中國晶圓代工降價壓力蔓延　IC設計盼臺系供應商繼續跟進降價

IC設計業界人士指出，部分IC設計業者從2023年第4季就開始有取得晶圓代工價格上的減免。符世旻攝（資料照）

中國晶圓代工業者針對成熟制程持續的擴產動作，是整個半導體產業高度關注的狀況，從各種投資的計畫整理來看，如果投資過程一切順利，中國未來幾年還有數十個新的晶圓代工廠會完工，其中絕大多數都會是成熟制程。

這不僅引起業界擔憂未來可能出現的供過于求和低價傾銷風險，美國商務部也確定啟動相關調查，來避免中國業者循過去在其他產品的經驗，強行用低價打壞晶片市場行情并取得市場競爭優勢。

而相關的降價壓力事實上從2023年就已經出現，延續到目前仍未停止，以成熟制程為主的幾家臺系晶圓代工業者可說是首當其衝。

不過這樣的情況，對于臺系IC設計業者來說并不完全是壞事，許多業者提到，確實中國本地產能大幅增加，成本持續下滑，多少會為中國本地IC設計業者帶來一些競爭優勢。

而針對一些技術門檻較低、價格競爭較為激烈，且是提供給中國客戶的產品，或許也需要擴大在中國供應商的投片，才能夠避免市佔率被中國同業侵蝕。

但若從整體的營運來看，如果中國供應商價格的下滑壓力持續蔓延，讓臺系供應商選擇跟進，在價格上給予更多優惠，對營運應該還是利大于弊。

熟悉IC設計業界人士指出，其實部分IC設計業者從2023年第4季就開始有取得價格上的減免，其中又以幾家大型顯示驅動IC（DDI）業者取得的折扣最為顯著。

這最主要還是因為整個DDI產業，無論是IC設計端還是上游的晶圓代工端，面臨到的中國價格競爭壓力在眾多IC產品當中是相對大的，尤其針對8吋相關制程的產能及晶片產品，殺價情況最為嚴重，因此整體DDI應用的成本調整的速度就比較快。

當然，多數IC設計業者，只要投片有一定的規模，基本上在2024年都已經取得明確的降價優惠，業者坦言，雖然這些取得的降價優惠主要還是都回饋給客戶了，但無論如何，上游供應商的降價動作，對于IC設計業者都能帶來很明確的減壓效果。

至于2024年后續是否能夠期待供應商提供更多的降價，IC設計業者指出，這一部分還是要看后續的市況變化而定，市況如果夠熱，又沒有過熱到整個供需情況反轉的地步，那IC設計業者就比較有機會透過更穩定且規模較大的投片訂單，向供應商爭取到更多降價優惠。

但這也不代表市況冷就一定沒有繼續降價的空間，如果中國供應商的砍價壓力真的太大，臺系供應商為了支撐稼動率，或許也會祭出更多優惠來吸引IC設計廠商增加一些訂單，整體來說，實際的成本動態還是有許多變數存在。

站在IC設計端的立場，當然會希望供應商的成本下降越多越好，畢竟自己的下游客戶給予的價格壓力也是持續不斷，供應鏈愿意一同分攤壓力對營運絕對有正面幫助。

但不少業者還是強調，供應商的牌價并不是決定成本的唯一因素，技術的升級和良率表現，對于成本的影響或許會比單純調整牌價更加顯著。

這也是許多臺系業者在投片上不會因為價格差距而全面轉向中國供應商的重要因素，且上游的成本降低主要也只是為了減緩客戶的殺價壓力，要提高自身獲利還是得從技術及應用的擴大升級著手。