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        Intel終于進入前十:2023年Q1Q2Q3全球晶圓代工廠營收十大排名及變化

        2023-12-07 來源:國際電子商情
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        關鍵詞: 英特爾 晶圓 中芯國際

        昨日,TrendForce集邦咨詢發布了2023年第三季度全球晶圓代工廠營收TOP10排名,與第二季度對比,前七沒有變化,中國大陸有兩家位居前五前六,分別是中芯國際與華虹集團;Intel終于進入前十,排名第九;在第二季度中國合肥“晶合集成”曾超越韓國東部高科重回第十名,然而,在第三季度晶合集成跌出前十。


        2023Q3 全球十大晶圓代工廠營收排名

        12月6日,根據TrendForce集邦咨詢研究,2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元,環比增長7.9%。


        臺積電(TSMC)排名第一,市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%,達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%,而臺積電整體先進制程(7nm含以下)營收占比已達近6成。


        三星位列第二,市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元,環比增長14.1%。


        格芯(GlobalFoundries)第三,市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季,營收也與第二季相近,約18.5億美元。


        聯電(UMC)市場份額6%,排名營收微幅環比減少1.7%,約18億美元,其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。


        中芯國際(SMIC)市場份額5.4%。同樣受惠于消費性產品季節性因素,尤以智能手機相關急單為主,第三季營收環比增長3.8%,達16.2億美元。


        此外,華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。



        2023Q2 全球十大晶圓代工廠營收排名

        9月5日,TrendForce集邦咨詢公布了2023年第二季度全球十大晶圓代工廠營收排名。


        由于消費市場的需求仍然低迷,傳統汽車、工業控制和服務器等,來到庫存調整期,第二季度全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,營收為262億美元(約合1900億人民幣),下降了約1.1%。


        從營收排名來看,本次全球前十的晶圓代工廠分別是:臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、力積電、世界先進、晶合集成。


        相比上一季度排名變化是,中國合肥“晶合集成”超越韓國東部高科重回第十名。



        2023Q1 全球十大晶圓代工廠營收排名

        下面是6月份TrendForce集邦咨詢發布的2023年一季度全球前十大晶圓代工廠商的營收、排名、市場占有率、增長率的情況表。



        十大廠商合計拿下了全球98%的芯片代工份額,總營收為273億美元,環比下滑了18.6%。


        中國大陸兩家企業上榜,分別是中芯國際排名第五,華虹集團排名第六,而晶合集成被東部高科擠出了前10名。


        晶合集成業績

        根據晶合集成在上交所的公告,2023年中,Q1營收10.90億人民幣(按當時匯率約1.62億美元),上半年營收29.70億人民幣,到9月總營收50.17億人民幣,Q2營收18.80億人民幣(按當時匯率約2.68億美元),Q3營收則為20.47億人民幣,按現在匯率折合美元約2.8593億美元。



        雖然Q3環比Q2 2.68億美元營收增長約1.1%,但低于第十名力積電的3.05億美元,從而跌出前十。


        然而,排名第十的力積電在Q3的營收卻從Q2的3.30億美元下跌了0.25億美元,環比下跌7.5%。


        Intel晶圓代工營收快速增長

        自帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)執掌Intel以來,Intel將晶圓代工服務作為其戰略的主要組成部分,為了加速實現IDM 2.0戰略,英特爾在2021年決定大幅度擴大產能,投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠,打造下一代EUV生產線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務,預計兩座新的晶圓廠會在2024年投入使用。另外兩間晶圓廠位于俄亥俄州,采用Intel 18A/20A工藝,計劃2025年開始大規模生產,這些項目總計將投入1000億美元。


        Intel晶圓代工業務營收能夠快速增長的主要原因還在于:


        1、美國本地客戶的支持:Intel晶圓代工服務有一個良好的開端,并有在很短的時間內獲得很大動力的機會。在2023年第一季度,Intel晶圓代工業務的營收同比增長了175%,這主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。


        2、技術優勢:Intel原來就有技術基礎,在7月的Intel Accelerated大會上,詳細介紹了到2024年迎頭趕上并在2025年獲得“無可置疑的領先地位”的工藝路線圖。該計劃包括一個加速路線圖,在四年內有五個節點,每個節點(至少在前三個得到確認)將使每瓦性能提高10-20%。技術的升級讓業界用戶對Intel晶圓代工業務更具信心。


        在第三季度業績發布會上,帕特·基爾辛格表示:“我們第三季度的業績表現出色,這得益于我們的工藝和產品路線圖的全面進展、與新代工廠客戶的協議以及我們將人工智能帶到各個領域的勢頭。”


        “通過不懈地推進我們的戰略、重建我們的執行引擎以及兌現我們對客戶的承諾,我們繼續在 IDM 2.0 轉型方面取得有意義的進展。”


        從具體業務線來看,當前消費市場的回暖跡象已經開始在英特爾的營收上得以體現。盡管英特爾代工服務事業部在第三季度的運營虧損依舊達到了8600萬美元,不過該部門營收為3.11億美元,同比增長299%,一舉躍居全球晶圓代工廠營收第九。


        小結

        2023年全球晶圓代工廠營收十大排名中,前七非常穩定,排名也沒有變化,營收與市場份額高出后面三大廠商一倍以上。


        中國大陸的中芯國際與華虹集團分別位居第五和第六;


        中國合肥的晶合集成在Q1被東部高科擠出前十,Q2再度進入前十,Q3又被Intel擠出前十,Q4能否再度進入前十,有待進一步觀察;


        Intel在實施IDM2.0戰略以來,2023年Q3的代工營收終于進入了前十。



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