2023年半導體明明寒氣凜凜，為何晶圓廠投建卻不止步？
2023年是半導體制造相關大規模投資及相關投資接連宣布的一年。這里的半導體制造不只限于晶圓代工廠，擁有自己Fab的廠商紛紛宣布大規模投資，隨之而來的是后段制程廠商、半導體制造設備廠商、甚至材料廠商也紛紛宣布大舉投資計劃。
根據統計，2023年上半年將達到61個，下半年將達到66個，感覺整個行業都在猛踩油門。因此，預計 2026 年晶圓產量將比目前水平增長略低于 30%。2023 年約為 7,500 KWPM（每月晶圓數），但預計 2026 年將達到 10,000 KWPM，增加約 2,500 KWPM。這意味著硅片產量每年將增加30,000KW，即每年3000萬片硅片。然而，其中大約一半是由于中國產量的增加，因此對于世界其他地區來說，這一數字將是大約一半，大約1500萬。
工廠建設真的可行嗎？
這里有兩點需要關心：“這真的能實現嗎？”和“即使可能，是否有足夠的需求來支撐？”
首先是前者。當然，購買建筑物和土地并不是那么困難，但對半導體制造設備的需求預計將相當緊張。例如，即使立即決定建設預處理工廠，從獲得土地、提交建設計劃、獲得批準、完成建設也需要一年左右的時間。
現實中，光建一棟大樓，還有給排水設備是不夠的（大家知道，半導體制造，尤其是前處理工序，需要大量的水?，F實中，不可能供應所有的水）通過從外部取水來實現這一點。通常有一個系統，通過將廢水處理設施與水回收設施相結合，最大限度地減少從外部取水。電力設備（特別是那些使用 EUV [極紫外線]曝光的設備）。這是條件非常好，需要準備額外的設施，例如（尖端工藝需要無與倫比的電力）（只需在現有制造基地上加建一棟建筑，只需供水、排水、電力等.). 除非現有設備能按原樣使用，且建地已確定等，否則設備開始引進需要兩年多的時間。如果有兩年左右的交貨期，半導體設備制造商恐怕也不是沒有可能，但考慮到今年半導體工廠急于擴建，是否有可能毫無問題地將設備交付給所有制造商？這有點值得懷疑，很可能在某些情況下啟動會被延遲。
工程師的問題更加嚴重。這也是一種條件有利的情況，比如在現有的制造基地上加建一座大樓，如果要制造同樣的產品，就很容易找到工程師。如果有兩年左右的時間，我們可以聘請新的工程師，利用現有設備進行在職培訓，并在新大樓建成后進行調整，開始量產，為啟動提供一個平滑的過渡路徑。
問題是當它不存在時。最好的例子是臺積電美國公司。2020年，臺積電宣布在美國亞利桑那州建設新晶圓廠。事實上，該項目于2021年開始建設，2022年12月，在建設仍在進行的同時，臺積電就宣布將其規模將擴大兩倍。事實上，如果你在谷歌地圖上查看這座建筑，你可以看到，除了第一座建筑（右下）之外，還準備了相當多的土地，并且你可以看到這些土地是在2017年通過擴建而獲得的。從一開始就在意。
另一方面，據報道，他們在2022年已經很難找到工程師，并且由于完全不同的企業文化而發生沖突（“是否可以適應“企業文化”？，“臺積電的挑戰”）亞利桑那工廠”）。順便說一句，我聽說臺積電臺灣廠的一名工程師即使被調到亞利桑那州，條件是“支付雙倍工資”，他也從未申請過。
總之，看起來臺積電的工資實在是太低了，即使你付兩倍的錢，也連美國普通工程師的工資都沒有接近。那么，我們可以在美國招聘工程師嗎？然而，由于工資低、工作時間長，很難吸引新員工，2023年7月，有消息稱開工日期將推遲一年至2025年（“工程師短缺”）'）（半導體行業正面臨人力資源短缺的問題。''）
順便說一下，對于這次推遲到2025年的事情，AZBTC（亞利桑那州建筑工人委員會）反對臺積電“缺乏技術經驗豐富的勞動力”的說法，臺積電得到了臺灣方面的回應。在引進了大約 500 名工程師創辦公司后，“作為從勞動力成本低廉的海外引進人才到美國的理由”。該公司正在游說不要為臺積電工程師發放簽證。其他政治團體也認為臺積電沒有履行在宣布2020年計劃時在美國創造就業機會的承諾，事情開始變得有些混亂。
幸運的是，去年（2023年）12月13日，臺積電和AZBTC就創建新框架達成了協議，避免了進一步的僵局，但新框架必然會導致勞動力成本比臺灣更高，臺積電生產的芯片不可避免。亞利桑那州的成本將高于臺灣制造的產品。12月15日臺積電美國子公司WaferTech更名為臺積電華盛頓，這可能是確保工程師安全的最后一刻措施，盡管我不這么認為。
然而，這又產生了另一個問題。2022年臺積電亞利桑那州宣布擴產時，蘋果、AMD、NVIDIA等臺積電大客戶的CEO都到場了，當然這是因為他們相信在亞利桑那州生產芯片可以保證穩定的供應。因為我預料到了。但不管穩定與否，如果成本高，人們自然會說：“那是不是臺灣制造也無所謂?！?因此，甚至有人猜測亞利桑那工廠的開工率不會提高（臺積電亞利桑那工廠只會適度生產其他公司的芯片作為借口，全面生產將繼續在臺灣進行）。2023年12月19日，臺積電宣布現任董事長劉德音博士將卸任，但這是因為他曾負責臺積電亞利桑那州啟動相關的各種問題，甚至被觀察到。
不過，這并不是臺積電獨有的問題，其他在各地開設辦事處的公司也或多或少地存在類似的問題。無論如何，如果我們到 2026 年不能解決工程師絕對短缺的問題，“我們真的能實現這一目標嗎？”這個問題的答案可能是“不能”。
中國芯片產能將翻番
從市場規模來看，中國是全球第一大芯片市場，每年消耗的芯片占全球芯片產能的35%左右。
