2024年中國電子特氣市場規(guī)模及及行業(yè)壁壘預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：電子特種氣體是半導體制造的關鍵原材料，主要應用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)。近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國電子特氣專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示，2022年電子特種氣體市場規(guī)模220.8億元。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。預計2023年中國電子特氣市場規(guī)模逼近250億元，2024年市場規(guī)模將達262.5億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1.技術壁壘

電子特種氣體種類較多，不同類產(chǎn)品的合成、純化等工藝技術可能存在較大差異，且工藝路線長、過程復雜。電子特種氣體對產(chǎn)品純度、產(chǎn)品指標的穩(wěn)定性和一致性要求極高，需要對生產(chǎn)過程中各類雜質含量進行精準有效的控制，工藝難度較大。

2.市場拓展壁壘

在中國本土企業(yè)突破技術壁壘，打破國外壟斷并實現(xiàn)氣體國產(chǎn)化后，仍然面臨下游市場拓展問題。一方面，電子特氣要求氣體超凈高純，且產(chǎn)品批次質量需具備高穩(wěn)定性，下游芯片制造廠商長期使用國外企業(yè)所生產(chǎn)的氣體，對國內企業(yè)產(chǎn)品質量存疑，中國電子特氣產(chǎn)品首次進入下游廠商進行試驗存在一定難度；另一方面，半導體制造需上千道工序，對氣體穩(wěn)定性要求極高，若產(chǎn)品質量出現(xiàn)問題，輕則導致下游相關批次產(chǎn)品質量不達標，重則擴散污染整條生產(chǎn)線，造成高額損失，下游廠商更換電子特氣供應體系的潛在損失較高。

3.資金壁壘

電子特氣行業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要較大規(guī)模的固定資產(chǎn)投入，為了保證產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性，還需要投入大量精密監(jiān)測和控制設備。行業(yè)內企業(yè)在擴大業(yè)務規(guī)模的程中，往往通過兼并收購的方式橫向布局，對于資本實力有很高的要求。同時，氣體作為消耗品只能以氣態(tài)和液態(tài)的形式存在，需要專業(yè)的儲存設備，針對瓶裝氣體用戶需要投入大量的氣瓶；針對液態(tài)氣體用戶則需要投入液態(tài)儲罐、氣化器、減壓裝置等固定資產(chǎn)。電子特氣作為?；?，需要具有?；Y質的專門運輸設備，還應當對運輸?shù)娜^程進行跟蹤監(jiān)測和嚴格控制，由此帶來的運輸及監(jiān)控設備投入也較大。