，也無法保證產品的可靠性。
最基本的第三方測試包括以下一項或多項內容：
文件和視覺檢查：可能無法識別出專業假冒器件，同時可追溯性文件和防偽證書也經常被偽造。
X射線檢查：可能無法檢測出那些被欺詐性地重新標記、再利用的器件，或者是那些曾經測試失敗但被重新回收再利用的器件。
基本的連續性或功能測試：無法檢測出那些被欺詐性地重新標記、再利用的器件。
全面的功能測試：數據表只提供了原始元件制造商(OCM)測試的一部分特性。
是否在全溫度范圍內進行了功能測試？
在對一個器件進行功能測試時，覆蓋所有可能存在的故障非常重要。如果測試覆蓋率不到100％，則可能會存在一些未被發現的故障，這些故障被稱為“殘留故障”。這些“殘留故障”可能會導致器件在實際使用中出現問題，因此保證測試覆蓋率是非常關鍵的。
在進行器件測試時，需要考慮到覆蓋盡可能多的故障，以及準確的故障模擬。AS6171是一種標準，提出了對通過獨立分銷渠道購買的器件進行更嚴格測試的要求，這是因為這些器件的歷史和真實性等可能存在更多的不確定性。然而，實際上這些要求往往被忽略，這可能會導致未被發現的故障和其他問題。
要想完全保證一個器件能夠按照規格運行，唯一的方法是使用OCM的測試流程進行測試。然而，即使是最基本的MCU測試，也需要進行大量的開發工作和人工投入，這可能需要數千個人工開發小時。這突顯了在進行器件測試時所需的高度專業化和復雜性。
第三方測試機構無法復制這些復雜的測試流程，通常只能進行部分電氣或功能測試。
“100%授權和測試”到底意味著什么？
沒有人愿意被假冒產品欺騙，采購偽劣產品可能會帶來非常嚴重的后果。例如，如果在商業客機、導彈或救生醫療設備中使用了偽劣的關鍵部件，這些設備可能會在使用過程中失效，從而導致嚴重的后果。因此，企業采購人員確保自己采購的的器件是符合規格和質量標準的正品非常重要。
打擊偽劣產品的終極工具
完全獲得授權的分銷商所提供的產品，符合SAE航空航天標準AS6496。這意味著，其產品的來源是由OCM授權的可追溯且有保證的產品。由于這些產品是從OCM采購的，因此無需進行任何質量或可靠性測試，這保證了所提供的產品的質量和性能。
未完全獲得授權的供應商可能會標榜自己提供的產品符合AS6171/4標準。但僅憑提供AS6171測試結果，無法證明器件是直接從OCM采購的，還是從其他渠道采購的。這可能會降低潛在的風險，但無法完全消除風險。因此，企業在采購器件時，仍需要慎重考慮供應商的授權和測試方法等因素。
