國產半導體設備，已發展到多少納米工藝了？

前段時間，有媒體報道稱，按照采招網的數據，統計2023年1-11月份的招標數據，可以看到國內主要晶圓廠，其采購的1607項半導體設備中，國產設備占比高達47%，和2022年的30%相比，創下新高。

很多人很興奮，因為這確實是一個巨大的突破，要知道在2021年前，半導體設備的國產率一直是低于20%，另外的80%要依賴進口，所以隱患巨大。

不過，我認為雖然這個數據值得高興，但是我們還是要冷靜一下的，原因有兩點：

1、這個國產率是按照設備數量來的，而不是按照設備價格來的。

我們知道在半導體設備領域，數量眾多，價格也是有高有低，比如光刻機、刻蝕機等價格非常高，而某一些小設備，價格可能不到光刻機的十分之一，按照數量來算比例，不是非常客觀的，按價格來算，可能會更恰當一點。

2、國產設備更多集中在中低端市場，高端市場還是有很大進步空間的。

這個怎么理解，其實并不難，那就是先進芯片制造設備，大多是靠進口，國產更多的是制造成熟芯片，而先進芯片設備，才是我們最需要，最急缺的。

不信給大家看一張國產設備的工藝制程進度圖，大家就會明白我說的是什么意思了。

上圖是某機構公布的國產半導體設備廠商們，目前在主要品類設備上的工藝進度情況，大家可以看到，大量的設備科學家處于28nm，少量進入了14nm。只有光刻機、去膠設備進入到了5nm。

這意味著，我們在14nm及以下的先進芯片制造中，其設備主要靠進口，國產還替代不了。

特別像光刻機這個最被大家關注的核心設備，公開的技術參數甚至還在90nm，落后還是相當遠的。

這些年，美國對我們的芯片以及半導體設備封鎖越來越嚴格，但主要還是集中在先進工藝上面，對于成熟工藝的設備，并沒有進行封鎖。

所以，我們國產半導體設備，不僅需要提高自給率，更需要突破，達到更高的工藝制程才行，不能滿足于低端的替代上面，你覺得呢？

據SEMI的預計，2024年全球半導體會回暖，而中國半導體設備市場規模仍將位居全球第一，更需要國產設備的支撐，否則風險很大。