漲價將是今年存儲器件主旋律，晶圓代工市場發生轉變？

2023年，得益于上游原材料價格波動，存儲類產品的價格一路下跌。PC市場上，200元即可買到1TB的固態，而在手機市場上，不少廠商也紛紛開啟了16GB＋1TB手機的普及之路。不過，如今存儲芯片的價格再度開始上漲。近日，CNMO注意到，西部數據發布了漲價通知信，預期未來幾季NAND芯片產品價格累計漲幅55%。

12月7日，西部數據（WD）向客戶發出漲價通知信，強調未來幾季NAND芯片產品價格將呈現周期性上漲，預期累計漲幅高達55%。這一消息引發了業界的高度關注和熱議。

作為全球第四大儲存型NAND Flash供應商，西部數據的漲價通知不僅預示著NAND芯片市場的變化，也反映了整個存儲器行業的發展趨勢。隨著幾大上游廠商的聯合減產，NAND芯片的價格將再度上漲。西部數據的漲價通知信表明，NAND芯片市場的價格漲勢已經銳不可擋。。現階段業界多看好報價止跌回升，西部數據向客戶發出漲價信，預計漲幅驚人，成為業界全面大漲價的先導。


2024年第一漲已經確定

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管適逢傳統淡季需求呈現下降趨勢，但為避免缺貨，買方持續擴大NAND Flash產品采購以建立安全庫存水位，而供應商為減少虧損，對于推高價格勢在必行，預估2024年第一季NAND Flash合約價季漲幅約15——20%。

值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價格漲幅，但由于短期內漲幅過高，需求腳步卻跟不上，后續價格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動能恢復。2024年第一季供應商的投產步伐不一，隨著部份供應商產能利用率提早拉升，新增位元產出將會自第二季發生，若后續需求位元成長未如預期，將對供應商形成壓力，可能導致NAND Flash下半年價格漲幅收斂。

Client SSD方面，PC OEM拉貨動能預估會在第一季達高峰，另隨著PCIe 4.0 SSD滲透率持續上升，部分供應商已經啟動制程升級，買方為避免SSD供應青黃不接，均愿意綁定較大需求位元訂單。同時，供應商為加速達到損益平衡，大舉拉抬PCIe 4.0產品價格，筆電客戶被迫接受供應商報價可能性上升，故預估PC Client SSD第一季合約價季漲幅約15——20%。

Enterprise SSD方面，北美CSP采購需求仍未成長，但有來自中國CSP、Server品牌業者的訂單支撐，2024年第一季Enterprise SSD市場需求呈現淡季不淡。整體來看，為建立安全庫存水位，買方持續擴大訂單，第一季供應商議價態度更強硬，帶動Enterprise SSD合約季漲幅約18——23%。

eMMC方面，主要應用如智能手機、Chromebook客戶采購需求持續回穩，不論原廠或模組廠均強勢拉抬eMMC價格。由于部分原廠積極減產策略延續至第一季，導致小容量產品供應吃緊，買方由于庫存偏低而被迫接受漲價，以避免供應短缺，而原廠會根據Wafer價格漲幅，同步調漲eMMC報價，故不論eMMC大小容量及產品應用領域，漲價幅度均高于兩成。因此，預估第一季eMMC合約價季漲幅約18——23%。

UFS方面，受原廠限制供應UFS產品并強勢抬價影響，智能手機客戶庫存明顯偏低，其中又以采用較高制程的UFS 4.0最為短缺，使第一季智能手機OEM持續擴大訂單，以建立安全庫存水位。由于UFS 4.0供應商有限，并集中采用先進制程，加上Wafer合約價在2023年第四季漲幅已超過四成，原廠都希望能快速實現損益平衡。而即便賣方仍有足夠庫存滿足市場需求，但UFS各系列產品報價仍都超過三成，故預估第一季UFS合約價季漲幅約18——23%，以Mobile領域產品為首領漲。

NAND Flash Wafer方面，由于短期漲幅已高，加上第一季需求尚未全面復蘇，模組廠開始銷售Wafer庫存鎖定獲利及維持營運現金流，導致買方追價意愿降低。即便原廠計劃提高價格以提升獲利，但第一季NAND Flash Wafer合約價季漲幅收斂，預估約8——13%。

晶圓廠開啟密集降價潮

從供應鏈爆料的消息來看，三星晶圓代工部門今年一季度將開始跟進其他競爭對手的競價策略，向客戶提供5%-15%的折扣，并且表示出還愿意進一步協商的態度。

2023年對于許多半導體企業而言，都是較為艱難的一年。受到需求下降，市場萎靡的影響，不少廠商的營收都受到了巨大的影響。不過由于半導體漫長的產業鏈，導致牛鞭效應下，終端市場的寒冬并未及時傳遞至上游企業，比如晶圓代工市場。

