臺積美日第3座廠規劃中　日本第3座位于熊本機場旁

臺積電近年啟動海外擴產計畫，原本僅延續臺灣雙子星晶圓廠設計策略，美國亞利桑那州與日本熊本廠設計2座工廠，然繼美廠確定加碼3倍金額投資，第1、2座廠分別推進至4奈米、3奈米后，日廠也在多家供應鏈確認下，近期將宣布將導入6奈米制程，正式進入先進制程世代。

供應鏈透露，美日廠近期除傳出力邀臺積電建置先進封裝新廠外，同時也希望臺積電考慮再設第3座廠，其中，熊本廠受限基礎交通建設等考量，當地政府正評估提供鄰近機場腹地與過半補貼予臺積電，助力日本補強最弱的高階晶圓制造實力，在臺積電號召下，同時也令日本半導體上下游供應鏈更為完整。

據半導體供應鏈表示，臺積電臺灣與海外擴產持續進行，但由于外在因素變動太大，計畫一變再變，原以為美日德廠的產能規模不會太大，臺積電在臺有多個新廠據點將啟動，但目前海外擴產計畫反而能見度較高。

其中，臺積電近年建廠採行雙子星晶圓廠設計規劃，也擴及美國亞利桑那州廠、德國德勒斯登廠及日本熊本廠，也就是一開始就是2座工廠設計。

而美國、日本已陸續確立第2座廠進度與規劃，美廠一、二期同時進行，分別為4奈米、3奈米設計，日前4奈米已將量產時間由2024年底延至2025年，3奈米制程則維持原規劃在2026年量產。

由于政府美國早已預留相當大的空間土地給臺積電，近期供應鏈也盛傳第3、4座廠工程也在規劃中，美方也希望未來進一步推進至2奈米與1.4奈米世代，同時還包括1座先進封裝廠，希望臺積電帶入更多供應鏈進駐。

而最受關注的日本熊本廠，據供應鏈表示，臺積電已確定同意建置第2座廠，目前是停留在最后補助金額的討論，至少7,500億日圓補助金起跳，最高9,000億日圓，制程技術由12/16奈米再推進至6奈米（7奈米家族）。

由于日本政府對于重登半導體強國地位、補強高階晶圓制造的目標確立，因此對于臺積電的要求再進一步擴大，首座廠還沒量產、第2座廠才確立下，第3座廠及先進封裝廠也希望臺積電能開始考慮，且為解決交通基礎建設問題，日本政府已另尋機場旁土地且持續提供補助，據了解，目前臺積電也開始評估中。

臺積電一開始愿意前往日本，主要原因有三：首先是最大客戶（蘋果）要求，希望臺積電全力協助其最大供應商（Sony）。

二則是臺積電多年來原本就緊繫與日本的共生共榮關係，期拉升材料研發能力及確保產能供給；三則是日本政府提供的建廠補助符合臺積電需求，以及來自Sony與車用客戶長單落袋，大大降低了營運風險，預計2025年即可實現獲利。

而供應鏈指出，除了蘋果要求與車用訂單外，日本也加速第三類半導體、通訊、AI、量子運算等更加先進的研發創新技術，光是AI晶片需求規模預估不斷上調，因此急需臺積電助攻。

據了解，原本臺積電與日本政府達成的協議，在供應鏈合作方面會優先考慮日本業者，但近期在考量成本、技術、配合度及嚴謹驗證下，臺積電也開始擴大臺供應鏈規模。

由于日本在土地、人力等成本上與臺灣相仿，不少業者積極前往熊本部署，積極爭取訂單，包括閎康已在熊本設置第2個實驗室，11月開始接單，2024年1月就滿載。

另外，設備廠日揚、明遠也早已買地建廠，預計2024年中完工，臺廠繼臺灣、中國后，在臺積電帶動下，在熊本正形成半導體產業聚落。

臺廠就表示，日本政府對于臺積電在日設廠至少有4座廠的期待，而越多產能開出，也才能吸引供應鏈遠赴海外跟進設廠。