芯片代工市場大洗牌：先進工藝占57%，對我們很不利了
近日，知名機構Counterpoint發布了2023年Q4全球晶圓代工市場數據分析報告。
數據顯示，四季度，臺積電依然一家獨大，拿下了全球61%的份額，遙遙領先，之后再是三星（14%）、聯電（6%）、格芯（6%）、中芯國際（5%）。這5家廠商，合計拿下了全球92%的份額，高度集中，留給其它晶圓代工廠的份額不多了。
而在晶圓代工市場的工藝劃分上，這次可以說是大洗牌了，如果以28nm來劃分，28nm及以上是成熟工藝，28nm以下稱之為先進工藝術的話，那么先進工藝，已經超過成熟工藝，占比達到57%了。
如下圖所示，四季度的時候，5/4nm占到26%、7/6nm占到13%，3nm占到9%，16/14/12nm占到9%，這4大工藝均是先進工藝，合計占到57%，超過一半了。而成熟工藝，合計只占到43%，遠低于先進工藝了。
而三季度的時候，先進工藝還只占到48%，成熟工藝占到52%的，到了四季度，馬上先進工藝占比過半。
要知道一直以來，很多人都認為，成熟工藝對比先進工藝的話，應該是7:3的樣子，即成熟工藝占7成，先進工藝占3成，但那只是數量。
真正決定市場因素的，其實還是銷售額、市場規模，而從市場規模來看，先進工藝遠比成熟工藝更多，這也就意味著擁有先進工藝的晶圓廠，在未來能夠贏得更多的訂單，賺更多的錢，而只有成熟工藝的晶圓廠，市場空間被壓縮，競爭會越來越激烈。
而大家都清楚，目前中國大陸本土企業，擁有先進工藝的晶圓廠僅一家，那就是中芯，且產能還不夠大，主要集中在28nm及以上工藝，所以先進工藝占比越來越高這個事對我們很不利。
另外的晶圓代工企業，很多還是40nm、60nm等階段，這樣的工藝，雖然訂單也不缺，但因為技術門檻沒那么高，所以競爭大，利潤低，賺的只是辛苦錢。
所以，國內的晶圓代工企業們要加油，如果還一直搞成熟工藝的話，未來只怕市場空間會越來越小，日子越來越難過了。
