芯片制造如何實現凈零排放？
聯合國政府間氣候變化專門委員會(IPCC)是聯合國負責評估氣候變化相關科學的機構，它在2023年3月發布了第六次評估報告(AR6)綜合報告(SYR)《氣候變化2023》。
該報告指出，在過去的一個多世紀，不可持續的能源和土地使用，導致全球氣溫已經比工業化前高了1.1℃。若將全球氣溫上升幅度控制在工業化前的1.5℃以內，需要所有部門深入、快速和持續地減少溫室氣體的排放。
如今，由90家公司組成的半導體氣候聯盟(SCC)，已加入到推動半導體價值鏈采取綜合氣候行動的行列中。在聯合國氣候變化大會(COP27)上，該組織正式宣布支持《巴黎協定》，與半導體價值鏈內推動氣候進步的需求保持一致。
與此同時，半導體行業價值鏈的擴張活動在繼續增加碳足跡。不幸的是，采用可再生能源方面所取得的進展，以及提高電子產品制造能源效率所做的努力，都趕不上消費和使用這些器件的增長速度。如果半導體消耗的能源繼續增加，將需要大量投資才能降低排放。
半導體制造價值鏈，包括晶圓制造、芯片設計、封裝、組裝和測試，它們直接帶來了全球0.3%的碳排放，另外0.1%的碳排放來自上游供應商和下游用戶。
要實現凈零排放，就必須做出比碳足跡增長速度更快的“去碳化”努力。半導體公司意識到，必須要解決最大的排放源，才能在1.5°C路徑基礎上，實現2050年凈零排放目標。減少供應鏈和電子產品用電的排放，需要為全球消費者和企業提供低碳能源。目前，英特爾、應用材料和IBM等半導體企業已在價值鏈部分取得了重大進展。
SCC和波士頓咨詢公司(BCG)的分析師最近發表了一份題為“透明、雄心與合作：推進半導體價值鏈的氣候議程”的報告，該報告稱“電力是減排的最大杠桿”，確定低碳能源將解決行業80%以上的排放問題，主要是通過減少制造和使用設備的用電量，這可以通過對低碳能源進行大膽的投資來實現。
該報告還公布了以下調查結果：
價值鏈排放基準。2021年生產的半導體器件中，整個生命周期的CO2e(二氧化碳當量)足跡為500公噸(1公噸=1000千克)，其中16%來自供應鏈，21%來自制造過程，63%來自設備的使用。
價值鏈排放的困境。依賴半導體的數字技術在降低產業用電量和排放量方面，發揮著相當重要作用，但這些設備同時也在增加整體碳足跡。
未來制造業的排放情景。政府和企業都承諾要大幅降低制造業的排放，但預計到2050年，制造業的CO2 排放量仍將比升溫1.5°C的碳預算高出2.3 Gt(1Gt=10億噸)CO2 當量。
投資和創新，以確定排放與增長脫鉤的解決方案。制造過程中的氣體排放，建立在大量研究和開發的基礎上，因此現在就需要投資。向低碳能源過渡也是如此。
解決能源問題
亞太地區需要投資綠色能源，以滿足到2050年的凈零排放需求。核電、水電、綠色氫能和其他替代創新技術所創造的低碳能源將需要數萬億美元的投資，半導體價值鏈則占其中很大一部分的投資。
數據顯示，低碳能源的最大缺口將出現在沒有足夠土地、河流或海岸線來利用可再生能源的地區，或者沒有政府大力投資的地方。這些地區是半導體工具、材料、芯片生產和許多零部件生產的關鍵地點。如果沒有投資和發展，電子產品供應商將需要轉向擁有低碳能源的國家。
半導體行業和地球不能等待聚變能源或二鋰晶體等遠期技術來解決氣候問題。氣候變化危機也可以通過合作、投資，以及接受新思維和新挑戰來解決。
