汽車芯片也不“頂用”了，半導體行業形勢是更糟了還是黎明前的黑暗？

2023年以來，市場對于半導體周期反轉的聲音不絕于耳，但從業績上看，依舊還處于一個下行態勢，除了少數品類外，行業拐點并未出現，半導體板塊也成為了今年下跌比較多的板塊之一。

而近期以來，行業動態和市場走勢似乎宣告著，漫長的行業寒冬正式迎來復蘇的曙光。

芯片市場逐步回暖，行業低迷還未結束？

一方面，隨著華為、蘋果、小米等消費電子巨頭相繼發布新品，疊加行業周期的自身調整規律，帶動消費電子行業出現了新增長趨勢。英特爾、三星、聯發科等消費電子芯片均表示，目前PC、智能手機庫存改善明顯，PC庫存已經降到健康水平。

據Counterpoint數據顯示，2023 Q3全球PC出貨量環比繼續增長。分析師認為，PC市場已經觸底，預計未來幾個月出貨量將繼續保持溫和增長。此外，AI PC正在成為驅動全球PC出貨量增長的新動力

臺積電對此也持有相同觀點，在Q3業績說明會上臺積電也指出，智能手機、PC等下游終端需求已經企穩，AI半導體需求仍在放大。另外，A股半導體公司三季報披露信息也顯示，消費電子芯片行業在三季度明顯回暖。

同時，國際存儲原廠持續推進減產效應逐漸顯現，以及在消費電子和AI市場的帶動下，存儲芯片也出現了需求和價格回暖，尤其是AI對于存儲芯片的需求激增，加速存儲板塊率先迎來了周期反轉。

存儲巨頭的季度財報都在表明，存儲市場盈利情況有所改善。

三星電子最新公布的第三季度利潤超出預期一倍之多。此次業績表現超出預期的主要原因在于：一是智能手機新品和高端顯示產品的銷售量增加；二是此前的減產策略使得半導體業務部門虧損收窄。

三星電子曾在本月早些時候傳出消息稱，已與包括小米、OPPO及谷歌等客戶簽署了內存芯片供應協議，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調10%-20%。

SK海力士第三季度營收下滑也較為溫和，季度營收同比下降17%，高于分析師的預期，相比二季度47%的跌幅已有大幅改善，環比增長24%。SK海力士財報表示：“這要歸功于對高性能移動旗艦產品和HBM3和高容量DDR5的強勁需求”，并補充說，DRAM業務在經歷了兩個季度的虧損后，有望實現扭虧為盈。”

為滿足新需求，SK海力士計劃增加對HBM、DDR5和LPDDR5等高價值旗艦產品的投資，并擴大對HBM和TSV等封裝技術的投入。

此外，美光科技在9月的業績會議上稱，預計整個2024財年的定價和盈利能力都會有所改善，大多數個人電腦和智能手機客戶的庫存現在已經恢復正常。

簡而言之，伴隨原廠維持減產策略，以及需求端逐步好轉，客戶在努力減少庫存后，存儲價格漲勢開始回暖。

從近期消費電子和存儲市場的行業動態和企業業績來看，在經歷了近兩年的行業寒冬后，半導體市場似乎開始迎來周期拐點。

然而，就在業界以為半導體行業周期筑底回暖之際，多家芯片巨頭Q3財報卻再次釋放出看衰信號，尤為值得注意的是，工業和汽車市場一反常態，成為接下來不被看好的重點領域。


大廠財報：工業市場前景低迷

第三季度，AMD營收58億美元，同比增長4%，超出市場預期。

按部門劃分，AMD數據中心的營收為16億美元，環比增長21%，同比下降1%；客戶端的營收為14.5億美元，環比增長46%，同比增長42%；游戲的營收為15億美元，環比下降5%，同比下降8%；嵌入式的營收為12億美元，環比下降15%，同比下降5%。

在積極的一面，AMD在服務器CPU市場的表現強勁，并且客戶端業務也已經恢復正常。AMD在財報電話會議上表示，MI300處理器將在未來幾周開始發貨，旨在AI加速器市場上與英偉達的產品展開競爭。

但在嵌入式和游戲業務方面，AMD表現較弱。嵌入式市場包括用于工業、汽車和網絡系統的芯片。

AMD首席財務官Jean Hu在聲明中表示，“在第四季度，我們預計數據中心業務將強勁增長，客戶端業務將繼續保持增長勢頭，但仍將面臨游戲業務銷售下滑和嵌入式市場需求進一步疲軟的影響。”

嵌入式市場的疲軟也影響了其他芯片制造商，包括德州儀器(TI)、意法半導體（ST）等公司，這些芯片大廠均表示稱工業半導體需求正在降溫。


汽車芯片不再緊缺

在幾乎所有消費級芯片應用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對穩定且后續還有成長動能的關鍵應用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態，不少車企為了應對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導體行業的冷風，終究刮向了汽車市場。

