國產汽車芯片已“攻克”核心領域，但新的挑戰已經來臨！

汽車芯片的國產化替代，這幾乎已經成為一個老生常談的話題了。

此前幾年，由于國內芯片廠商主要處于產品的研發階段，大規模量產裝車并不算多，芯片的國產化替代更多停留在口頭上。但最近兩年，國內芯片廠商開始快速量產上車，汽車芯片領域也開始有了國內企業的身影。

而日前，億歐智庫發布的一份報告顯示，芯馳科技、地平線等國內汽車芯片公司的產品不僅成功進入到汽車產業鏈，在智艙、智駕等核心智能化領域，已經實現了規模量產。

國產芯片廠商崛起 核心芯片加速上車

在智能網聯汽車產業大變革背景下，軟件定義汽車理念已成為共識，而芯片是軟件定義汽車生態發展的基石。

不過，在很長一段時間內，國內汽車芯片基本上都是依賴海外大廠的產品，國內芯片產業主要圍繞著一些低端應用領域。

隨著汽車智能化、電動化的全面轉型，汽車芯片需求日益旺盛，國產汽車芯片迎來新機遇，一些更加核心的車載計算芯片和控制芯片開始被大家所關注。

這些領域內，一批新興本土芯片企業推出主打高性能的車載計算芯片和控制芯片，逐漸成為市場焦點。

除了前文提到的智能座艙和智能駕駛領域外，車規MCU也有大量廠商入局，公開數據顯示，目前國內已經有20多家芯片廠商公布了車規級MCU產品。

例如2022年4月發布的芯馳E3系列，是現有量產車規MCU的“天花板”級產品。E3系列的CPU主頻可達800MHz，擁有TüV萊茵頒發的國內首個ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全產品認證。E3在性能與可靠性上均可滿足高端市場需求，應用領域覆蓋更加廣泛，包含線控底盤、制動控制、BMS電池管理、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統CMS等。

入局的時間不相同，產品的量產進度也不一樣。目前來看，在核心的計算類芯片和域控芯片領域，本土汽車芯片廠商中量產速度跑在最前面的是地平線和芯馳。

地平線工業芯片+汽車芯片的累計出貨量超過了300萬片，而芯馳全系列產品出貨量超200萬片。這兩家企業的發展也體現出國內汽車芯片產業躍遷的風貌，在國產替代、本土化服務的背景下，國產芯片的量產上車進程正在不斷提速。

與此同時，日漸成熟的國內芯片廠商也開始了反向“輸出”，一方面隨著中國智能電動車的出海走向全球，另一方面也在積極拓展海外客戶。在慕尼黑車展期間，幾家中國芯片廠商如地平線、芯馳、黑芝麻智能等悉數到場，加強與歐洲車企的交流。

通過這些前期的不斷布局，國內汽車芯片產業正迎來蓬勃的發展，有望在未來占據一定的市場地位。

自動駕駛芯片迎來創投熱潮

科創板研究中心數據顯示，今年上半年，科創板IPO募資877億元，其中48%為半導體企業。也正因為自動駕駛芯片占據了科技和人工智能兩個領域，所以在資本市場上，更容易獲得青睞。

據蓋世汽車統計，上半年智能電動汽車領域至少已經披露了98起融資事件，69起與智能駕駛相關。其中，芯片和半導體是資本持續關注的重點，尤其是自動駕駛芯片領域，上半年多家企業拿到了新的投資。

“無論是自動駕駛芯片企業，還是其他半導體企業，最近一段時間都比較火熱。由于中國芯片產業發展的重要性，芯片企業在資本市場上的表現也比較積極，上市對它們非常重要。”奧緯咨詢董事合伙人、大中華區汽車與工業品業務主管合伙人張君毅如是說。

在自動駕駛芯片領域，地平線曾經是國內最大的獨角獸，當年風頭無兩。地平線曾經從2020年12月至2021年6月間，創造了連續7個月，每月一輪融資的紀錄。至今，地平線已經完成了高達15億美元的C輪融資，估值高達50億美元。

