電子元器件銷售行情分析與預判 | 2023年Q4
宏觀經濟與半導體貿易
1、宏觀經濟分析
（1）全球制造業弱勢運行，下行風險仍存
2023Q4，全球經濟增長保持低速，包括中國、美國及歐盟等主要經濟體呈現波動減弱趨勢。回顧2023年，在通脹壓力和地緣政治沖突的影響下，全球經濟呈現復蘇穩定性較弱，恢復動力不足的態勢。
2023Q4全球主要經濟體制造業PMI
資料來源：國家統計局
（2）電子信息制造業降幅收窄，持續回升
2023年1-11月，中國電子信息制造業生產加快回升，出口降幅持續收窄，效益加快恢復，投資略有下滑，多區域營收有所提升。
資料來源：工信部
2、半導體市場分析
（1）半導體產銷持續上升，反彈信號明顯
根據SIA最新數據，2023年11月，全球半導體行業銷售額為479.8億美元，同比增長5.3%，環比增長2.9%。自2022年8月以來首次實現同比增長，表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續走強。
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產量看，11月全球集成電路產量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產量達313億塊，同比增長27.9%，產量持續回升趨勢明顯。
資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理
（2）半導體進出口持續回升，有回暖跡象
進出口方面，11月中國集成電路進出口金額年內首次轉正，外部需求呈現回暖跡象。
資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理
（3）半導體指數呈現波動上行，信心復蘇
從資本市場指數來看，2023Q4費城半導體指數（SOX）上漲21.06%，中國半導體（SW）行業指數微漲1.72%，市場交易持續復蘇。
2023Q4費城及申萬半導體指數走勢
資料來源：Wind
3、芯片交期趨勢
（1）芯片交期趨勢
2023Q4，全球芯片交期持續下降，芯片庫存去化趨勢良好，預示行業復蘇持續，芯八哥判斷當前基本處于本輪周期底部區域。
資料來源：SFG、芯八哥整理
（2）供應商交期匯總
2023Q4，整體供應商交期及價格改善尤為明顯，但現貨交易行情仍持續低迷。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；消費/工業等MCU價格進入筑底階段，行情趨于穩定。
資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理
4、訂單及庫存情況
從Q4熱度較高的標桿企業行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求延續低迷，但ST、NXP、Infineon等價格改善明顯。值得關注的是，Qualcomm 等消費料需求回升明顯，NXP、Infineon、Microchip等庫存有所上升。
資料來源：芯八哥整理
從企業訂單及庫存看，消費類需求復蘇明顯，廠商訂單有所回升，庫存持續波動。
注：庫存水平表現：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無
資料來源：芯八哥整理
半導體供應鏈
設備/材料需求改善，代工產能分化，原廠訂單回升，終端持續回暖。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
2023Q4，原料訂單持續低迷，中國市場設備訂單需求上升。
資料來源：芯八哥整理
（2）原廠
2023Q4，整體訂單有所改善，消費類需求增長明顯，汽車及AI等需求穩定。
資料來源：芯八哥整理
（3）晶圓代工
2023Q4，整體產能仍處低位，先進制程訂單快速增長，成熟制程降價拉升產能。
資料來源：芯八哥整理
（4）封裝測試
2023Q4，行業訂單出現小幅回暖，先進封裝需求供不應求，復蘇趨勢明顯。
資料來源：芯八哥整理
2、分銷商
2023Q4，元器件分銷整體行情回升，存儲需求改善明顯，2024年行業復蘇可期。
資料來源：芯八哥整理
3、系統集成
2023Q4，工控訂單未見改善，新能源汽車需求穩定，消費類需求持續上升。
資料來源：芯八哥整理
4、終端應用
（1）消費電子
2023Q4，手機、PC需求復蘇，訂單有所好轉，AI引領產業升級。
資料來源：芯八哥整理
（2）新能源汽車
2023Q4，新能源汽車需求持續增長，市場競爭加劇，東南亞市場成布局重點。
資料來源：芯八哥整理
（3）工控
2023Q4，工控行業需求仍偏弱，進口PLC價格部分漲價，國產化進一步提升。
資料來源：芯八哥整理
（4）光伏
2023Q4，光伏行業正加速去庫存中，改善或延至2024年初。
資料來源：芯八哥整理
（5）儲能
2023Q4，以歐洲為主的海外經銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。
資料來源：芯八哥整理
（6）服務器
2023Q4，服務器庫存去化結束，高端AI服務器訂單持續增長，2024年行業維持高景氣度。
資料來源：芯八哥整理
（7）通信
2023Q4，頭部廠商庫存有所上升，訂單低迷，部分投資有所縮減。
資料來源：芯八哥整理
分銷與采購機遇及風險
1、機遇
2023Q4，關注消費類需求復蘇，看好AI、智能汽車等相關品類需求。
資料來源：芯八哥整理
2、風險
2023Q4，PMIC等模擬產品價格戰風險持續，關注MCU市場供需變化，MOSFET等車規級應用需求減緩。
資料來源：芯八哥整理
小結
2023Q4，隨著終端需求溫和復蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節奏。全球半導體行業進入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業在曲折中醞釀向上動能。
展望2024Q1，總體市場趨勢向好，但是結構性分化依然存在。具體來看，消費電子溫和回升，電動汽車和AI相關需求維持高速增長，工業和通信持續庫存去化，謹慎關注新能源庫存變化。
