電子元器件銷(xiāo)售行情分析與預(yù)判 | 2023年Q3
宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易
1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析 （1）全球制造業(yè)觸底回升，保持弱勢(shì)運(yùn)行 2023Q3，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)一度創(chuàng)下階段新低，但8月以來(lái)下行態(tài)勢(shì)有所回升。 2023Q3全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI 資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局 （2）電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷，降幅收窄 2023年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)恢復(fù)向好，出口降幅持續(xù)收窄，效益恢復(fù)加快，投資趨于平穩(wěn)。 2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況 資料來(lái)源：工信部 2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 （1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷(xiāo)穩(wěn)定回升，復(fù)蘇信號(hào)明顯 2023年8月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為440.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，全球芯片銷(xiāo)售額已連續(xù)六個(gè)月小幅上升，預(yù)示未來(lái)幾個(gè)月發(fā)展前景樂(lè)觀。 2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額及增速 資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1159億塊，跌幅有所收窄；中國(guó)產(chǎn)量達(dá)312億塊，同比增長(zhǎng)21.1%，創(chuàng)近2年新高。
2023年最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速 資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥整理 （2）半導(dǎo)體進(jìn)出口持續(xù)改善，有上升趨勢(shì) 進(jìn)出口方面，8月中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額均有所改善，但增速仍處低位。 2023年最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速 資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥整理 （3）半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)波動(dòng)下行，信心低迷 從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，2023Q3費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌7.3%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌9.1%。顯示當(dāng)前國(guó)內(nèi)外投資者對(duì)市場(chǎng)預(yù)期仍維持相對(duì)低迷預(yù)估。 2023Q3費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì) 資料來(lái)源：Wind 3、芯片交期趨勢(shì) （1）芯片交期趨勢(shì) 2023Q3，全球芯片交期趨于穩(wěn)定，部分產(chǎn)品庫(kù)存有一定波動(dòng)。 2023Q3芯片交期趨勢(shì) 資料來(lái)源：SFG、芯八哥整理 （2）供應(yīng)商交期匯總 2023Q3，PMIC、MCU、存儲(chǔ)及部分功率MOSFET交期逐漸回歸正常，但現(xiàn)貨行情仍持續(xù)低迷。展望Q4，車(chē)規(guī)芯片需求維持高景氣度，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升趨勢(shì)明顯，關(guān)注MCU最新價(jià)格變化。 資料來(lái)源：富昌電子、Wind、芯八哥整理 4、訂單及庫(kù)存情況 從Q3熱度較高的標(biāo)桿企業(yè)行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠(chǎng)商整體需求持續(xù)低迷，價(jià)格改善明顯。NXP、Infineon等車(chē)規(guī)料需求穩(wěn)定，Broadcom、Microchip等AI相關(guān)芯片需求波動(dòng)明顯，有價(jià)無(wú)市。 資料來(lái)源：芯八哥整理 從企業(yè)訂單及庫(kù)存看，整體市場(chǎng)需求復(fù)蘇明顯，但廠(chǎng)商訂單相對(duì)疲軟，庫(kù)存有一定波動(dòng)。 注：庫(kù)存水平表現(xiàn)：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú) 資料來(lái)源：芯八哥整理 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 設(shè)備/材料持續(xù)疲軟，代工產(chǎn)能仍處低位，原廠(chǎng)庫(kù)存波動(dòng)調(diào)整，終端需求分化。 1、半導(dǎo)體上游廠(chǎng)商 （1）硅晶圓/設(shè)備 2023Q3，設(shè)備及原料需求延續(xù)疲弱，政策管控風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （2）原廠(chǎng) 2023Q3，整體需求持續(xù)承壓，汽車(chē)、新能源及AI等增長(zhǎng)強(qiáng)勁。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （3）晶圓代工 2023Q3，整體代工產(chǎn)能仍處低位，先進(jìn)封裝需求上升，國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)能布局提速。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （4）封裝測(cè)試 2023Q3，封測(cè)產(chǎn)能利用率較低，訂單有所好轉(zhuǎn)，先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)。 資料來(lái)源：芯八哥整理 2、分銷(xiāo)商 2023Q3，分銷(xiāo)商營(yíng)收有所改善，但行業(yè)復(fù)蘇或延至明年。 資料來(lái)源：芯八哥整理 3、系統(tǒng)集成 2023Q3，工控需求有所好轉(zhuǎn)，汽車(chē)需求維持上升，消費(fèi)類(lèi)需求改善。 資料來(lái)源：芯八哥整理 4、終端應(yīng)用 （1）消費(fèi)電子 2023Q3，消費(fèi)電子庫(kù)存改善明顯，智能手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)類(lèi)需求有望逐步復(fù)蘇。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （2）新能源汽車(chē) 2023Q3，電動(dòng)汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)加劇，海外出口市場(chǎng)供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)增加，關(guān)注歐盟對(duì)華電車(chē)反補(bǔ)貼調(diào)查風(fēng)險(xiǎn)。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （3）工控 2023Q3，工控行業(yè)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇狀態(tài)，庫(kù)存和交期相對(duì)健康。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （4）光伏 2023Q3，光伏需求尤其海外市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，但需關(guān)注其庫(kù)存增長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn) 資料來(lái)源：芯八哥整理 （5）儲(chǔ)能 2023Q3，儲(chǔ)能需求維持較高預(yù)期，行業(yè)規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （6）服務(wù)器 2023Q3，AI服務(wù)器訂單量?jī)r(jià)齊升，GPU及相關(guān)零配件供不應(yīng)求，預(yù)估Q4服務(wù)器需求持續(xù)提升。 資料來(lái)源：芯八哥整理 （7）通信 2023Q3，行業(yè)庫(kù)存去化改善，整體需求相對(duì)低迷。 資料來(lái)源：芯八哥整理 分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn) 1、機(jī)遇 2023Q3，看好AI、智能汽車(chē)等相關(guān)品類(lèi)需求，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)復(fù)蘇預(yù)期看好，關(guān)注華為及蘋(píng)果新機(jī)對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈提振。 資料來(lái)源：芯八哥整理 2、風(fēng)險(xiǎn) 2023Q3，警惕PMIC等模擬產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)注光伏儲(chǔ)能過(guò)剩及供應(yīng)鏈變動(dòng)，留意MCU市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)調(diào)整。 資料來(lái)源：芯八哥整理 小結(jié) 2023Q3, 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈熬過(guò)低谷，趨勢(shì)向好，行業(yè)整體復(fù)蘇或延至2024年。 具體看，半導(dǎo)體庫(kù)存在曲折中改善，供給端代工產(chǎn)能低位修復(fù)，需求端呈觸底回升態(tài)勢(shì)。展望Q4，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵，電動(dòng)汽車(chē)、光伏及儲(chǔ)能等仍持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展動(dòng)力，以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)類(lèi)需求將快速恢復(fù)，看好國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)供應(yīng)鏈相關(guān)品類(lèi)需求增長(zhǎng)。
