蘋果有望年底推出 M4 系列芯片：更擅長處理 AI 任務(wù)
彭博社的馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時事通訊中，認為蘋果正加速研發(fā) M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底裝備在新款 Mac 設(shè)備中，且重點提高處理 AI 任務(wù)的性能。
蘋果公司于去年 10 月發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古爾曼認為蘋果同樣會在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。
古爾曼認為蘋果會率先升級 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 機型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些時候更新 Mac Pro。
IT之家援引古爾曼報道，蘋果公司即將生產(chǎn) M4 處理器，預(yù)計至少有三個主要型號。低端芯片代號為 Donan，中端芯片代號為 Brava，高端芯片代號為 Hidra。
Donan 芯片將用于入門級 MacBook Pro、MacBook Air 機型和低端 Mac mini，Brava 芯片將用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。
Hidra 芯片是為 Mac Pro 設(shè)計的，這表明該芯片上市后會叫“Ultra”或“Extreme”級芯片。
M4 版本的 Mac 臺式機可支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。
M4 芯片將采用與 M3 芯片相同的 3 納米工藝制造，但蘋果供應(yīng)商臺積電可能會使用改進版的 3 納米工藝，以提高性能和能效。蘋果還計劃增加一個經(jīng)過大幅改進的神經(jīng)引擎，增加用于人工智能任務(wù)的內(nèi)核數(shù)量。
