半導體用多晶硅材料產業遇技術壁壘，永祥股份實現新跨越

在半導體全產業鏈中的相關上市公司中，僅有兩家與硅片有關，一家是滬硅產業、一家是ＴＣＬ中環。 滬硅產業主要直拉生產大直徑集成電路用硅片，ＴＣＬ中環，則具有直拉法和區熔法生產半導體用硅片。這兩家公司所需原材料半導體多晶硅從何而來，大家只知道國內已經能夠少量供應，大多數還需要進口，這是個值得我們思考的問題。

如果中國半導體產業鏈的大多數問題都解決了，唯獨沒有解決半導體用多晶硅，就如我們的糧食被國外掌握一樣，形勢非常嚴重。因此，為了半導體產業的安全，我們必須要將半導體產業鏈的“糧食”牢牢掌握在自己手里！

多晶硅是什么？

多晶硅是硅的一種形態，外觀呈灰色金屬光澤，密度為2.32~2.34克/立方厘米，熔點為1410℃，沸點為2355℃。多晶硅可溶于氫氟酸和硝酸的混合酸中，但不溶于水、硝酸和鹽酸。

當熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子會形成許多晶核，如果這些晶核長成晶面，取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來就會結晶成多晶硅。

多晶硅的硬度介于鍺和石英之間，常溫下較脆，但加熱到800℃以上會具有延性，到1300℃時會明顯變形。

常溫下多晶硅不活潑，但高溫熔融狀態下具有較大的化學活潑性，幾乎能與任何材料發生反應。

多晶硅具有半導體性質，是高質量的半導體材料，但若含有微量雜質，會大大影響其導電性。在太陽能利用中，單晶硅發揮著巨大的作用，在國際太陽電池的發展過程中，多晶硅也發揮著重要的作用。


中國半導體級多晶硅材料產業現狀

半導體級多晶硅材料是集成電路制造過程中不可或缺的材料之一，具有高純度、高晶化度、低雜質含量等優良特性。然而，中國目前并沒有半導體級多晶硅材料的龍頭企業，這主要是因為以下幾個原因。

首先，半導體級多晶硅材料的生產技術比較復雜，需要掌握高精度的制備工藝和材料分析技術，這需要企業具有較強的研發能力和技術實力。

其次，半導體級多晶硅材料的市場需求量幾千噸與太陽能光伏用多晶硅每年數十萬噸相比相對較小，生產規模較小，企業在經濟效益上難以獲得高回報。

目前，中國半導體級多晶硅材料產業化雖然經過幾十年、幾代人的努力尚處于起步階段，生產能力相對較弱。國內已有數家多晶硅企業自稱能夠提供半導體多晶硅，但是實際上是沒有形成大批量的供應。特別是在更高端的半導體多晶硅方面，可以說還是空白。

多晶硅生產技術難度及技術壁壘

半導體材料是當今世界科技領域的重要組成部分，而其中多晶硅則是半導體材料中的重要一環。多晶硅是一種高純度、多結晶形態的硅材料，是制造太陽能電池、半導體器件等的重要原料。然而，中國卻沒有半導體級多晶硅材料的龍頭企業。

這其中，多晶硅生產技術的難度及技術壁壘是一個重要原因，美國為什么僅有三家多晶硅企業，說穿了，就是技術封鎖。

多晶硅生產技術的難度及技術壁壘是中國沒有半導體級多晶硅材料的龍頭企業的原因之一。要想在這個領域取得突破，需要企業在技術創新、設備升級、環保治理等方面下大力氣，同時政府也需要加大對這個領域的支持力度，提高我國半導體材料產業的整體水平。


中國半導體產業政策限制

半導體材料是半導體產業的重要組成部分，而多晶硅材料是制造光伏、集成電路等關鍵領域必不可少的材料之一。

然而，中國半導體產業中卻缺乏半導體級多晶硅材料的龍頭企業。這一現象主要是因為中國半導體產業政策限制所致。

政府對半導體產業的支持也不夠充分，對半導體材料的研發、生產等方面的投入不足，也給本土企業帶來了很大的壓力。

因此，要想在半導體級多晶硅材料領域實現突破，中國必須加強對半導體產業的支持力度，降低市場準入門檻，鼓勵外來企業進入中國市場，同時加大對本土企業的支持和投入，推動半導體產業的快速發展。

只有這樣，才能夠實現半導體產業的全面發展，讓中國成為全球半導體產業的領軍者。


龍頭企業成長需要長期積累

首先，半導體級多晶硅材料的制造需要高端的技術和設備，以及長期的積累和投入，這需要企業具備強大的研發實力和資金實力。中國在半導體領域的起步相對較晚，長期以來沒有形成適合半導體級多晶硅材料研發和制造的生態環境，導致相關企業的發展受到限制。

其次，半導體領域是一個高度競爭的市場，全球范圍內已經形成了一些具有強大實力的龍頭企業，它們在技術、資金、市場等方面都具備了較為明顯的優勢。如果中國企業要在這個領域中嶄露頭角，需要具備更強大的創新能力和市場競爭力，并付出更大的努力和投入。

綜上所述，半導體級多晶硅材料的龍頭企業需要長期積累和投入，中國在這方面的起步相對較晚，需要在技術、資金、市場等方面付出更多努力，才能在這個領域中獲得更大的發展機遇。


永祥股份出口電子級多晶硅

最近，永祥股份向海外出口電子級多晶硅，客戶拉制過程順利，反饋良好，并基于產品的優異品質向永祥股份發出了量產供貨訂單。據永祥股份有關負責人介紹，今年初，永祥股份電子級多晶硅三方拉制驗證合格，逐步開始批量生產，并與國內外知名半導體生產企業持續進行電子級多晶硅質量交流，目前已實現簽單出貨。

依據《電子級多晶硅》標準GB/T12963-2022的產品分類要求，永祥股份子公司——永祥新能源主體高純晶硅產能產線出產的產品均滿足電子級多晶硅電子二級以上質量標準；年產1000噸電子級高純晶硅產線出產產品達到電子一級以上質量標準，并已通過半導體硅片生產使用驗證。

電子級多晶硅材料是制造集成電路的關鍵基礎材料，目前95%以上的功率器件和集成電路都是以硅材料為基礎制作的。相較于太陽能級多晶硅，電子級多晶硅極高的純度需求，以及在少子壽命，表、體金屬雜質含量等方面更加嚴苛的標準對生產企業的工藝水平提出更高的挑戰。

永祥股份扎根樂山21年，與樂山晶硅光伏產業一起茁壯成長。該公司結合自身產業優勢，成立了國家級企業技術中心、四川省多晶硅工程技術研究中心、高純晶硅制備工程實驗室、博士后創新實踐基地，在冷氫化、反歧化、高效還原、大型精餾節能、尾氣回收、熱能梯級綜合利用、氯氫元素閉路循環等技術領域形成了自主知識產權四百多項研究成果。公司高純晶硅核心工藝技術已迭代升級至“第八代永祥法”。電性能方面，產品關鍵性雜質元素純度達99.999999999%，滿足P型和N型單晶需求，達到電子級多晶硅水平，用于半導體產業的高純度硅料順利通過半導體級硅片生產驗證、實現出口，為電子級高純晶硅“中國智造”打下了一針“強心劑”。