2021年全球晶圓代工行業發展現狀分析：產業逐漸向中國大陸轉移

中商情報網訊：晶圓代工行業源于集成電路產業鏈的專業化分工，晶圓代工企業不涵蓋集成電路設計環節，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務，代表企業包括臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、晶合集成等。

行業市場規模持續增長

2016年至2021年，按照銷售額計算，全球晶圓代工市場規模從504億美元增長至677億美元，年均復合增長率為8.2%。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術的進步與發展，全球集成電路行業對晶圓代工服務的需求將進一步提升，預計2021年全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長至685.8億美元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

產業逐漸向中國大陸轉移

中國大陸是全球最大且增速最快的晶圓代工市場之一，在市場需求、國家政策、資本投入的驅動下，全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移。據統計，2016年至2020年，全球新增投產的晶圓廠為62座，其中有26座建設于中國大陸，占全球總數的42%，其余85的座分布在世界各地，占比58%。產業的轉移將給中國大陸晶圓代工行業帶來新的發展機遇，促進中國大陸晶圓代工行業的革新與發展。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

總而言之，21世紀，隨著電子技術、材料技術等學科技術的發展，國家對新興產業技術的高度重視，半導體行業發展迅速，晶圓代工行業也隨之發展加快，行業發展前景光明。