傾舉國之力也要發(fā)展半導體，日本希望借這類芯片重回巔峰

隨著臺積電熊本晶圓廠將在2月24日開幕，2024年多座日本或外資半導體制造商在日本新建的晶圓廠將開始大規(guī)模生產。市場人士表示，這將刺激日本國內半導體供應鏈的成長和發(fā)展，提高日本的半導體制造能力。


日本加碼半導體投資

周五，據(jù)媒體報道，日本經濟產業(yè)省宣布將推出總計2萬億日元（合130億美元）的補貼，以推動該國芯片行業(yè)的投資和生產，來加強日本在全球半導體領域的地位。

這筆資金將用于加快日本設計和制造下一代芯片以及人工智能模型，日本將為高端元件、芯片設備、工業(yè)氣體和半導體制造廠商以及工程師培訓預留資金和提供補貼。

這一舉動是振興該國經濟廣泛藍圖的一部分。尖端芯片作為從人工智能到自動駕駛等未來關鍵技術的核心，目前日本正試圖在政策層面來吸引外部投資者對該國尖端半導體生產的投資。

在經歷了數(shù)十年的衰落之后，日本正試圖重新奪回芯片行業(yè)的領導地位。日本承擔了臺積電熊本工廠近一半的成本，同時正在就支持第二家工廠進行談判；日本準備提供約15億美元，幫助美光科技在廣島的工廠擴張，它還資助Rapidus來制造日本自己的尖端2納米芯片。


2024年多座晶圓廠投產

臺積電熊本晶圓廠2/24將開幕

在熊本縣菊陽町，由臺積電、SONY和日本電裝（DENSO）投資的日本先進半導體制造（JASM）公司，目前正在興建一座12寸晶圓廠，該工廠將采用12/16納米以及22/28納米制程技術，主要生產供應車用電子使用的芯片。該晶圓廠預計于2月24日開幕，預計將于2024年第四季開始大量生產。

市場人士表示，這一新晶圓廠的開發(fā)將使日本邏輯IC制程技術獲得重大進步，從瑞薩電子的40納米制程轉向JASM的12納米制程，這被視為日本半導體復興政策的第一步。對此，日本政府也為JASM晶圓廠提供4,760億日元（約合32億美元）的資金補助，補助金額占該晶圓廠總支出86億美元的近三分之一。


鎧俠和西數(shù)合資興建12寸晶圓廠

NAND Flash 快閃存儲器大廠鎧俠（Kioxia）和西數(shù)正合資在三重縣四日市建設一座12寸晶圓廠。該工廠將于2024年3月準備量產3D NAND Flash閃存產品。市場人士指出，該晶圓廠將斥資2,800億日圓（約18億美元），其中日本政府補高達929億日元（約6億美元）。至于，位于巖手縣北上的另一家鎧俠和西數(shù)合資工廠，則將于2024年下半年開幕。而該計劃原定于2023年完工，但由于市場狀況不佳，因為整個計劃遭到延后。

瑞薩電子擴產功率半導體產能

瑞薩電子預計將于2024年推出新的功率半導體生產線，不過，因為該公司位于山梨縣的甲府工廠于2014年10月已經關閉。因此，為了應對電動汽車（EV）功率半導體不斷成長的需求，該公司承諾斥資900億日圓在現(xiàn)有工廠安裝一條12寸晶圓生產線。未來，新生產線將使瑞薩電子能夠增強其IGBT和MOSFET等功率半導體的產能，并計劃于2024年達成量產目標。而對于瑞薩電子的擴產計劃，預計也將獲得日本經濟產業(yè)省的補貼支持。


東芝和羅姆半導體合作整合產線發(fā)展功率半導體

東芝和羅姆半導體（ROHM）達成一項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，東芝功率半導體工廠將開始與羅姆在宮崎縣國富市新開發(fā)的碳化硅（SiC）功率半導體工廠進行生產整合。羅姆位于國富市的新工廠將采用8寸SiC晶圓技術，預計于2024年底開始量產，并部分完成工廠建設。而此次合作預計將獲得政府補貼，相當于該項目投資的三分之一。


重點發(fā)力功率半導體

功率半導體作為日本的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域，在被歐美大廠競爭和國內功率半導體“崛起”態(tài)勢的雙重擠壓下，榮光漸褪，夾在處于領先地位的西方競爭對手和正在迅速追趕的中國競爭對手之間。

日本政府顯然已意識到了問題的嚴重性。

去年5月，日本政府發(fā)布關于發(fā)展半導體的增長戰(zhàn)略草案，旨在到2030年前將日本企業(yè)在全球功率半導體的市占由目前20%左右提高至40%。

鑒于這種形勢，日本經濟產業(yè)省（METI）也正在采取行動，旨在通過推出補貼政策來克服目前的情況。

近日，日本電子元器件大廠羅姆半導體、東芝發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方將合作巨額投資3883億日元（約合27億美元），用于聯(lián)合生產功率芯片。

其中，羅姆計劃將大部分投資2892億日元用于其主導的SiC晶圓生產，其計劃在九州島南部宮崎縣建造一座新工廠。東芝則計劃出資991億日元，在日本中部石川縣建設一座尖端的300mm晶圓制造工廠。

據(jù)悉，雙方在功率半導體制造和增加批量生產方面的合作計劃已得到日本經濟部的支持，雙方將共計獲得1294億日元（9.02億美元，相當于總投資的三分之一）的補貼，以支持其在日本國內的功率半導體的生產。

日本經濟大臣西村康稔在新聞發(fā)布會上表示，日本國內功率半導體制造商相互合作，提高日本工業(yè)的國際競爭力，這是至關重要的。其表示，該部一直鼓勵日本的芯片制造商之間進行更多合作。

與國內較為相似的是，中日兩個市場的功率半導體產能都比較碎片化。日本功率半導體企業(yè)此次強強聯(lián)合，通過利用政府補貼來新建功率半導體產能，兩方作為各自進入更細分的市場進行擴產布局，對方產品可以充分互補來提升客戶服務能力。這對提振羅姆和東芝的產線產能利用率，進一步提高兩家公司的成本、市場競爭力會起到較強的促進作用。

有業(yè)內專家指出，這點也值得被國內企業(yè)參考。近年來，國內功率半導體市場進入了內卷時代，價格戰(zhàn)、紅海競爭等字眼被頻繁提及。從產業(yè)鏈角度看，國內目前晶圓制造環(huán)節(jié)還較為薄弱，存在很多共性問題，需要通過政府政策引導和長期產業(yè)資金投入來持續(xù)推進研發(fā)和應用。

在功率半導體市場需求強力釋放趨勢下，未來的競爭是全球性的競爭。無論是對于日本還是中國功率半導體，企業(yè)間強強合作共同把功率半導體市場推向全球舞臺才是關鍵。