三星CEO慶桂顯來臺為哪樁？ 供應鏈：攸關HBM記憶體市場爭奪戰

伺服器業者指出，ODM廠也是記憶體採購大戶，廣達就是三星記憶體的採購大戶之一。李建樑攝（資料照）

三星電子（Samsung Electronics）共同執行長慶桂顯（Kye Hyun Kyung）來臺，與多家臺廠會面，從上游晶圓代工、IC設計到下游伺服器ODM。

業界分析，此行與近來AI狂潮及三星最重要的記憶體事業息息相關，推測此次三星大陣仗來臺灣，就是為了尋找伙伴擴大合作，因此從HBM、記憶體、IC設計先進制程以及伺服器應用布局等，都是三星高層鎖定的重點。

業界指出，慶桂顯經常訪臺，例如2023年上半慶桂顯亦曾低調來臺，但當時拜訪廠商并不多，據傳，當時三星便已積極拉攏聯發科，以爭取先進制程訂單的機會。

此次來臺，除了與臺灣科技產業的老友們碰面聊天，也與他掌管的半導體事業的裝置解決方案（DS）部門相關，AI是兩者交換的推動關鍵。

廣達旗下的云達在LinkedIn上發布慶桂顯一行人訪云達的照片，包括廣達副董事長梁次震、資深副總經理暨云達總經理楊麒令等高層，均親自與會接待。

據悉，慶桂顯也與緯創高層主管會面。業界指出，廣達、緯創都是NVIDIA新一代AI GPU的系統廠，隨著AI伺服器強調運算效率與速度，導入HBM（高頻寬記憶體）為大勢所趨，ODM也是供應鏈重要一環。

伺服器業者指出，ODM廠也是記憶體採購大戶，其採購模式多元，以一線CSP大廠來說，通常會直接與記憶體原廠談好價格，再由系統組裝的ODM負責採購。廣達就是三星記憶體的採購大戶之一。

除了CSP之外，ODM廠也有其他較小規模的客戶，此類客戶會直接採購ODM廠提供的伺服器或機柜，其中就包括記憶體，此部分通常由ODM視成本與關係，決定向哪家記憶體廠採購。

三星在記憶體一向位居龍頭，然在HBM卻落后對手SK海力士（SK Hynix），也是伺服器業者觀察此次慶桂顯來臺除了與老友敘舊外最重要的目的，向臺灣的供應商與客戶，表達其在AI市場的企圖心。

業界指出，在消費電子持續疲弱下，AI成為唯一救世主。DIGITIMES Research預估，2024年伺服器出貨將成長4.9%，通用伺服器略有成長，然幅度有限，反觀高階AI伺服器出貨將成長2倍。

然在此情況下，三星卻落后于對手，SK海力士及美光相繼宣布量產交貨8層HBM3E，讓三星高層積極規感的壓力倍增。

業界認為，三星此次來臺的主要目的也是希望拉攏更多供應鏈伙伴，藉此提升AI伺服器產業的影響力。

過去與臺積電互動緊密的SK海力士高層亦曾為了HBM合作開發，數次私下來訪臺積電，而大客戶NVIDIA的AI GPU以及HBM后段封裝整合等，都是交由臺積電一手包辦。

如今三星2024年目標就是要大力推廣HBM，內部訂下HBM產能將大幅增加3倍的目標，確保HBM供貨順暢也成為集團當務之急。 

不過臺積電CoWoS產能吃緊，三星在擴大HBM訂單之馀，也投入2.5D 封裝技術，三星內部則命名為I-Cube，藉此爭取從HBM到后段封裝的一站式服務，包括NVIDA、超微（AMD）等都是積極鎖定的客戶。

對于大客戶而言，三星不僅能提供產能支援，也能分散供應風險，但相關供應鏈認為，三星提出的一站式策略尚未奏效，2024年NVIDIA在AI GPU重要大單仍須借重臺積電的穩定供應，但從長期來看，三星搶單態勢積極，恐怕難讓臺積電難以卸下心防。

此外，三星近期宣布的自家AI加速器晶片Mach-1，預計2025年正式推出，雖然三星透露無意與客戶NVIDIA競爭，因而採取LPDDR，并捨棄HBM記憶體，但此一開發計畫便是由慶桂顯主導發布，將藉此改善現有AI系統受限于記憶體瓶頸導致效能低落及耗電問題，展現三星意欲在AI產業生態圈掌握更多主導權的企圖心。

如今全球HBM產能吃緊，此次慶桂顯率眾來訪臺系伺服器ODM廠，透過HBM策略性供貨搭配自家AI加速器晶片的推出計畫，能否進一步拉攏產業合作伙伴，將是值得關注的發展。