中美芯片戰(zhàn)，2032年打成什么樣了？

時隔3年，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）又發(fā)布了一份全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈報告，狠狠地表揚了一番拜登簽署的《芯片法案》，讓美國未來10年在先進半導(dǎo)體方面“遙遙領(lǐng)先”。報告承認(rèn)中國在先進邏輯芯片上取得零的突破，又擔(dān)心中國成熟制程產(chǎn)能擴張帶來全球過剩。

報告最后振臂一呼，美國萬事俱備，只欠擼起袖子干活的的了。除了科學(xué)家、工程師與技術(shù)人員缺了近7萬人外，美國連蓋廠房的建筑工、電工、焊工和管道工都不夠用了。

美國的彈性，盟友的代價

SIA與波士頓咨詢（BCG）最新發(fā)布的這份報告的主題，在于確認(rèn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了“新興的彈性”，這也對它們上一份報告“不確定時代”與“加強供應(yīng)鏈”的回應(yīng)。上一份報告的數(shù)據(jù)截至2019年，這一份報告立足于2022年并預(yù)測2032年。

“新興的彈性”最直接的體現(xiàn)就是美國本土的晶圓制造產(chǎn)能，未來十年增速有望全球最高，市場占比有望從2022年的10%，上升至2032年的14%；先進封裝（ATP）在東南亞等“友岸”的占比，有望從2022年的20%，上升至2032年的27%。為避免過度集中于少數(shù)地區(qū)，從晶圓到芯片到終端，供應(yīng)鏈會多次輾轉(zhuǎn)于太平洋兩岸。

在上一份報告里，美國本土的晶圓制造產(chǎn)能約為12%，比現(xiàn)在的10%還要更高一點。如果不落實《芯片法案》等產(chǎn)業(yè)政策，則會進一步跌落至8%。

報告統(tǒng)計稱，從2024年到2032年，全球私營部門將在晶圓制造領(lǐng)域投入2.3萬億美元資金，差不多是上一個十年的3倍多。其中，近70%的資本支出，將流向10納米以下先進制程的芯片產(chǎn)能；近30%的資金流向美國，約5%的資金流向中國。

基于對未來的資本支出的預(yù)測，SIA預(yù)測了未來的產(chǎn)能占比。屆時，美國本土先進制程產(chǎn)能有望達到28%，僅次于中國臺灣的47%，高于世界其他地區(qū)之和。目前，美國本土先進制程產(chǎn)能占比為0。

美國產(chǎn)能的提升，以日韓與中國臺灣的市場份額萎縮為代價，而不是中國。在流向美國的資金中，超過2/3來自總部位于日韓與中國臺灣的企業(yè)。而流向這些地區(qū)的資金則主要來自當(dāng)?shù)仄髽I(yè)。中國將繼續(xù)增長，尤其是成熟制程。中國大陸的10至22納米芯片份額將猛升至19%，28納米以上份額將進一步提升至37%。這讓SIA非常擔(dān)心中國“產(chǎn)能過剩”對全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響。

卡脖子既失敗了，又成功了？

去年對中國品牌國產(chǎn)手機的拆機報告，讓SIA不得不承認(rèn)，中國同樣能夠在7納米等更先進的制程上取得零的突破。但這份報告，似乎仍然贊同美國商務(wù)部長雷蒙多的觀點。去年她堅稱中國無法規(guī)模量產(chǎn)這些芯片。

報告認(rèn)為，到2032年，中國先進制程的產(chǎn)能只能占到全球的2%。這點產(chǎn)能，也就意味著美國卡脖子沒有真正失敗：中國的消費電子終端無法保持如今的領(lǐng)先優(yōu)勢，電動汽車無法贏下智能化的下半場，以及人工智能對生產(chǎn)率的提升會滯后于美國。

產(chǎn)能預(yù)測很大程度上基于資本支出預(yù)測。報告對中國企業(yè)未來10年的資本支出的預(yù)測顯得保守。SIA報告預(yù)測中國將累計投入約1560億美元，僅為美國的1/4，日韓的1/3；這些錢幾乎全部來自中國私營部門，而跨國公司已經(jīng)被美國長臂管轄了起來。這低估了中國創(chuàng)新體系中各級政府產(chǎn)業(yè)投資的力量。