而黑芝麻智能從2016年加入自動駕駛芯片賽道，7年后能站在港交所門前，既是汽車產業所驅使，亦是資本市場在推動。截至目前，黑芝麻智能已完成10輪融資，金額高達50.33億元。


行業市場格局有待重塑

近年來，在國家政策支持下，我國智能汽車行業景氣度不斷提高。自動駕駛為汽車行業發展主流方向，預計到2025年，全球將有近三成汽車具備自動駕駛功能。在此背景下，自動駕駛芯片作為自動駕駛系統核心組成部分，市場需求日益旺盛。

目前，汽車智能化發展帶來的巨大藍海市場正吸引多方入場，我國現已形成消費電子芯片巨頭、創新型芯片公司、傳統汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商等四大陣營，行業市場格局有待重塑。

根據中國汽車芯片產業創新戰略聯盟標準工作組數據，按每年新增車輛1800萬輛計算，自動駕駛芯片的市場規模新增在3600萬片左右。目前國內有超出100家企業從事開發及生產汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規級產品或者量產應用。

國泰君安證券分析師李沐華預計，未來兩年，主流自動駕駛芯片將陸續量產交付；未來五年，市場份額的爭奪將更為激烈，國內頭部廠商有望突圍。

“隨著智能網聯新能源汽車的發展，汽車芯片已成為影響汽車產業發展的關鍵因素。”王穎說，2022年9月，電科芯片牽頭組建了中電科汽車芯片技術發展研究中心，整合中國電子科技集團有限公司的相關優勢資源，打造國內一流的汽車芯片技術創新策源地，貫通國產汽車芯片自主可控全產業鏈，支撐汽車芯片技術進步和產業化發展。


未來：汽車芯片將邁向先進制程

在傳統車用半導體制備中，由于汽車本身空間較大，對集成度的需求沒有手機等消費電子緊迫。加上半導體元器件主要集中在發電機、底盤、安全、車燈控制等領域，對算力沒有太高的要求。以往，汽車芯片大多采用40nm及以上的成熟工藝制程，跟消費電子芯片在工藝上差了不止一個量級。

但在汽車智能化的革命浪潮之下，隨著智能座艙、自動駕駛水平的提升，都依賴大算力、低功耗芯片的支持，24nm乃至48nm制程工藝的車規級芯片顯然已經跟不上產業的快速轉型。

汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業洼地，搖身一變成為芯片行業高精尖技術的應用先鋒，芯片企業爭相搶占的技術制高點。

這意味著，汽車芯片將不再與成熟工藝制程綁定，先進工藝制程將成為芯片行業技術創新的制高點。

在此趨勢下，催生了高通、英偉達、英特爾、聯發科等高性能計算玩家進入車用市場，推動汽車算力平臺制程向7nm及以下延伸。

從趨勢上看，智能座艙和自動駕駛被視為未來的“機會風口”之一，也是制程工藝競爭最為激烈的領域。

傳統車用芯片雖然標榜高可靠度與穩定性，但考慮到自動駕駛的長期發展，汽車處理器芯片所需要的運算效能一定要提升，先進制程成為不可或缺的關鍵。

綜合來看，目前采用7nm制程的汽車芯片中，已經有不少的產品已經進入量產，主要是智能座艙或自動駕駛芯片，比如英偉達Orin、特斯拉第二代FSD芯片、驍龍8155、芯擎科技“龍鷹一號”等。目前的一些5nm制程汽車芯片大部分仍處于研發當中，或逐漸進入量產階段，比如高通第四代座艙芯片驍龍8295、高通驍龍Ride自動駕駛平臺的核心SoC、安霸最新AI域控制器芯片CV3系列等等。

此外，為支持汽車芯片廠商，臺積電在2022年三季度就推出了針對ADAS和智能數字駕駛艙的汽車芯片的5nm工藝平臺“N5A”，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車工藝標準。

臺積電還計劃在2024年推出業界第一款基于3nm的汽車芯片平臺“N3AE”，計劃在2025年量產3nm汽車芯片。

行業廠商的一系列產品動態和規劃都在標明，先進制程汽車芯片開始快速迭代，并進入量產加速期。