全球第一，跑分超200萬？聯發科拼了，天璣9300全大核設計
沒有意外，當3nm的蘋果A17 Pro發布之后，接下來高通、聯發科、三星的旗艦芯片，就當登場了。
不過這次三大安卓芯片廠商，均使用的是4nm工藝，沒有使用最新的3nm工藝，足以證明3nm工藝并不咋的。
沒有3nm，如何與蘋果A17競爭？高通驍龍Gen3是在結構上做文章，采用1＋3＋2＋2的全新八核四叢集架構設計。
通過1顆Cortex-X4超大核，3顆Cortex-A720大核，還有兩顆主頻略低的Cortex-A720大核以及兩顆Cortex-A520小核的方式，堆上6核大核，2顆小核來提升性能。
據稱6顆大核的情況之下，驍龍8 Gen3最高主頻為3.2GHz，性能相比上代提升了30%，功耗降低了20%。
而聯發科更夸張，為了性能，完全是拼了，天璣9300雖然是4nm工藝，但采用了全8顆大核的設計，據稱天璣9300是全球首顆安兔兔跑分超過200萬的手機Soc。
天璣9300采用的是4顆Cortex-X4超大核＋4顆Cortex-A720的全大核兩簇架構設計，不再使用小核。
我們知道，過去這些年，手機芯片，一般都是3簇設計，1個超大核，3個大核，4個小核，這樣來保證功耗、性能的平衡。
而這次聯發科直接上4顆超大核，4顆大核，連小核都不要了，肯定性能會大幅度提升，但問題功耗、發熱壓的住么？
畢竟現在的手機芯片，其實性能是能夠滿足大家的需求的，關鍵是發熱超來越厲害，所以聯發科的這款芯片，后續表現，還真值得大家好好關注一下。
如果性能強，而功耗又不大，發熱也不嚴重的話，那么天璣9300，可能會雄起，如果發熱厲害，那么再強的性能，也是假的，你覺得呢？
不過，從聯發科天璣旗艦新品發布會邀請函上的“冷、穩、久、高效能、低功耗”等關鍵詞，似乎可以看出來，聯發科自己對于性能、功耗、發熱是非常有信心的。
當然，光說不練假把式，最后還得手機上見真章，上機跑個分，玩個游戲，體能一下就清楚了。
