比亞迪：擬將比亞迪半導體分拆至創業板上市

5月12日消息 比亞迪發布公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。此前，去年（2020年）12月31日，比亞迪便曾宣布計劃將控股子公司比亞迪半導體分拆上市，以提升多渠道融資能力。
 
據悉， 本次分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業將繼續集中資源發展除比亞迪半導體主營業務之外的業務，進一步增強公司獨立性。比亞迪仍將保持對比亞迪半導體的控制權，比亞迪半導體仍為比亞迪合并報表范圍內的子公司。
 
根據比亞迪半導體未經審計的財務數據，比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤（以扣除非經常性損益前后孰低值計算）為0.32億元。比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈資產為31.87億元。
 
未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
 
據了解，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，2020年已完成更名與重組。目前，比亞迪半導體正在接受中金公司的上市輔導。
 
公告顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。主要產品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DC IC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED光源、LED照明、LED顯示等。
 
數據顯示，2019年深圳擁有集成電路設計銷售額過億的企業26家，其中比亞迪半導體以30億元的銷售額排名第四，排在海思半導體（834億元）、中興微電子（80億元），匯頂科技（64.7億元）之后。
 
據了解，IGBT芯片是比亞迪半導體最具代表性的明星產品。IGBT作為汽車里邊最核心的芯片，就像手機CPU一樣，因設計門檻高、制造技術難、投資大，系電動車核心技術。

 

2008年，比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發的車規級IGBT芯片，經過十余年的發展，比亞迪半導體已經成為掌握自主可控的車規級IGBT模塊的公司，其產品已實現大規模量產和整車應用，打破了國際壟斷。IGBT芯片也成為比亞迪半導體的核心業務。
 
目前IGBT領域的頭部企業為德國的英飛凌，不過隨著國內廠商的不斷發展，有業內人士表示，“國產替代空間很大，雖然國內現在80%以上汽車芯片還是靠進口的，但只要5-10年，國產汽車芯片是能完全自主自控的。”
 
另一方面，據天眼查數據顯示，比亞迪半導體在2020年共獲得了3筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資；在6月15日獲得SK中國、小米集團、中芯國際、上汽投資、北汽產業投資基金等多家財務及產業投資機構的8億元A+輪融資。融資完成后，比亞迪半導體估值達到102億元。
 
光大證券認為，隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術自主化的重視，比亞迪半導體業務的價值愈發凸顯。通過分拆上市，半導體業務的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動比亞迪整體市值向上。