蘋果 M4 芯片要來了，這次主要加入了AI能力

有市場消息稱，蘋果 M4 處理器要專注于人工智能了。有消息人士表示，蘋果的 M4 芯片接近量產，會專注提高 AI 性能，預計 2024 年底，搭載這款芯片的 Mac 新品就會上市。

1.今年年底或將上市，繼續延用3nm工藝

第一批 M4 Mac 產品將會在今年年底到明年年初陸續上線，包括新的 iMac、基礎版 14 英寸 MacBook Pro、高端款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，以及 Mac mini。2025 年，這些 Mac 新品也會陸續上線：春季更新 13 英寸和 15 英寸的 MacBook Air，年中更新 Mac Studio，晚些時候更新 Mac Pro。

據透露 M4 芯片有三個版本：代號為 Donan 的入門級版本、代號為 Brava 的加強版本以及代號為 Hidra 的高端版本。其中，Donan 將會用于入門級 MacBook Pro、MacBook Air 系列與低端版本的 Mac mini，Brava 芯片將用于高端 MacBook Pro 和 Mac mini，而 Mac Studio 測試的是 Brava 的改款。Hidra 芯片則為 Mac Pro 設計，據悉會加強Mac Pro 的性能。

此外，蘋果還計劃升級高端 Mac 臺式機的內存至 512 GB，目前 Mac Studio 和 Mac Pro 都只支持最高 192 GB 的統一內存，遠低于舊英特爾型號最高支持的 1.5 TB。而且，按照臺積電2nm工藝的速度，預計 M4 芯片很可能繼續和 M3 一樣保持 3nm 工藝，有一定概率采用臺積電增強版 3nm 工藝，性能和功效預計會提升。不會采用2nm的工藝。

2.AI元素將是重中之重

對于蘋果來說，M4最大的變化或許就是植入更多的AI元素。事實上，目前布局AIPC的主流廠商已經非常多了，如果蘋果趕不上這波浪潮，那么對于其市場銷售能力也是不利的。眾所周知，微軟已經攜手高通“宣戰”蘋果：驍龍 X Elite 的強大性能將會極大推動 Windows on Arm 的發展，搭載這款處理器的 Arm Surface 產品將擊敗 M3 Macbook Air。

蘋果為了應對挑戰，也表示將在 AI 上持續投入，即將到來的 iOS 18 和 macOS 15 預計將會加入更多的AI計劃，新的 M4 芯片將明顯增加 AI 運算核心數及效能，NPU 數量或顯著增加。此前的M3芯片，被網友“詬病不已”，普遍認為蘋果公司的誠意不足，在產品性能提升方面一直奉行著“擠牙膏”戰略，M3 Mac 產品介紹頁面的數據大部分都與 M1 比較，或多或少也暗示了 M3 對比上一代 M2 提升幅度不大。

隨著微軟，包括華為的參與競爭，蘋果公司不得不加快自己的技術研發能力和投入，尤其是把研發成果盡快地應用到新一代產品中。因此在M4中加入到更多的AI元素，提升更多的能力才是最重要的。

3.華為的競爭不可忽略

除了微軟之外，華為在AIPC方面的研發投入也逐漸擠壓著蘋果公司的市場份額。以最新的華為MateBook X Pro為例，最新的發布顛覆了消費者對傳統輕薄本的認知。華為MateBook X Pro通過華為自研云隼架構巧妙地解決了筆記本輕量化與高性能難以平衡的問題，厚度僅13.5毫米，重量僅980克，是1kg內唯一搭載英特爾酷睿Ultra 9高性能處理器的筆記本。

而且，為確保能夠持久、暢快地釋放性能，華為MateBook X Pro采用了全新的鯊魚鰭散熱系統。該散熱系統由華為2012實驗室、橫濱研究所、基輔研究所聯合研制，在建模設計、場景仿真、材料工藝以及數學算法等多個方面實現全面突破，相較前代產品整體散熱能力升了37%。

在AI應用方面，華為MateBook X Pro全場景Al深度賦能華為智慧PC，首次應用華為盤古大模型，AI概要功能可快速、準確地從文字、音頻、視頻內容中提取關鍵信息，能幫助用戶在海量信息中快速精準地篩選出對自己有價值的內容。華為MateBook X Pro首發搭載華為AI空間功能，通過AI空間用戶可以一鍵直達豐富的AI應用，更支持100+個智能體，是一站式AI能力聚合入口，能讓代碼編程、PPT制作、論文閱讀排版、收集學習資料、視頻圖片創作、旅行規劃等場景更高效，更便捷。

在第三方軟件上加入了像萬興喵影、WPS里都能得到AI助力，還有專門的AI應用專區引入了非常多的AI生產力工具加持。當競爭對手都在發力的時候，蘋果公司也不敢有絲毫的懈怠了，這也是市場預期M4芯片會帶來更多的提升，尤其是在AI應用方面，會有更多的表現才能在和競爭對手抗衡中繼續保持著足夠的誘惑力。