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中國臺灣半導體產業協會周五在一份聲明中稱,第一季度整體行業產值同比增長了25%,至306億美元。
晶圓代工在該季度增長16%至148億美元,帶動IC制造業增長19%至169億美元。2021年全年,預估整體IC制造產值可能會增長15%至706億美元,其中晶圓代工將增長13%至621億美元,芯片設計可能增長31%至376億美元,封裝可能增長9.1%至139億美元,測試可能增長11%至64億美元。
根據最新預測,2021年臺灣IC產業產值達1285億美元,較2020年成長18.1%。
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