IC設計“聯(lián)家軍”三季度報價或將調漲10～30%
目前晶圓代工、封測產能吃緊狀況幾乎已確定將延續(xù)到2022年，而在擴充產能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圓代工及封測報價將可能再度續(xù)漲，且進入下半年旺季后，不但漲幅將逐季調整，同時目前晶圓代工產能幾乎都已經被大中型IC設計廠所把持，使得中小型IC設計廠所能拿到的產能將十分有限。
不過，據(jù)臺灣媒體報道，包括聯(lián)陽、聯(lián)詠、原相、盛群、矽統(tǒng)等過去聯(lián)電轉投資的IC設計“聯(lián)家軍”，由于具備聯(lián)電產能支持的先天優(yōu)勢，因此在取得產能上自然相對其他IC設計廠具備競爭力，代表下半年產能供給有機會持續(xù)增加。
目前IC設計廠不論驅動IC、微控制器（MCU）及高速IO等產品線需求皆相當暢旺，訂單能見度都已經放眼到年底，相較過往僅2～3個月能見度差異極大，因此IC設計廠幾乎都將增加成本成功轉嫁給客戶，其中由于聯(lián)電下半年將可能再度續(xù)漲報價，因此供應鏈指出，預期“聯(lián)家軍”第三季價格將可能再度大漲10～30%。
值得注意的是，群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍的一員，但由于與聯(lián)電合作關系密切，加上產品需求暢旺，因此亦有望同步調漲報價。法人表示，群聯(lián)目前有大量的NAND Flash控制IC在聯(lián)電投片量產，且在聯(lián)電第三季將再調漲報價情況下，群聯(lián)亦可望再度調漲NAND Flash控制IC價格，漲幅至少10％起跳。
不僅如此，群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬碟（SSD）模組合約報價持續(xù)看增，加上NAND Flash控制IC價漲、出貨量大增，因此，群聯(lián)第二季合并營收將有望繳出季增雙位數(shù)成長，第三季仍有機會再度看增，全年營運力戰(zhàn)新高可期。
