電子連接器傳統(tǒng)市場需求疲軟，兩大領域值得期待

目前，智能手機市場不斷朝著高端化邁進，折疊屏、大內存、高像素、大電池等功能不斷升級優(yōu)化，高速、高效、穩(wěn)定的電力與信號連接成為硬件支撐。連接器作為智能手機中的電力、信號橋梁，也在不斷迎合著智能手機高端化的發(fā)展趨勢。


寒冬仍在 但曙光將至

連接器行業(yè)身處供應鏈的上游，發(fā)展狀況近些年來深受消費電子市場萎靡狀態(tài)影響，一度也陷入發(fā)展難題中。根據(jù)《國際線纜與連接》先前盤點的28家連接器上市企業(yè)2023年半年報數(shù)據(jù)，各個連接器上市企業(yè)在消費電子業(yè)務中的表現(xiàn)依舊不容樂觀。在10家消費電子業(yè)務突出的連接器上市企業(yè)中，共有8家連接器廠商的業(yè)務營收較同期都呈現(xiàn)了下降趨勢，有3家的降幅甚至跌破20%以上。

以智能終端消費電子、手機精密連接器為業(yè)務的意華股份、徠木股份等連接器上市企業(yè)在2023年上半年的消費電子業(yè)務板塊營收中與同期相比均處于下滑狀態(tài)。消費電子、通訊領域的大頭立訊精密的電腦互聯(lián)產(chǎn)品及精密組件業(yè)務相較上年同期相比也呈現(xiàn)下降。

“對連接器行業(yè)而言，消費電子領域仍然是處于疲軟狀態(tài)。”在消費電子領域有所布局的連接器廠商安泰珂、格康電子以及瀚荃集團在談及消費電子連接器發(fā)展狀況中都紛紛表示目前依然未迎來回暖。

“從我們Q3和Q4的業(yè)績表現(xiàn)來看，總體還是處于比較低迷狀態(tài)。目前在TV顯示器、筆記本電腦方面的狀況比較良好，處于訂單滿載的狀態(tài)。”瀚荃集團市場總監(jiān)李柏儀表示，由于先前的積攢，當前行業(yè)內大多的連接器廠商雖然在訂單量上有所上漲，也陸續(xù)有新的訂單到來，但大多都是處于清理之前積壓庫存的狀態(tài)，而不是受益于行業(yè)的回暖。

格康電子的副總經(jīng)理謝英吉也認為：“受全球經(jīng)濟衰退、供應鏈中斷、通貨膨脹等因素影響，消費電子連接器市場需求減弱，行業(yè)整體呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。”

當然，連接器廠商們都紛紛相信，寒冬不會一直持續(xù)，黎明的曙光即將來臨。

安泰珂總經(jīng)理楊國利預測，消費電子市場的低迷期會一直持續(xù)在今年年底，但在國際環(huán)境不斷發(fā)展變化背景下，隨著國內資本向外發(fā)展以及國外資本的匯入，投資環(huán)境將會有所改善。在此狀況下，明年上半年有望迎來消費電子市場的轉折期。瀚荃集團市場總監(jiān)李柏儀也認為，明年春節(jié)過后將會迎來回暖期。“隨著原有積壓庫存的逐步消耗，新產(chǎn)品的逐步加入量產(chǎn)，春節(jié)過后會有新的轉折期。”

格康電子副總經(jīng)理謝英吉也表示，除了國內市場，國外市場也是一個十分廣闊的空間。“當前國外市場通貨膨脹較為嚴重，不過在全球經(jīng)濟復蘇、供應鏈逐步恢復、新技術不斷發(fā)展的推動下，消費電子連接器行業(yè)有望在明年迎來復蘇。等到明年降息后，將會刺激新的消費需求。”


PC端市占率望進一步提升，服務器、數(shù)據(jù)中心等領域值得期待

對于連接器行業(yè)的未來發(fā)展，霍柱東表示，高速化、微型化、集成化、定制化是大趨勢，在下游產(chǎn)品不斷向輕型化、多功能化方向發(fā)展的背景下，下游廠商對連接器的需求深度與應用廣度將不斷增加。

業(yè)內分析人士稱，消費電子連接器行業(yè)大概存在3-5年的周期，即產(chǎn)品每3-5年更新?lián)Q代一次，這與下游終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期基本一致。從本質上，連接器主要強調接觸阻抗、插拔次數(shù)、環(huán)境適應性等。連接器的標準化程度很低，組合范圍非常廣泛，具有高定制化的特征，因此連接器產(chǎn)品大多與客戶合作開發(fā)，依據(jù)客戶需求設計定制化產(chǎn)品。

而在高端連接器領域，“定制化”的需求則更加明顯。某擬上市企業(yè)在其招股書中披露，隨著下游產(chǎn)品越來越智能化，客戶對連接器的外形、尺寸和功能需求更加多樣。同時，因下游行業(yè)集中度不斷提升，各細分領域的龍頭企業(yè)成為連接器廠商重點服務的大客戶，而此類客戶為了構建產(chǎn)品的差異化特點，提高產(chǎn)品的整體辨識度，往往對連接器提出更高的定制化需求。


2024年影響連接器的五大趨勢


SWaP

是每個行業(yè)連接器設計和規(guī)范的重中之重。產(chǎn)品設計在高速互連方面取得了驚人的尺寸減小和性能飛躍，這得益于組件設計人員的卓越貢獻。便攜式互聯(lián)設備的廣泛使用正在改變每個產(chǎn)品類別，同時也在逐漸改變我們的生活方式。除了小型設備之外，大型產(chǎn)品如汽車、航天器和飛機等也受益于這種小型化趨勢。更小、更輕的組件不僅有助于減少有效載荷，還為更遠、更快的移動提供了可能。


定制化

盡管定制組件的漫長開發(fā)時間和高成本促使了一千個標準化的、出色的多功能COTS組件的出現(xiàn)，但數(shù)字建模、3D打印和快速原型制作等新工藝使得設計人員能夠以快速的方式且不太昂貴的負擔獲得完美、獨特的設計部件。

先進的封裝使設計人員能夠突破摩爾定律的極限，用將芯片、電氣和機械元件集成到單個封裝器件中的新策略取代傳統(tǒng)的集成電路設計。多芯片模塊、系統(tǒng)級封裝 （SIP）、3D IC 和其他創(chuàng)意封裝設計正在實現(xiàn)巨大的性能提升。


新材料

材料科學正在解決市場特定需求和整個行業(yè)的挑戰(zhàn)，包括減輕重量、加固和耐用性;生物相容性和滅菌要求，以及對環(huán)境和人類健康更安全的產(chǎn)品的需求。


人工智能

隨著生成式 AI 模型的到來，AI 技術在 2023 年引起了轟動。2024年，該技術將應用于組件設計，以優(yōu)化性能、提高效率、測試系統(tǒng)和設計，并探索新形式。同時，促進這些功能所需的高速性能的極端需求，將給連接器行業(yè)帶來更大的壓力，以創(chuàng)造更強大的新產(chǎn)品。