加上臺(tái)灣省，中國(guó)芯片制造、封測(cè)均全球第1，設(shè)計(jì)全球第2

一直以來(lái)，大家都認(rèn)為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)落后，尤其是在制造上，和全球頂尖水相比，還有一點(diǎn)差距，而這也是為何美國(guó)打是打壓我們的原因。

因?yàn)槁浜蟛艜?huì)被打壓，如果不落后了，那么打壓就沒(méi)有意義了。

但是，如果我們換個(gè)角度來(lái)看，實(shí)際上，如果加上臺(tái)灣省的芯片技術(shù)，中國(guó)的芯片水平，其實(shí)是全球第一的。

具體來(lái)看的話，制造全球第一，封測(cè)也是全球第一，設(shè)計(jì)方面稍差一點(diǎn)，但也是全球第二。

先說(shuō)制造，臺(tái)積電的技術(shù)全球第一，這個(gè)估計(jì)不用我多說(shuō)了，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm，全球沒(méi)有比臺(tái)積電更先進(jìn)的了。

拋開(kāi)技術(shù)，再看市場(chǎng)份額情況，全球10大專業(yè)芯片代工企業(yè)中（不含三星），中國(guó)共上榜7家，其中臺(tái)灣省4家，中國(guó)大陸3家，合計(jì)份額達(dá)到86%左右，相當(dāng)于全球五分之四以上的芯片代工市場(chǎng)，控制在中國(guó)企業(yè)手中，你說(shuō)強(qiáng)不強(qiáng)？

接著看芯片封測(cè)這一塊，還是以全球10大芯片封測(cè)企業(yè)的排名及份額來(lái)看，下圖是2023年全球委外封測(cè)Top10的企業(yè)。

可以看到，前10大企業(yè)中，中國(guó)上榜9家，除了1家美國(guó)企業(yè)之外，其它的全是中國(guó)的，這9家企業(yè)中，臺(tái)灣省是5家，中國(guó)大陸是4家，合計(jì)份額約在65%左右，也就是三分之二的市場(chǎng)控制在中國(guó)企業(yè)手中。

最后看看設(shè)計(jì)這一塊，這一塊中國(guó)企業(yè)實(shí)力只能是排在第二，畢竟美國(guó)更強(qiáng)，美國(guó)最強(qiáng)的就是設(shè)計(jì)這一塊了。

由于沒(méi)找到2023年全年，以及Q4的權(quán)威數(shù)據(jù)，所以下圖是2023年Q3的數(shù)據(jù)，雖然不是最新市場(chǎng)表現(xiàn)，但大致也不會(huì)有太多變化。

可以看到前10大企業(yè)中，美國(guó)最厲害，前四名的英偉達(dá)、高通、博、AMD全是美國(guó)的，10家企業(yè)中，上榜企業(yè)6家，份額超過(guò)87%。

中國(guó)上榜有4家，分別是聯(lián)發(fā)和、瑞昱、聯(lián)詠、韋爾，但合計(jì)份額不高，只有13%左右，只能排在第二，落后于美國(guó)。

由此可見(jiàn)，加上臺(tái)灣省，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)是非常強(qiáng)的，堪稱全球最強(qiáng)，只是目前臺(tái)灣省的這些企業(yè)，暫時(shí)還無(wú)法自由的整合進(jìn)來(lái)。

如果我們能夠整合好，完全不需要擔(dān)心美國(guó)卡脖子，反過(guò)來(lái)，我們可以去卡美國(guó)的脖子，你覺(jué)得呢？所以接下來(lái)，如何整合臺(tái)灣省的芯片力量，可能是我們需要思考的問(wèn)題。