Cadence推出全新仿真器，可提供高達3倍的性能提升和卓越的精確度
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布推出新一代 FastSPICE 電路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效驗證存儲器和大規模片上系統 (SoC) 設計。Spectre FX Simulator是Cadence業界領先的 Spectre 仿真平臺的一部分，與其他 FastSPICE 仿真器相比，Spectre FX Simulator 可擴展的創新型 FastSPICE 架構為客戶提供了高達 3 倍的性能，且具有同等或更好的精確度。隨著 Spectre FX Simulator仿真器的加入，Cadence Spectre 平臺現在可以提供業界唯一的完整仿真解決方案，為從單元特征化到芯片級驗證的所有應用提供無縫結合的精確度和性能。
當今復雜的存儲器和 SoC 設計需要高精確度、快速的仿真性能，以確保設計出的存儲器和 SoC 能夠滿足功能預期和芯片規格。此外，在芯片驗證過程中需要考慮版圖后寄生效應的影響，特別是對于先進工藝節點而言，版圖后寄生效應對芯片功能影響的重要性愈發突出。新的FastSPICE解析器在開發時采用了創新工程設計，為Spectre FX Simulator 提供了突破性的性能和精確度。這款全新的仿真器可幫助設計和驗證團隊準確檢查全芯片和子系統級設計的時序、功能和功耗。除通過提高性能與精確度來實現生產力的提升外，新推出的 Spectre FX Simulator 還具有其他一些優勢。
可擴展性：這款仿真器提供了高達 32 個內核的可擴展性，通過多線程來并行處理瞬態仿真，從而更好地利用硬件資源并提高生產力。
絕佳的使用模式：Spectre FX Simulator 提供了業界最直觀的使用模式，支持開箱即用的精確度和性能平衡，只需進行少量的調整，就能為任何特定的驗證任務提供最佳的準確度和仿真速度。
易于使用：該仿真器充分利用了 Spectre 平臺的基礎架構技術，包括與 Virtuoso ADE 產品套件無縫集成，可輕松應用于現有的 Spectre 和 SPICE 流程。
全面的分析和驗證功能：Spectre FX Simulator 提供廣泛的驗證功能，包括靜態和動態電路檢查、多工藝角變化、參數掃描和蒙特卡洛分析，使設計人員能夠將驗證范圍擴大到功能、時序和功率檢查之外。
“MediaTek需要一個高精度、可擴展且快速的頂層驗證解決方案，用于我們的先進工藝節點的高速 SoC 設計。”Mediatek公司全球副總裁 Ching San Wu 表示，“使用新推出的 Cadence Spectre FX Simulator仿真器，我們利用其性能，易用性和多核功能，將FastSPICE驗證速度提高了3倍。通過部署 Spectre FX Simulator，我們可以利用完整的 Cadence Spectre 平臺作為一站式解決方案，滿足我們所有的 SoC 仿真需求。”
“Renesas的閃存IP驗證流程必須高效、準確地驗證各種操作模式下的功能、時序和功耗，同時還要考慮版圖后寄生效應的影響，”Renesas公司共享研發 EDA 部門，設計自動化部總監 Nobuhiko Goto 先生表示，“新推出的 Spectre FX Simulator 與我們的IP驗證流程無縫結合，并憑借其直觀的使用模型和極少的調整需求，幫助我們實現 2 倍的生產力提升。”
“Cadence Spectre 平臺在超過 25 年的時間里一直是業內領先的模擬仿真解決方案，我們始終致力于為客戶提供可久經驗證的準確度和性能優勢。”Cadence公司資深副總裁、定制IC與PCB事業部總經理Tom Beckley 表示，“通過新推出的 Spectre FX Simulator仿真器，我們正在完善 Spectre 產品組合，為客戶帶來高精確和快速的仿真解決方案。Spectre FX Simulator 仿真器使客戶能夠加速 SoC 設計驗證，幫助他們實現極短的上市時間目標。”
新款Spectre FX Simulator 仿真器進一步鞏固了Spectre的行業領先地位，支持公司的智能系統設計?戰略（Intelligent System Design?），助力客戶實現SoC卓越設計。