從市場現狀看，2023年來汽車市場開始出現反轉，汽車銷售不如預期、車市價格戰正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場也正漸露疲態，盡管當前很多廠商可能還不承認這一趨勢。

當前全球面臨高通脹、半導體業仍處于庫存去化之際，業界原本期盼汽車行業是消費性電子行情低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力。

據報道，車市價格戰正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車芯片設計廠商將在第2季度加碼砍單，環比降幅約10%-20%。調節訂單的產品包括PMIC、驅動IC、MOSFET和部分MCU產品。

摩根士丹利近期表示，車廠近期已開始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車企還對車用半導體供應商施加價格壓力，這也將讓車用半導體供應鏈面臨過去兩三年來不曾出現的危機。

其實早在去年底，摩根士丹利就在發布的《亞太車用半導體》報告中指出，半導體晶圓代工后端制程的最新調查顯示，目前，包括瑞薩半導體、安森美在內的部分車用半導體（MCU、CIS等）供應商已發出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測試訂單——這一舉動顯示部分車用芯片已不再缺貨。

據供應鏈調查結果顯示，部分車用半導體短缺自2022年第4季已經開始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅動IC等產品交期陸續松動。

日前，群智咨詢發布一季度車規半導體價格趨勢點評指出，2023年第一季度，車用MCU價格基本停止上漲，車用存儲上半年整體繼續下行，DRR價格在上半年將繼續下調5-10%，NAND市場價格將繼續下降約6-12%，而車用LPDDR價格預計將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩。

汽車電源管理芯片領域，隨著TI新廠投產后，車用PMIC產能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等國產廠商陸續通過車規認證，PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據群智咨詢調查及預測，2022年四季度開始車用PMIC價格已開始穩定，并且一直持續到2023年一季度，預計在2023年二季度后車用PMIC市場價格大概率開始下行，全年預計綜合降幅約7%-10%。

車用領域前景動蕩，產業鏈其他廠商近來也紛紛釋出需求轉疲的預期。

臺積電日前在法說會中坦言，車用半導體需求目前雖穩健，但下半年將轉弱；力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映行情不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關產業鏈廠商更是雪上加霜。

但也并非所有車用半導體前景都趨于悲觀。據了解，汽車制造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄，因為逆變器的IGBT需求仍然強勁，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%-50%。

大摩釋放出新的市場信號，或許預示著，困擾著汽車行業許久的缺芯、漲價環境將得到緩解，并伴隨著新一輪的半導體行業周期而告一段落。


存儲芯片有望在四季度開始價格反彈

據臺灣經濟日報援引半導體業內多位消息人士稱，三星本季度將NAND Flash芯片報價調漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調漲報價20%，此舉遠超業界預期。

有業內人士指出，目前NAND芯片市場轉趨熱絡，客戶陸續回籠。三星作為全球存儲芯片龍頭，其領頭調漲價格，將有助整體市場報價正向發展。本周另有內存供應鏈消息人士透露，存儲業界排隊采購熱度不減，DRAM和NAND現貨價格仍在上漲。

目前，市場普遍預期“存儲芯片拐點已至”。全球存儲芯片巨頭三星三季報凈利潤超預期，存儲業務虧損持續縮窄，同時預計存儲市場有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小，DRAM部門重新恢復了盈利。市場調研機構Yole Intelligence更新后的存儲芯片市場的監測數據報告，存儲芯片市場樂觀估計將從今年第四季度開始回暖。

國金證券最新報告指出，存儲芯片有望在今年四季度開始價格反彈，開啟新一輪上漲周期。而作為存儲芯片的生產者，以及存儲市場最為重要的環節，存儲芯片廠商有望最為受益。

《西部證券半導體行業2024年策略報告》表示，2023年以來，國內經濟呈現弱復蘇態勢，雖然電子下游消費需求復蘇較為緩慢但逐漸向好發展，部分芯片設計公司庫存不斷降低，預計半導體設計公司基本面拐點臨近。另一方面，年初市場對今年國內晶圓廠資本開支悲觀預期有所修復半導體設備和材料板塊自2月開始表現好于行業平均水平。年中市場開始擔憂美國出臺新一輪半導體出口管制政策，同時受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動率處于較低位置，今年以來一線晶圓廠設備招標較少，設備和材料板塊出現一定幅度調整。站在當前時點，西部證券認為晶圓廠產能稼動率回升趨勢明朗，國內晶圓大廠擴產愈來愈近，同時市場對美國出臺新一輪出口管制政策的擔憂已經充分計價，半導體設備和材料國產替代大勢所趨，當前是布局設備和材料板塊的寶貴窗口期。