更重要的是，中國作為全球電子產品制造基地，承擔著全球絕大部分手機、電視、電腦、掌上游戲機等等產品的制造，這些產品使用了全球約70%左右的芯片。
所以我們看到最近幾年，全球70%的芯片在制造出來后，要被出口至中國制造成各種產品，再賣至全世界。
所以中國進口芯片數量、金額一直是一個天文數字年，中國芯片進口金額數據變化，能看到從2000多億美元到3000多億美元，再到4000多億美元，不斷的增長……
也正因為這樣，中國一直在努力的發展芯片產業，以其減少進口，減少對外依賴，提高芯片自給率，甚至我們還定了要實現70%自給率的目標。而為了這個達到70%自給率的目標，這些年我們也是大量建設芯片廠，也歡迎外資到中國來建設芯片廠，提高我們整體的芯片產能。
按照TrendForce的數據，目前我們已建成的晶圓廠有44家，包括25座12英寸晶圓廠、4座6英寸晶圓廠、 15座8英寸晶圓廠及產線。
除了這44座之外，還有22家晶圓廠在建，包括15座12英寸晶圓廠、8座8英寸晶圓廠，這22座晶圓廠，會在接下來的3-5年內陸續完工。當這些晶圓廠都建設完成后，中國的芯片產能有望在五到七年內增長一倍以上。而機構分析師認為，三年內，中國的芯片產能有提升60%的潛力。
不過，雖然計劃有這么多，不過這些產品，大多還是集中在成熟芯片領域，特別是集中在40-65nm工藝之間，這一塊是擴建的重點，而先進工藝的產能非常少，這是我們要關注的。
臺積電與三星晶圓代工差距擴大 市場份額多出45.5%
2023年第三季度，中國臺灣晶圓代工龍頭企業臺積電與排名第二的三星電子之間的市場份額差距再次拉大，前者多出45.5%。
根據市場研究公司TrendForce的最新數據，三星電子今年第三季度的代工銷售額為36.9億美元，比上一季度增長14.1%。其市場份額從11.7%上升到12.4%，增加了0.7個百分點。據悉，三星電子的強勁增長得益于高通公司中低端第五代AP系統芯片（SoC）、5G調制解調器和28納米OLED顯示驅動IC（DDI）的訂單。
盡管自上一季度以來一直保持兩位數的增長率，但三星電子與臺積電的市場份額差距進一步拉大。臺積電在經歷了第二季度的短暫放緩后，在第三季度強勁反彈。
臺積電第三季度銷售額達到172.49億美元，比第二季度增長10.2%。其市場份額從56.4%上升到57.9%，與三星電子的差距從44.7個百分點擴大到45.5個百分點。
據悉，臺積電銷售額的增長主要得益于智能手機和個人電腦半導體（包括iPhone 15）訂單的增加。僅先進的3納米產品就占其銷售額的6%，而采用7納米或更先進工藝的產品約占其總銷售額的60%。
晶圓代工掀起降價潮
隨著半導體產業的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再添猛將。
據綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調降晶圓代工報價，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進一步協商。
臺積電根據客戶的投產量進行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。
聯電透露，8英寸晶圓已調降，而12英寸則暫未調整，考慮到今年首季需求疲軟，聯電計劃通過擴大降價幅度來刺激客戶下單，預計降價幅度將達到兩位數百分比。
世界先進也宣布降價2023年下半年的報價下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對激烈的價格競爭，世界先進計劃在今年首季再次進行降價，降價幅度將在個位數到雙位數百分比之間。
至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計劃采取降價措施，以提高產能利用率。
競爭愈發激烈，都讓這些晶圓廠開始不約而同的降價搶購訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產業鏈。由于2023年市場整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進而影響到了晶圓代工廠的產能利用率。為了保持足夠的生產規模，降價也是順其自然。
當然，與許多人感受不同的是，市場并未停止增長的步伐。從SEMI的報告來看，2023年內存產能受到PC與智能手機消費需求疲軟的影響，產能擴張放緩。但持續增長的態勢并沒有改變，預計2023年DRAM同比增加2%，至380萬片晶圓，2024年將達到400萬片晶圓的需求，同比增長5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬片晶圓，2024年將增長2%達到370萬片晶圓。
而在分立和模擬器件領域，受到汽車電氣化趨勢的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長。預計2023年分離器件市場規模將增長10%到410萬片晶圓，2024年增長7%，達到440萬片晶圓。模擬器件在2023年將達到210萬片晶圓的規模，預計在2024年同比增長10%，至240萬片晶圓的需求。