在2023年初，臺積電便考慮到通貨膨脹與海內外擴產成本上漲等因素，上調了各制程的報價，平均漲幅約3%起。甚至市場中還傳言，應考慮成本因素，計劃在2023年下半年再次漲價。

不過真到了下半年，臺積電的態度反而發生了180°大轉彎。按照臺積電的慣例，每到一年年中都會與自己的客戶商議下一年的晶圓代工費用。但市場消息稱，臺積電原本預計2024年依照制程不同，漲價約在6%至9%左右，但與客戶協商后，漲幅從3%起跳，成熟制程漲幅達6%。即便是這樣的方案，業界有傳聞，蘋果拒絕了臺積電的漲價要求。

而到了2023年年末，臺積電的態度放的更低。時隔三年，臺積電決定在2024年將成熟制程回復降價，降價幅度在2%左右。并且針對7nm制程，降幅在5%-10%。據了解，臺積電提供的降價方式為一個季度投片完成后，用下一個季度開芯片的光罩費用來抵扣。

自臺積電開啟降價后，其他晶圓代工廠也放下了矜持。業內消息顯示，三星已經下調今年第一季度晶圓代工報價，下調幅度為5%-15%，并且還表示愿意協商。

此外，聯電已經透露，目前8英寸晶圓已經調降，12英寸暫未調整。不過考慮到今年一季度需求的疲軟，聯電計劃通過擴大降價幅度來刺激客戶下單，預計降價幅度將達到10%以上。

世界先進也開始宣布將2023年下半年的報價下調5%左右，大客戶折讓約10%。面對當前激烈的市場競爭，也不排除世界先進在降價上還將有更進一步的動作，再次下調代工價格。而力積電在2023年三季度陷入虧損后，其產能利用率僅為60%左右，目前有消息人士透露，力積電也在計劃采取降價措施，來提高產能利用率。

據市場調研機構TrendForce報告顯示，截至2023年，中國臺灣約占全球晶圓代工產能的46%，其次為中國占26%，韓國為12%，美國與日本分別為6%與2%。預計到2027年，中國臺灣的占比將下降至41%，不過仍將保持全球最高的占比。

芯片市場將迎來反轉？

近期，SEMI發布的一份《全球晶圓廠預測報告》顯示，預計2024年全球半導體產能將增長6.4%，并首次突破每月3000萬片晶圓大關。

而增長的邏輯上，SEMI認為，受到前沿邏輯和代工廠產能增長，以及生成式AI與高性能計算（HPC）在內的應用，疊加芯片終端需求的強勁復蘇，是支撐今年需求增長的重要邏輯。

此前SEMI發布的報告顯示，2022年至2024年，全球半導體行業計劃開始運營82座新的晶圓廠，其中2023年將有11個項目，而2024年將會落地42個項目，晶圓尺寸從100-300mm不等。

其中中國大陸將會在2024年有18個新的晶圓廠開始運營，產能將同比增長13%。中國臺灣地區是全球半導體產能的第二大地區，該地區有望在2024年新增5座晶圓廠，產量同比增長4.2%。

與此同時，另一大代工廠英特爾正在虎視眈眈。從去年三季度的市場情況來看，英特爾晶圓代工市占率僅為1%，排全球第九位。英特爾首席執行官Pat Gelsinger更是喊出了IDM 2.0策略，一方面擴大自己工廠產能，另一方面擴大晶圓代工服務，同時擴大利用第三方晶圓代工產能。

對于產業界而言，英特爾明確的企圖已經昭然若揭。甚至為了能夠更好的發展，英特爾還成立了IFS事業群來整合晶圓代工業務。目前業內的消息顯示，僅從內部訂單來看，IFS事業群也將有望于今年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，相關制造年收入有望超過200億美元。

競爭愈發激烈，都讓這些晶圓廠開始不約而同的降價搶購訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產業鏈。由于2023年市場整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進而影響到了晶圓代工廠的產能利用率。為了保持足夠的生產規模，降價也是順其自然。

當然，與許多人感受不同的是，市場并未停止增長的步伐。從SEMI的報告來看，2023年內存產能受到PC與智能手機消費需求疲軟的影響，產能擴張放緩。但持續增長的態勢并沒有改變，預計2023年DRAM同比增加2%，至380萬片晶圓，2024年將達到400萬片晶圓的需求，同比增長5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬片晶圓，2024年將增長2%達到370萬片晶圓。

而在分立和模擬器件領域，受到汽車電氣化趨勢的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長。預計2023年分離器件市場規模將增長10%到410萬片晶圓，2024年增長7%，達到440萬片晶圓。模擬器件在2023年將達到210萬片晶圓的規模，預計在2024年同比增長10%，至240萬片晶圓的需求。