中國在2014年與2019年分別成立了兩期國家大基金，2024年已經(jīng)可以聽到很多關(guān)于大基金三期的消息，規(guī)模或遠超前兩期。很可能到2029年還會有四期。它們會根據(jù)不同時期國家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的薄弱環(huán)節(jié)針對性補強，也將撬動更廣泛的地方基金、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的參與。

中國已經(jīng)實現(xiàn)了零的突破，就不會被產(chǎn)能爬坡難倒。龐大的需求與泛濫的禁令，將加強和加速供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代的規(guī)模效應(yīng)。中國正在抓緊規(guī)劃智能算力中心，去年以AI服務(wù)為中心的智能算力規(guī)模增長了70%，遠高于工信部此前的規(guī)劃。近幾個季度，采用自研芯片的國產(chǎn)消費電子品牌的市場占有率也在快速提升。

多方半導(dǎo)體技術(shù)分析認(rèn)為，中國實現(xiàn)并量產(chǎn)5納米制程是可能的。中國多家芯片廠商已經(jīng)證明過設(shè)計這類芯片的能力；代工廠商可以并已經(jīng)能夠使用DUVet光刻機提高7納米產(chǎn)能，也能以比EUV略貴20%為代價量產(chǎn)5納米芯片，最晚2026年就能實現(xiàn)。

前臺積電研發(fā)處處長楊光磊，也稱中國可以做到自成體系。SAQP（自對準(zhǔn)四重圖案化）多重曝光技術(shù)和NIL（納米壓印）等“過時技術(shù)”重新獲得關(guān)注，被視為可能奏效的新變數(shù)。

SIA并不是不清楚中國的進步，稱中國在很多卡脖子環(huán)節(jié)取得了“適度（moderate）進展”，甚至擔(dān)心EDA企業(yè)華大九天收入快速增長，很快將有足夠競爭力去爭奪海外客戶。從EDA、設(shè)備、材料、制造到封裝等，在全球半導(dǎo)體完整的供應(yīng)鏈價值上，前后兩份報告的三年間，中國的份額從9%提升到11%。

美國人才供應(yīng)鏈正在失去彈性

美國芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在最大的難題就是誰來實現(xiàn)這個“美國夢”。它的人才供應(yīng)鏈正在失去彈性，本土勞動力逐漸老去，儲備技術(shù)人才開始流失，脫鉤導(dǎo)致企業(yè)養(yǎng)不起那么多人才。

按照它打得滿滿的預(yù)期，到2030年，該國的半導(dǎo)體行業(yè)需要增加近 11.5萬勞動力，但牛津經(jīng)濟研究院(Oxford Economics)測算，屆時實際人才缺口將高達6.7萬人，其中至少需要1/4以上是研究生水平的工程師。

盡管美國成功的研究生教育，持續(xù)吸納全球優(yōu)秀本科人才，尤其是中國與印度，但到了就業(yè)階段，美國仍有5個百分點的人才回流生源國，主要就是中國。如果中國留學(xué)生前往美國遇到各種障礙，或者加速回流，將進一步影響美國芯片人才的供應(yīng)彈性。

不僅如此，SIA還發(fā)現(xiàn)缺口不僅暴露在高技術(shù)人才上。要充分建設(shè)和運營半導(dǎo)體廠房，美國還需要大量建筑工人、電工、焊工與管道工。美國當(dāng)?shù)睾腹て骄挲g已經(jīng)高達55歲，長期面臨37.5萬專業(yè)人員的崗位缺口。

SIA擔(dān)心美國當(dāng)前面向盟友的移民政策與貿(mào)易政策還不夠開放，也不無擔(dān)心地提醒說，如果中美芯片戰(zhàn)再這么打下去，美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)收入將受到影響，這會進一步讓美國企業(yè)失去1.5萬至4 萬個高技能直接就業(yè)崗位。