中國全力衝刺HBM、類CoWoS 全球設備材料供應鏈低調啖大餅

中國政府仍全面整合混亂的供應鏈，祭出大基金三期，重金扶植重點大廠，對外宣示發展半導體產業的決心。法新社

美中衝突加劇，面對美國不斷進逼的中國，反而更加堅定半導體自主大計決心。

2023年8月美國商務部長Gina Raimondo訪問中國之際，華為出乎意料發布搭載中芯7奈米制程的Mate 60 Pro，被視為是不計代價力戰美國的重要官宣。此舉也如預期再觸發美國敏感神經，持續收緊對中管控力道。

然據半導體設備業者表示，中國并未就此認輸，面對燒錢黑洞，仍確立半導體三大發展藍圖，全球設備材料供應鏈也在不觸碰紅線禁令，低調大啖中國釋出大餅。

為反擊美國等結合多國封殺中國半導體產業，中國政府近期再度籌措銀彈，成立國家積體電路產業投資基金三期股份公司（簡稱大基金三期），注冊資本達人民幣3,440億元，為歷年規模最大，比第一期987.2億元與第二期2,014.5億元加總還多，中國財政部為大股東，六大國有銀行亦是首度投資“大基金”，合共投入1,140億元持股逾33%。

半導體設備業者就表示，美國擴大封殺中國半導體產業發展大計確實收效，中國拿不到關鍵設備、國際人才流失，連最火紅的AI相關晶片，只能拿到NVIDIA的降規版，本土晶片業者沒有先進制程助攻也只能原地踏地。

儘管如此，中國政府仍不甘心，全面整合混亂的供應鏈，祭出大基金三期，重金扶植重點大廠，對外宣示發展半導體產業的決心，三大發展藍圖包括：先進制程、先進封裝與HBM相關領域。

在先進制程方面，中芯首季財報表現已說明一切，儘管營收規模擴大，產能利用率也拉升至8成，但營益率、純益率分別只有0.02%及3.6%，遠不及聯電、GloblaFoundries（GF）、世界先進。

而中芯首季毛利率更只有13%，較2022年38%崩跌，資本支出則逐年拉升，現金不斷流出，建廠目標完全不受盈虧影響。

令中芯業績崩跌的關鍵就是關鍵設備進口遭封殺，但又必須助力華為等本土業者生產高階晶片下，只能繞道以DUV設備做到7/5奈米制程技術。

而被喻為是浸潤式微影之父的臺積電前研發副總林本堅近日再度表示，臺積電可以做到7/5奈米DUV制程技術，中芯當然也可以，但代價相當高。

除了需要多重曝光/蝕刻，不只耗時且付出高額成本，還有就是自對準將致使良率、速度大打折扣，但這些只要有決心、用心與腦筋就做得到。

林本堅的看法，也是中國至今燒錢也要推進先進制程的信心所在，有錢有心有腦，最終一定做得到。

中國燒錢大作戰的不只先進制程，更將火力聚焦先進封裝與HBM研發。在SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）與三星電子（Samsung Electronics）三強競逐的HBM領域，目前中國扶植重點對象為長鑫存儲，雖仍紙上談兵，但急追速度正加快中。

同時在2.5D類CoWoS方面，也全力支援月產能約3,000片的通富微，2大廠已緊密合作數年，成為以華為為軸心的半導體關鍵供應鏈。

長鑫存儲于2016年成立，母公司睿力集成的大股東包括大基金二期、小米長江產業基金、兆易創新、安徽國資、阿里巴巴等多位大咖。

通富微1994年在江蘇南通成立，為中國重點扶植對象，在中國與馬來西亞檳城等擁有生產基地，2016年在大基金支持下，以3.71億美元完成收購超微蘇州及超微檳城各85%股權，并與超微合資設立封測公司，最大客戶為超微。

而與超微合作后，通富微的研發技術實力也明顯躍升，與長鑫存儲合力助攻擁有強勁AI、HPC晶片研發實力的華為再起。

值得注意的是，中國全力推進半導體自主大計，但面對ASML、應材、TEL、DISCO、Rudolph、SUSS及ASMPT等全球先進制程、先進封裝等國際設備大廠供貨受限且交期拉長困境，中國則同步扶植中微半導體、盛美、上海微電子、芯源微、北方華創、拓荊、長川與華海清科等多家業者。

此外，中國也謹守美國禁令紅線，釋出大單予臺日韓等設備材料業者，此波毛利優渥且長期訂單，也讓全球半導體供應鏈低調登陸搶食。