DELO 為封閉腔體封裝提供新型粘合劑

DELO 針對(duì)常用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的 CMOS 圖像傳感器新研發(fā)出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導(dǎo)體芯片上。這種電子專用粘合劑能形成窄而高的膠線，可以均衡隨溫度變化帶來的應(yīng)力，滿足汽車工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。

這款新粘合劑是專為 glass-on-die 封裝工藝而設(shè)計(jì)的。將玻璃濾片直接固定在芯片上，是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。

與之前的產(chǎn)品相比，DELO DUALBOND EG6290 的楊氏模量明顯提高，達(dá)到 2350 MPa，粘附力也明顯提高。由于玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）超過 +130 °C，這種粘合劑即使在例如注塑等溫度較高的應(yīng)用中，也能表現(xiàn)出穩(wěn)定的機(jī)械性能，并能均衡隨溫度變化而產(chǎn)生的應(yīng)力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽車工業(yè) AEC-Q100 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

這款粘合劑使用針頭點(diǎn)膠， 它具有較高的觸變指數(shù)，因此可以精確地形成窄而高的膠線，再在上面粘接玻璃濾片。

固化需要經(jīng)過兩道連續(xù)的工藝步驟：首先，將粘合劑在波長為 365 或 400 納米的光線下進(jìn)行照射。玻璃濾片就會(huì)在幾秒鐘內(nèi)被固定住。隨后，粘合劑通常在 +130 °C 的溫度下用 15 分鐘完全固化。由于固化反應(yīng)快，粘合劑里的基質(zhì)迅速形成，從而可靠地將圖像傳感器進(jìn)行封裝。

雙固化過程和較低的固化溫度都有助于將粘合玻璃濾片時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力降至最低。

CMOS 圖像傳感器是現(xiàn)代汽車的重要組件，安裝在諸如激光雷達(dá)和駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)里。它們必須完全密封以防止灰塵和濕氣進(jìn)入，從而確保整個(gè)使用壽命期間內(nèi)的功能穩(wěn)定。

這款新產(chǎn)品擴(kuò)展了DELO的電子粘合劑產(chǎn)品組合，還為封閉腔體封裝提供了玻璃蓋板與外殼粘接用粘合劑之外的另一種解決方案。我們將在2024年5月28日至30日于馬來西亞舉行的東南亞半導(dǎo)體展上展出 DELO DUALBOND EG6290 和其他為微電子封裝領(lǐng)域研發(fā)的產(chǎn)品。

DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導(dǎo)體芯片上 (圖：DELO)